Sun SPARC Enterprise M 4000 Server 2007 Sun

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Sun SPARC Enterprise M 4000 Server 2007 Sun Microsystems Korea

CONTENTS 1. Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 1 M 4000 개관 1. 2 M 4000 SPEC 요약 1. 3 M 4000 특징 1. 4 M 4000 시스템 뷰 1. 5 M 4000 시스템 아키텍처 1. 6 M 4000 시스템 구성요소 1. 7 M 4000 RAS 특징 1. 8 M 4000 도메인(파티션) 기능 1. 9 M 4000 Sun. MC 3. 6. 1 1. 8 Sun 서버 제품 라인

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 1 M 4000 서버 – 개관 l 가격대비 성능이 탁월한 RISC 기반 UNIX 서버 l 인터넷 및 데이터베이스, 전자상거래, ERP 및 메시징 등 을 포함한 다양한 애플리케이션에 이상적인 시스템 M 4000 l 최대 8개의 2. 15 GHz SPARC 64 VI 프로세서 코어 지원 l 향후 최대 16개의 SPARC 64 VII 프로세서 코어 지원 예 정 l 서로 다른 CPU 클럭 및 SPARC 64 VI, VII 혼용 지원 예정 l 최대 128 GB, 칩 킬 메모리 및 메모리 미러링 기능 지원 l 5개의 PCI-E/X 기본 슬롯 등을 통해 I/O 집약적이거나 연산 집약적인 워크로드 또는 이들 모두에 해당하는 경 우에도 탁월한 성능 지원 l 2개의 온 보드 이더넷 포트 기본 지원으로 유연한 네트웍 구성 가능 l Solaris 10 U 3 이상 지원 l 최대 2개 도메인 및 Solaris 10 컨테이너 기능을 통한 강 력하고 유연한 서버 파티셔닝 지원 M 4000 3 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 2 M 4000 서버 - SPEC 요약 구분 Sun SPARC Enterprise M 4000 최대 프로세서 코어 8개(향후 쿼드코어 장착 시 16개) 프로세서 코어 캐시(L 2) 최대 메모리 운영체제 2. 15 GHz SPARC 64 VI 온 칩 5 MB 128 GB, 32 DIMM Slots Solaris 10 U 3 이상 기본 5개 - 4개의 PCI-Express 및 1개의 PCI –X 슬롯 확장 최대 2개의 I/O Expansion Units - Unit 당 12개의 PCI-Express 및 PCI –X 슬롯 PCI 슬롯 이더넷 RJ 45 10/1000 이더넷 포트 2개 내장 디스크 최대 2개 73 GB SAS 디스크 드라이브 - 핫 스왑, 전면 액세스 지원 폼 팩터 전원 공급 장치 RAS 관리 도메인 기타 M 4000 6 RU 랙 마운트 폼 팩터 M 4000서버 2개 (N+N 이중화, 핫 스왑 지원) XSCF (서비스 프로세서) 최대 2개 1개의 Serial 포트, 2개의 USB(키보드/마우스용), 내장형 DVD-ROM, 내장형 테이프 드라이브 (옵션) 지원 4 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 3 M 4000 서버 – 특징 l 고성능 SPARC 64 VI 프로세서 > 2개의 고성능 SPARC V 9 Core, 2. 15 GHz 프로세서 클럭 > 코어 당 두 개의 수직적(vertical) 멀티쓰레드 지원을 통한 4개 쓰레드 병렬 처리 가능 > 코어 당 128 KB I 캐쉬 and 128 KB D 캐쉬 > 5 MB 또는 6 MB 온 칩 공유 L 2 캐쉬 > 90 nm 공정 l 향후 출시 예정인 SPARC 64 VII(쿼드 코어 프로세서)와 혼용 지원 l 대용량 메모리 지원 > 최대 128 GB 지원 > 칩 킬 및 메모리 미러링 지원 l 고성능 시스템 버스 및 I/O > 시스템 버스 대역폭(메모리) : 32 GB/s(peak), 12. 7 GB/s 스트림(Copy) > I/O 대역폭 : 8 GB/s l 고성능 내장 스토리지 > 최대 2개의 내장형 SAS (Serial Attached SCSI) 디스크 드라이브 M 4000 5 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 3 M 4000 서버 - 특징(계속) l I/O 서브 시스템 > 4개의 PCI-Express 슬롯 및 1개의 PCI-X 슬롯 제공 > 최대 2개의 I/O 확장 유닛 제공 • 각 유닛 당 12개의 PCI-E 또는 PCI-X 슬롯 제공 l 랙 최적화 디자인 > 10 RU (Rack Unit) 디자인 > Sun Rack 1000 랙에 최대 6대의 M 4000 서버 장착 가능 l RAS 기능 > 부품수 및 복잡성 