Козак.pptx
- Количество слайдов: 10
РЕНТГЕНОВСКИЙ КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА Презентацию подготовили Студенты гр. 464 -Д 9 -2 КСК Коваленко Евгений Вагин Владислав
§ Постоянное повышение требований рынка к расширению функциональных возможностей новых изделий при снижении их размеров, веса и энергоемкости заставляет разработчиков использовать электронные компоненты с большим количеством выводов (до 500) и малым шагом (до 100 мкм). Это приводит к уменьшению ширины печатных проводников, зазоров и диаметров переходных отверстий, увеличению количества слоев печатных плат и повышению плотности паяных соединений печатных узлов. Поэтому рентгеновский контроль становится в настоящий момент необходимостью.
§ Учитывая все более возрастающую плотность расположения компонентов на печатных узлах, в настоящее время эксперты ведущих компаний предлагают для сложных изделий в серийном производстве проводить сплошной многоступенчатый автоматический контроль качества изготовления печатных узлов, включая 100 -процентный контроль паяных соединений. При этом технологический процесс производства современных электронных модулей предусматривает следующие контрольные операции: § 1)автоматический оптический контроль; § 2)рентгеновский контроль; § 3)электрический функциональный контроль.
На рисунке представлена схема, поясняющая общий принцип рентгеновского контроля. § Интенсивность излучения, попадающего на детектор, обратно пропорциональна величине поглощения рентгеновских лучей контролируемым объектом. Величина поглощения, в свою очередь, прямо пропорциональна толщине контролируемого объекта и третьей степени атомного веса материала, из которого изготовлен объект. Иными словами, чем тоньше объект и чем меньше атомный вес материала, тем более светлым будет изображение на детекторе. § В качестве примера представим изображение, полученное в процессе рентгеновского контроля для печатной платы с толщиной печатных проводников 18 мкм, установленной интегральной микросхемой в корпусе BGA с диаметром шариковых выводов 1 мм и толщиной медных проводников на подложке 5 мкм. На изображении самыми темными будут шариковые выводы, более светлыми — контактные площадки печатной платы с растекшимся припоем, еще более светлыми — контактные площадки и проводники печатной платы без припоя и, наконец, самыми светлыми — контактные площадки подложки интегральной микросхемы.
§ В большинстве случаев производитель электронных модулей самостоятельно печатные платы не производит по экономическим соображениям. Учитывая, что сложность печатной платы возрастает, печатная плата в настоящий момент является одним из наименее надежных компонентов электронного модуля по сравнению с электронными компонентами. Сплошной входной электрический контроль печатных плат для производителя электронных модулей весьма затруднителен, так как требует дорогого контрольного оборудования, которое даже в случае его приобретения будет использоваться весьма неэффективно. § Основными положениями современной стратегии контроля печатных плат являются: § 1)тщательный выбор и обязательная квалификация поставщика; § 2)заключение контракта с жесткими условиями по качеству (например, с обязательным сплошным усиленным электрическим контролем); § 3)выборочная инспекция на этапе входного контроля каждой партии.
§ В настоящее время одним из наиболее часто используемых и рекомендуемых методов контроля качества изготовления печатных плат у потребителя является рентгеновская инспекция. Универсальное оборудование рентгеновского контроля позволяет без изготовления специальной оснастки провести диагностику и локализацию наиболее часто встречающихся дефектов: § 1) Отклонение диаметров переходных отверстий и смещение слоев; § 2) Качество металлизации переходных отверстий
§ Возможности современных систем рентгеновской инспекции позволяют получить для анализа дефектов металлизации переходных отверстий качественные изображения под углом к объекту (до 70) при максимальном (до 1500 крат) увеличении с разрешением лучше 1 мкм. Нанофокусная система рентгеновского контроля
Микрофокусные системы рентгеновского контроля с функцией компьютерной томографии
Участок тестирования и интеграции


