
Oleg_G(1).pptx
- Количество слайдов: 22
ПЕРСОНАЛЬНИЙ КОМП’ЮТЕР «БЮДЖЕТНИЙ» учень групи 133 Гонак Олег
ЦЕНТРАЛЬНИЙ ПРОЦЕСОР ПЕРСОНАЛЬНОГО КОМПЮТЕРА Intel Celeron - це процесор Intel початкового рівня для виконання базових обчислювальних завдань, таких як перегляд і відправка електронної пошти, робота в Інтернеті і створення документів. ПК з процесором Intel Celeron допоможе вам залишатися на зв'язку і бути в курсі всіх справ при невисоких витратах. Оцініть чудову продуктивність ПК, щоб спілкуватися з друзями і близькими, розважатися і працювати. Отримайте продуктивність рівня Intel, яку ви звикли очікувати, і якість, на яку ви можете покластися, з процесором Intel Celeron.
ОСНОВНІ ПАРАМЕТРИ ТА ХАРАКТЕРИСТИКА INTEL CELERON G 1840 Сокет – H 3 (LGA 1150) Линейка – Celeron Dualcore Ядро – Haswell Техпроцесс – 22 нм Частота процессора – 2800 МГц Интегрированное графическое ядро – есть Модель графического процессора – Intel HD Graphics Максимальная частота графического ядра – 1050 Мгц Потоковых процессоров – 10 Встроенный контроллер памяти – есть Максимальная полоса пропускания памяти – 21. 3 Гб/с Количество ядер – 2 Объем кэша L 1 – 64 Кб Объем кэша L 2 – 512 Кб Объем кэша L 3 – 2048 Кб Поддержка Hyper-Threading – нет Поддержка SSE 4 – есть Поддержка Virtualization Technology – есть Тепловыделение – 53 Вт
АРХІТЕКТУРА ТА МІКРОСХЕМА ЦЕНТРАЛЬНОГО ПРОЦЕСОРА Можливий повний редизайн архітектури (як Net. Burst після P 6) Техпроцес — 22 нм Конструктивне виконання LGA 1150 Базова кількість ядер — 2. Повністю новий дизайн кеша Покращені механізми енергозбереження Підтримка технології Thunderbolt Можливий інтегрований векторний співпроцесор Додано інструкції Advanced Vector Extensions 2, зокрема FMA (Fused Multiply Add) Розширення команд TSX ( EN: Transactional Synchronization Extensions) для апаратної підтримки транзакційної пам'яті Пам'ять EDram об'ємом 64 Мбайт (окремий кристал, але загальна упаковка) Енергоспоживання на 30 відсотків нижче в порівнянні з аналогами з лінійки Sandy Bridge
ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ПРОЦЕС 22 нм - техпроцес, що відповідає рівню технології, досягнутому до 2009 -2012 рр. провідними компаніями виробниками мікросхем. Відповідає лінійному вирішенню літографічного обладнання, приблизно рівному 22 нм. 22 -нм елементи формуються при літографії шляхом експонування маски світлом довжиною хвилі 193 нм
МАТЕРИНСЬКА ПЛАТА ФОРМ ФАКТОР Asus H 61 M-K Micro. ATX (µATX, m. ATX, u. ATX) — форм-фактор материнской платы 9, 6 х9, 6" (244 х244 мм), разработан Intel в 1997 году. Используется как для процессоров архитектуры x 86, так и архитектуры x 64. Форм-фактор разрабатывался с учётом полной электрической и обратной механической совместимости с форм-фактором ATX. Материнские платы Micro. ATX могут использоваться в корпусах для ATX (но не наоборот). При выпуске материнских плат часто выпускают на одном и том же чипсете платы как формата ATX, так и Micro. ATX, при этом различие обычно состоит в количестве PCI слотов и интегрированной периферии. Весьма часто встречается следующее различие: платы Micro. ATX выпускаются со встроенной видеокартой, ATX — без (Micro. ATX предполагается для офисной работы и, в основном, не рассчитан на игровое применение, требующее мощных видеокарт).