감소에 따른 장애 발생 포인트 감소 > 엔드 투 엔드 ECC 보호 > 메모리 칩 킬 및 미러링 기능 지원 > 전용 서비스 프로세서 및 자동 시스템 복구 > 조기 자가 치유 능력(Solaris 10) > N+N 핫 스왑형 전원공급장치 및 핫 플러그형 디스크 l Solaris 10 운영환경 > 업계 최고의 UNIX 운영 환경 > 탁월한 가용성, 확장성, 성능, 자원관리 기능 제공 M 4000 6 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 5 M 4000 서버 – 아키텍처 l 2개의 CPU 모듈 및 4개 메모리 모듈로 구성되며 시스템 컨트롤러를 통한 상호 통신 > 각 CPU 모듈은 2개 프로세서 소켓 지원 l I/O 유닛은 4개의 PCI-E 및 1개의 PCI-X 슬롯으로 구성 M 4000 8 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 6 M 4000 서버 – 구성 요소 l CPU, 메모리 모듈 및 I/O 서브 시스템 > 시스템 당 최대 2개의 CPU 모듈 • CPU모듈 당 2개 프로세서 소켓 • 최대 4 소켓, 8 코어, 16 쓰레드 > 시스템 당 최대 4개의 메모리 모듈 • • M 4000 8 DIMM Slots 1, 2 또는 4 GB 메모리 DIMMs 지원 칩 킬 및 메모리 미러링 기능 지원 최대 128 GB 시스템 메모리 지원 9 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 6 M 4000 서버 – 구성 요소(계속) l SPARC 64 VI 프로세서 > 듀얼 코어 및 코어 당 두 개의 하드웨어 strands 지원 > 코어 별 L 1 캐쉬 • D-cache 128 Kbytes • I-cache 128 Kbytes > L 2 캐쉬 특징 • 5 또는 6 MB • 10 또는 12 -way 인터리빙 • ECC 보호 : Tag 및 Data > 소켓 내 두 개의 코어는 L 2 캐쉬 공유 > 각각의 Strand는 OS에서 별도의 프로세서로 인식 > OS 커맨드로 Strand disable 가능 M 4000 10 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 6 M 4000 서버 – 구성 요소(계속) l I/O 서브 시스템 > 8 GB/s I/O 대역폭 > 내장형 컨트롤러 • • 2개의 RJ 45 10/1000 이더넷 DVD, DAT(옵션) 지원 RS-232 X/RS 423 Serial 포트(DB 25) 최대 2개의 SAS 디스크 드라이버 지원 > 5개의 핫 플러그 슬롯 • 4개의 PCI-E 8 x 슬롯 및 1개의 PCI-X 133 MHz 슬롯 • 64비트 • PCI Cassette 지원 M 4000 11 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 6 M 4000 서버 – 구성 요소(계속) l PCI – Express 및 PCI/PCI-X 비교 > PCI 및 PCI-X는 공유 버스 형태로 상호 호환 지원 > PCI-Express는 스위치 형 버스로 대역폭 보장이 용이 기술 33 MHz 32 bit 133 MB/s 64 bit 266 MB/s 32 bit 266 MB/s 66 MHz 64 bit 532 MB/s 66 MHz 64 bit 512 MB/s 100 MHz 64 bit 800 MB/s 133 MHz 64 bit 266 MHz M 4000 대역폭 66 MHz PCI-X 버스 폭 33 MHz PCI 버스 속도 64 bit 비고 기술 Lane 대역폭 X 1 4 Gbps(500 MB/s) X 2 8 Gbps(1 GB/s) X 4 16 Gbps(2 GB/s) X 8 32 Gbps(4 GB/s) X 12 48 Gbps(6 GB/s) 1 GB/s X 16 64 Gbps(8 GB/s) 2 GB/s X 32 128 Gbps(16 GB/s) 공유 버스 PCI-E 공유 버스 12 비고 스위치 형 버스 (포인트 to 포인트) © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 6 M 4000 서버 – 구성 요소(계속) l 지원 PCI-E, X 카드 > > > > > DC multi-functional base IO card(IOUA) Dual 4 GB Fiber Channel Network Adapter – Ro. HS-6 compliant Single 4 GB Fiber Channel Network Adapter – Ro. HS-6 compliant Dual Channel Ultra 320 differential SCSI adapter – Ro. HS-6 compliant Dual Port 1 GB Ethernet (MMF) Dual Port 1 GB Ethernet (UTP) Dual Port 10 GB Ethernet 10 Gb SR Transceiver for 10 Gb. E card 10 Gb LR Transceiver for 10 Gb. E card Quad GB Ethernet Crypto Accelerator 6000 XVR-200 2 D Entry Level Graphics Fiber interface card for External IO Expansion Unit Single 4 GB Fiber Channel Network Adapter – Ro. HS-6 compliant Dual 4 GB Fiber Channel Network. Adapter – Ro. HS-6 compliant * PCI-X 카드는 I/O Expansion Unit을 통해 지원 M 4000 13 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 6 M 4000 서버 – 구성 요소(계속) l 외장 I/O 확장 유닛 > 미드 레인지 및 하이 엔드 서버에 공통 적용 > 랙 마운트(4 RU) > 모든 케이블은 후면으로 접속 > 리던던트 , 핫 스왑 가능 전원공급장치 및 팬 > 두 개의 I/O boat로 구성 • 2개의 PCI-X boat( 12 PCI-X 슬롯) • 2개의 PCI-E boat( 12 PCI-E 슬롯) • 1개의 PCI-E boat 및 1개의 PCI-X boat ( 6 PCI-E 및 6 PCI-X 슬롯) > 전용 PCI Cassette 이용 > 링크 카드 및 링크 케이블 • • M 4000 8 Lane PCI-E 시리얼 링크 2개의 PCI-X boat( 12 PCI-X 슬롯) 2개의 PCI-E boat( 12 PCI-E 슬롯) 구리 케이블(3 m), 광케이블(최고 25 m) 14 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 6 M 4000 서버 – 구성(계속) l 외장 I/O 확장 유닛 > 시스템 I/O 유닛당 2개의 확장 유닛 > M 4000 : 최대 2개의 I/O 확장 유닛, 최대 25 슬롯 Max I/O Boxes Max PCI Slots Remarks M 4000 2 25 1 IOU x 25 slots M 5000 4 50 2 IOU x 25 slots Notes-1: As for 12 slots per IO-Box, either PCIe or PCI-X can be selected in 6 slots. M 4000 15 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 6 M 4000 서버 – 구성 요소(계속) l 외장 I/O 확장 유닛(계속) > 내장형 FC-AL 컨트롤러는 FC-AL LOOP A를 제어 > 두 번째 옵션 PCI FC-AL 컨트롤러는 FC-AL LOOP B 를 지원하기 위해 추가 M 4000 16 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 6 M 4000 서버 - 구성 요소(계속) l 지원 스토리지 및 백업 시스템 > Disk Arrays and Storage Devices • Sun Storage. Tek SE D 240, FLX 280 (D 280), 2510, 2530, 2540, 3120, 3320, 3510 FC, 3511 FC, 5210, 5320, 6140, 6540 (FLX 380), 6920, 9910, 9960, 9970, 9985, 9990 • EMC Symmetrix DMX-3 product family > Internal Boot Devices • Sun 73 GB 10 K RPM 2. 5? SAS HDD > External Boot Devices • Sun Storage. Tek 3 X 00, 5 X 00, 6 X 00, and 9 X 00 > Tape Drives and Libraries • Libraries : Sun Storage. Tek SL 8500 Modular Library System, SL 500, C 4 Tape Library, L 1400 M libraries, L 180/700 e, LTO Rackmount, DAT 72 Rackmount, SDLT Rackmount, LTO Desktop, DAT 72 Desktop (both SCSI and USB), SDLT 600 Desktop, SDLT 320 Desktop, Sun Stor. Edge C 2 autoloader, Legacy Storage. Tek L 20/40/80 • Tape Drives : HP LTO Gen 2, 3, 4 FC/SCSI , IBM LTO 2, 3, 4 FC/SCSI, 9840 B/C FC, T 10000 2/4 Gb FC, SDLT 600 FC/SCSI, DLTS 4 FC/SCSI, DAT 72, SDLT 320 SCSI M 4000 17 