Micro-Star International — тайванська компанія, один зі світових лідерів у сфері комп'ютерної техніки. Компанія займається виробництвом серверів, настільних і серверних материнських плат, відеокарт, ноутбуків, нетбуків, мережевого обладнання, barebone-систем, оптичних пристроїв та іншої споживчої електроніки. Компанія входить до трійки найбільших виробників системних плат (Asus, MSI, Gigabyte). Щорічна продукція: 150 млн материнських плат, 100 млн графічних карт. Попри те що фірма функціонує з 1985 року, випускати продукцію під власним брендом вона почала лише в другій половині 90 -х. 50% продукції MSI виробляє для OEM ринку. Штаб-квартира у південно-західному передмісті Тайпея. За 2009 рік дохід підприємства склав 2560 млн доларів США. У корпорації працює 17 тисяч робітників. 2001 року був побудований завод у Шеньчжень. Також підприємство має виробництво, дослідницький й розвитній центри у Сучжоу. Наприклад, такі відомі компанії, як Acer, Del, і Hewlett Packard (HP) часто замовляють великі партії комплектуючих у MSI для побудови власної продукції.
НАБІР МІКРОСХЕМ СИСТЕМНОЇ ЛОГІКИ MCH — контролер-концентратор пам'яті — Північний міст (Northbridge) — забезпечує взаємодію ЦП з пам'яттю і відеоадаптером. У нових чіпсетах часто є інтегрована відеопідсистема. ICH — контролер-концентратор вводувиводу — Південний міст (Southbridge) — забезпечує взаємодію між ЦП і порівняно повільною периферією: жорстким диском, слотами PCI, USB тощо. Блок схема мікросхем інтел 850
ОСНОВНІ ІНТЕРФЕЙСИ ТА РОЗЄМИ 2 x USB 2. 0 connector(s) support(s) additional 4 USB 2. 0 port(s) 1 x TPM header 1 x COM port(s) connector(s) 2 x SATA 6 Gb/s connector(s) 2 x SATA 3 Gb/s connector(s) 1 x CPU Fan connector(s) 1 x Chassis Fan connector(s) 1 x 24 -pin EATX Power connector(s) 1 x 4 -pin ATX 12 V Power connector(s) 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) 1 x Internal speaker connector(s) 1 x System panel(s) 1 x Clear CMOS jumper(s)
СИСТЕМА ВВОДУ-ВИВОДУ ФАКТИЧНО, ЦЕ — ПЕРШЕ ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ, ЩО ВИКОНУЄТЬСЯ ПРОЦЕСОРОМ. ОСКІЛЬКИ НА ПОЧАТКОВОМУ ЕТАПІ ЗАВАНТАЖЕННЯ КОМП'ЮТЕРАЗОВНІШНІ ПРИСТРОЇ НЕДОСТУПНІ, BIOS, В ЗАГАЛЬНОМУ ВИПАДКУ, ЗБЕРІГАЄТЬСЯ НЕЗАЛЕЖНИМ ВІД ЖИВЛЕННЯ ПЕРСОНАЛЬНОЇ ПЛАТФОРМИ ЧИНОМ — В NVRAM-ПАМ'ЯТІ (ВІД АНГЛ. NON VOLATILE, — НЕ ТИМЧАСОВА). ДЛЯ ЦЬОГО, ЯК ПРАВИЛО, ВИКОРИСТОВУЄТЬСЯ ОДНА АБО ДЕКІЛЬКА СПЕЦІАЛЬНИХ МІКРОСХЕМ — ПРИСТРОЇВ ПОСТІЙНОГО ЗБЕРІГАННЯ ДАНИХ, ЯКІ РОЗТАШОВАНІ НА СИСТЕМНІЙ ПЛАТІ.
СИСТТЕМА ОХОЛОДЖЕННЯ Опис Xigmatek Apache III CD 903 (CAC - D 9 IA 0 - U 07 ) Apache III - це низькопрофільний процесорний кулер від Xigmatek , призначений для установки в компактні корпуси , висота кулера всього 52 мм. У конструкції застосовується спеціальний Сверхтихий вентилятор , швидкість вентилятора становить 1200 - 2500 оборотів в хвилину з можливістю управління за методом PWM ( ШІМ ). Максимальний шум, вироблений кулером , становить 20 д. Б.
Оперативна пам’ять. Тип ОП. Напівпровідникова статична (SRAM) — комірками є напівпровідникові тригери. Переваги — невелике енергоспоживання, висока швидкодія. Відсутність необхідності проводити «регенерацію» . Недоліки — малий обсяг, висока вартість. Нині широко використовується як кеш-пам'ять процесорів у комп'ютерах. Напівпровідникова динамічна (DRAM) — кожна комірка є конденсатором на основі переходу КМОНтранзистора. Переваги — низька вартість, великий обсяг. Недоліки — необхідність періодичного прочитування і перезапису кожної комірки — т. з. «регенерації» , і, як наслідок, зниження швидкодії, велике енергоспоживання. Процес регенерації реалізується спеціальним контролером, встановленим на материнській платі або в центральному процесорі. DRAM зазвичай використовується як оперативна пам'ять (ОЗП) комп'ютерів.
ТЕХНОЛОГІЯ РОБОТИ Двоканальний режим (англ. Dualchannel architecture ) - режим роботи оперативної пам'яті (RAM ) і її взаємодії з материнською платою , процесором та іншими компонентами комп'ютера, при якому може бути збільшена швидкість передачі даних між ними за рахунок використання двох каналів для доступу до об'єднаного банку пам'яті (це можна проілюструвати на прикладі ємностей , через горлечко одній з яких рідина може виливатися довше, ніж з двох інших з такими ж загальним сумарним об'ємом і шийками , але з більшою пропускною здатністю - двома шийками Таким чином , система при використанні , наприклад, двох модулів пам'яті в двоканальному режимі може працювати швидше, ніж при використанні одного модуля , рівного їх сумарному обсягу
ОСНОВНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ Ця динамічна зміна заряду конденсатора і В сучасних комп'ютерах фізично DRAMє основним принципом роботи пам'яті типу пам'ять являє собою плату — модуль, на DRAM. Елементом пам'яті такого типу є якому розміщуються мікросхеми пам'яті чутливий підсилювач, який підключений до зі спеціалізованим з'єднувачем для кожного із стовпців «прямокутника» . Він підключення до материнської плати. реагує на слабкий потік електронів, які Роль «комірок» відіграють конденсатори рухаються через відкриті транзистори із та транзистори, які розташовані обкладинок конденсаторів, і зчитує цілком всередині мікросхем пам'яті. всю сторінки. Конденсатори заряджеються у випадку, коли в комірку заноситься одиничний біт, або розряжається у випадку, якщо в комірку заноситься нульовий біт. Транзистори потрібні для утримання заряду всередині конденсатора. За відсутності подачі електроенергії до оперативної пам'яті відбувається розряження конденсаторів і пам'ять спустошується
ФІЗИЧНІ ПАРАМЕТРИ
ЖОРСТКИЙ ДИСК (HDD) Тверди й диск (англ. Hard Disk Drive, англ. HDD), також жорсткий диск, у комп'ютерному сленгу — «вінчестер» , — постійний запам'ятовувальний пристрій ЕОМ. Постійний, означає, що на відміну від оперативної пам'яті, продовжує зберігати дані після вимикання струму. Магнітна голівка містить два елемента виготовлених яких здійснюється методомфотолітографії утриманя голівки на магнітній голівці здійснює електро магнітна система позиціювання.
ОСНОВНІ ПРИНЦИПИ РОБОТИ Існує багато типів твердих дисків, але всі вони складаються з одних і тих же вузлів із спільним принципом роботи. Основні елементи конструкції наступні: пластини магнітних дисків на спільному шпинделі; голівки читання/запису; механізм приводу голівок (коромисло із сервоприводом); двигун приводу дисків; друкована плата з електричними схемами керування; кабелі і гнізда рознять кабелів живлення і передачі даних; елементи конфігурування (пермички і перемикачі).
ВНУТРІШНЯ БУДОВА МАГНІТНІ ГОЛОВКИ ЗЧИТУЮТЬ І ЗАПИСУЮТЬ ІНФОРМАЦІЮ НА ДИСКИ. ПРИНЦИП ЗАПИСУ ЗАГАЛОМ СХОЖИЙ НА ТОЙ, ЩО ВИКОРИСТОВУЄТЬСЯ У ЗВИЧАЙНОМУ МАГНІТОФОНІ. ЦИФРОВА ІНФОРМАЦІЯ ПЕРЕТВОРЮЄТЬСЯ НА ЗМІННИЙ ЕЛЕКТРИЧНИЙ СТРУМ, ЩО НАДХОДИТЬ НА МАГНІТНУ ГОЛОВКУ, А ПОТІМ ПЕРЕДАЄТЬСЯ НА МАГНІТНИЙ ДИСК, АЛЕ ВЖЕ У ВИГЛЯДІ МАГНІТНОГО ПОЛЯ, ЯКЕ ДИСК МОЖЕ СПРИЙНЯТИ І «ЗАПАМ'ЯТАТИ» . МАГНІТНЕ ПОКРИТТЯ ДИСКА ЯВЛЯЄ СОБОЮ БЕЗЛІЧ ДРІБНИХ ОБЛАСТЕЙ ДОВІЛЬНОЇ (СПОНТАННОЇ) НАМАГНІЧЕНОСТІ. ДЛЯ НАОЧНОСТІ УЯВІТЬ СОБІ, ЩО ДИСК ВКРИТИЙ ШАРОМ ДУЖЕ МАЛЕНЬКИХ СТРІЛОК ВІД КОМПАСА, СПРЯМОВАНИХ У РІЗНІ СТОРОНИ. ТАКІ ЧПАКЕТ ДИСКІВ, ЗМОНТОВАНИЙ НА ОСІ-ШПИНДЕЛІ, РУХАЄТЬСЯ СПЕЦІАЛЬНИМ ДВИГУНОМ, КОМПАКТНО РОЗТАШОВАНИМ ПІД НИМ. ШВИДКІСТЬ ОБЕРТАННЯ ДИСКІВ, ЯК ПРАВИЛО, СКЛАДАЄ 5400 ОБ/ХВ, ХОЧА ІСНУЮТЬ ДИСКИ І ЗІ ШВИДКІСТЮ ОБЕРТАННЯ 7200, 10000 І НАВІТЬ 15000 ОБ/ХВ. АСТИНКИ-СТРІЛКИ НАЗИВАЮТЬСЯ ДОМЕНАМ
ІНТЕРФЕЙСИ SATA ( англ. Serial ATA) — послідовний інтерфейс обміну даними з накопичувачами інформації (як правило, з жорсткими дискам). SATA є розвитком інтерфейсу ATA (IDE), який після появи SATA був перейменований в PATA (Parallel ATA)
ТВЕРДОТІЛИЙ НАКОПИЧУВАЧ Твердотілий накопичувач (англ. SSD, solid-state drive) — комп'ютерний запам'ятовувальний пристрій на основі мікросхем пам'яті. Крім них, SSD містить керівний контролер. Не містить рухомих механічних частин, Розрізняють два види твердотілових накопичувачів: SSD на основі памяті оперативної памяті комп’ютерів, і SSD на основі флеш-пам’яті. В даний час твердотілові накопичувачі використовуються в компактних пристроях: ноутбуках, нетбукх, комунікаторах і смартфонах Деякі відомі виробники переорієнтувались на випуск твердотілових накопичувачів вже повністю, наприклад Samsung продав бізнес з виробництва жорстких дисків компанії Seagate.
БУДОВА НА ОСНОВІ РОБОТИ ЦІ накопичувачі побудовані на використанні енергозалежною пам'яті ( такою ж, яка використовується в ОЗУ персонального комп'ютера) зразок RAM drive , і характеризуються надшвидкими читанням , записом і пошуком інформації. Основним їх недоліком є надзвичайно висока вартість. Використовуються, в основному, для прискорення роботи великих систем управління базами даних і потужних графічних станцій. Такі накопичувачі , як правило, оснащені акумуляторами для збереження даних при втраті живлення , а більш дорогі моделі - системами резервного та / або оперативного копіювання. Прикладом таких накопичувачів є I - RAM. Користувачі, що володіють достатнім об'ємом оперативної пам'яті, можуть організувати віртуальну машину і розташувати її жорсткий диск в ОЗУ і оцінити продуктивність.
1. Персональний комп’ютер. 2. Центральний процесор персонального компютера. 3. Основні параметри та характеристика. 4. Архітектура та мікросхема центрального процесора. 5. Технологічний процес. 6 Материнська плата. Форм-фактор 7. Виробник материнської плати. 8. Набір мікросхем системної логіки. 9. Основні інтерфейси та розєми. 10. Система вводу-виводу. 11. Система охолодження. 12. Оперативнв пам’ять. 13. Технологія роботи. 14. О сновні характеристики. 15. Фізичні парамери. 16. Жорсткий диск 17. Основні принцепи роботи. 18. Внутрішня будова. 19. Інтерфейси. 20. Твердотілий накопичувач. 21. Будова та оновні роботи Зміст
Oleg_G(1).pptx