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 7 M 4000 서버 - RAS 특징 핵심 고려 요소 획기적인 RAS 개선 메인프레임 레벨 장애격리 l 부품 수 및 복잡성 감소 l 프로세서 데이터 패스에 대한 정합성 보장 > 자동복구 및 명령어 레벨 재시도 > 모든 SRAM 및 레지스터에 대한 보호 l 메모리에 대한 확장된 ECC 보호 및 미러링 구성 지원 l 조기자가 치유기능 > CPU 또는 core 오프라인 > 자동 분석 및 복구 > 메모리 페이지 retirement > Automated phone home l 메인프레임 레벨 장애 격리 > 서비스 프로세서에 의한 장애 부품 격리 > CPU chip, MAC chip, XBs (Crossbar ASICs), SC (System Controllers) **, IO ASICs M 4000 18 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 7 M 4000 서버 - RAS 특징(계속) l 리던던트 및 핫 스왑 > 주요 구성 부품 리던던트 구성 및 핫 스왑 지원 구분 M 4000, M 5000 M 8000, M 9000 리던던트 구성 핫 스왑 크로스바 구성 N N Y Y(M 9000) AC-DC 전환 Y Y DC-DC 전환 Y N 팬 트레이 Y Y(M 9000) 시스템 클럭 N N Y Y 시스템 보드 Y N Y Y I/O 어댑터 Y Y 서비스 프로세서 N N Y Y * = not at RR M 4000 20 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 7 M 4000 서버 - RAS 특징 l SPARC 64 VI 프로세서 > 메인프레임 레벨의 고 가용성 프로세서 > 프로세서 레지스터, 캐쉬 메모리에 대한 패리티 및 ECC 보호 > 하드웨어 명령어 재실행, 캐쉬 메모리 동적 degradation, 히스토리 기능 제공 M 4000 21 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 7 M 4000 서버 - RAS 특징 l 명령어 레벨 재시도 > 메인프레임에 사용되는 기술로 프로세서 가용성을 획기적으로 향상 시킴 > 에러 발생 시 자동으로 하드웨어 명령어 재 실행 > 명령어 재 실행 성공 시 정상 프로세스 진행 > 명령어 재 실행 실패 시 프로세서는 에러의 원인 및 상태를 OS에 리포팅 M 4000 22 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 7 M 4000 서버 RAS 특징 l 메모리 미러링 > M 4000 서버는 4개 메모리 DIMMs 단위의 미러링을 통해 시스템 가용성을 획기적으로 높임 > 메모리 미러링은 같은 메모리 컨트롤러를 사용하는 서로 다른 그룹간 구성 M 4000 23 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 8 M 4000 서버- 도메인(파티션) 기능 특징 l 도메인 기능 확장 및 개선 > 하이엔드 서버 및 메드레인지 서버 지원 > 최대 2개 도메인 지원(M 4000 모델) l CPU, memory and IO 단위 도메인 구성 지원 > 1 CPU Module (2 Cores) > 8 DIMMs > 2 PCIe cards (1/4 IOU) l Solaris 10 컨테이너를 이용한 도메인 기능 확장 M 4000 26 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 8 M 4000 서버- 도메인 기능 특징(계속) l Uni-XSB > 보드 단위로 물리적 도메인을 구성하여 최고의 장애 격리 기능 l Quad-XSB > CPU 소켓 단위 도메인 구성으로 유연한 파티션 구성 및 자원 활용률의 극대화 M 4000 27 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 9 M 4000 서버- Sun Management Center 3. 6. 1(계속) l OS 및 하드웨어 모니터링, 알람 및 이벤트 통보, 용량 산정, 성능 모니터링 및 리모트 관리기능 제공 l 하드웨어 모니터링, 하드웨어 플랫폼 관리(도메인, 컨테이너) l 기존 엔터프라이즈 관리 프레임웍(CA, Tivoli, BMC) 통합 지원 M 4000 29 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 10 Sun 서버 제품 라인업(계속) T 1000 Processor Socket Ultra. SPARC T 1 1. 0 GHz, 3 MB L 2$ Max 1 (8 core / 32 threads) Ultra. SPARC T 1 1. 0, 1. 2, 1. 4 GHz, 3 MB L 2$ Max 1 (8 core / 32 threads) Memory Max 32 GB 8 DIMM Slots (DDR 2, Extended ECC) Max 64 GB 16 DIMM Slots (DDR 2, Extended ECC) Internal Disks Max 1 (3. 5” SATA) or Max 2 (2. 5” SAS) Max 4 (2. 5” SAS) Removable Media None 1 x DVD-ROM/CD-RW On-Board I/O 4 x 10/100/1000 Ethernet PCI Slots 1 x PCI-E, (low-profile) 3 x PCI-E, 2 x PCI-X (low-profile) Enclosure 1 RU 2 RU Redundant Parts Disk, PSU, Fan Hot-Swappable Parts None Disk, PSU, Fan Power Options 1 x 300 W 2 x 450 W Remote Management M 4000 T 2000 ALOM 31 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 10 Sun 서버 제품 라인업(계속) M 4000 M 5000 Processor Socket SPARC 64 VI 2. 15 GHz, 5 MB L 2$ Max 4 (8 core) SPARC 64 VI 2. 15 GHz, 5 MB L 2$ Max 8 (16 Core) Memory Max 128 GB 32 DIMM Slots (ECC, Chip-kill, Mirror) Max 256 GB 64 DIMM Slots (ECC, Chip-Kill, Mirror) Internal Disks Max 2 (2. 5” SAS) Max 4 (2. 5” SAS) Removable Media DVD, DAT On-Board I/O 2 Gb. E Ports 4 Gb. E Ports PCI Slots 4 PCI-E, 1 PCI-X (all hot plug) 8 PCI-E, 2 PCI-X (all hot plug) External I/O Expansion Yes (2) Yes (4) Enclosure 6 U 10 U Redundant Parts Disk, PSU, Fan Power Options 1 -Phase 1+1 Cables 1 -Phase 2+2 Cables Partitioning (supports DR) Max 2 Max 4 RAS Management XSCF (service processor) Hot-Swappable Parts M 4000 32 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd

Sun SPARC Enterprise M 4000 1. 10 Sun 서버 제품 라인업(계속) M 8000 M 9000 -32 M 9000 -64 Processor Socket SPARC 64 VI 2. 28, 2. 4 GHz, 5 -6 MB L 2$ Max 16 (32 Core) SPARC 64 VI 2. 28, 2. 4 GHz, 5 -6 MB L 2$ Max 32 (64 Core) SPARC 64 VI 2. 28, 2. 4 GHz, 5 -6 MB L 2$ Max 64 (128 Core) Memory Max 512 GB 128 DIMM Slots (ECC, Extended ECC, Mirror) Max 1 TB 256 DIMM Slots (ECC, Extended ECC, Mirror) Max 2 TB 512 DIMM Slots (ECC, Extended ECC, Mirror) Internal Disks Max 16 (2. 5” SAS) Max 32 (2. 5” SAS) Max 64 (2. 5” SAS) Removable Media DVD, DAT CMU (System Board), IOUs Max 4 Each Max 8 Each Max 16 Each PCI Slots (on IOU) Max 32 (PCI-E) Max 64 (PCI-E) Max 128 (PCI-E) External I/O Expansion Yes (2 x. IOU) Redundant Parts CMU, IOU, XSCF, Clock Board, Disk, PSU, Fan, XB Hot-Swappable Parts Power Options 1 -Phase/3 -Phase/Dual-Grid 1 -phase/3 -Phase/Dual-Grid Partitioning (supports DR) M 4000 CMU, IOU, XSCF, Clock Board, Disk, PSU, Fan Max 16 Max 24 RAS Management XSCF (Service Processor) CMU, IOU, XSCF, Clock Board, Disk, PSU, Fan, XB 33 © 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd