НАНОЭЛЕКТРОНИКА материалы к государственному

Скачать презентацию НАНОЭЛЕКТРОНИКА    материалы  к государственному Скачать презентацию НАНОЭЛЕКТРОНИКА материалы к государственному

Наноэлектроника - госэкзамен.ppt

  • Количество слайдов: 79

>НАНОЭЛЕКТРОНИКА    материалы  к государственному экзамену    В. Е. НАНОЭЛЕКТРОНИКА материалы к государственному экзамену В. Е. Борисенко Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники

> Л И Т Е Р А Т У Р А  e-library в Л И Т Е Р А Т У Р А e-library в лаборатории 119 -1 отв. Стемпицкий Виктор Романович

> Наноэлектроника (nanoelectronics)      это область науки и техники, Наноэлектроника (nanoelectronics) это область науки и техники, занимающаяся созданием, исследованием и применением электронных приборов с нанометровыми размерами элементов, в основе функционирования которых лежат квантовые эффекты.

>1. Квантовое ограничение  free electrons:      confined electrons: 1. Квантовое ограничение free electrons: confined electrons: n=3 n = 2 a/n (n = 1, 2, . . . ) E 3 kn = 2 / n = n /a U(x) n=2 E 2 Y(x) n=1 E 1 0 a x

>   Следствия квантового ограничения   в низкоразмерных структурах конечное ненулевое минимальное Следствия квантового ограничения в низкоразмерных структурах конечное ненулевое минимальное значение энергии носителей заряда дискретность разрешенных энергетических состояний изменение характера межзонных переходов CB CB VB

>2. Элементарные низкоразмерные структуры 2. Элементарные низкоразмерные структуры

>3. Баллистический транспорт носителей заряда и универсальная баллистическая проводимость     3. Баллистический транспорт носителей заряда и универсальная баллистическая проводимость определения EF → v. F = (2 EF/m)1/2, k. F = (2 m*EF)1/2/ħ , F = 2 /k. F средняя длина свободного пробега le = v. F sc = Dd/v. F 2 при упругом рассеянии средняя длина свободного пробега lin = v. F при неупругом рассеянии длина фазовой когерентности l = (D )1/2

>Универсальная баллистическая проводимость       I = ( 1 – Универсальная баллистическая проводимость I = ( 1 – 2)ev(dn/d ) dn/d = 1/ ħv (for 2 spins) ( 1 – 2) = e(V 1 – V 2) 1 2 G = I/(V 1 – V 2) G = e 2/ ħ = 2 e 2/h e 2/h = 38, 740 мк. См, h/e 2 = 25, 812807 к. Ом

>4. Туннелирование носителей заряда 4. Туннелирование носителей заряда

> Прозрачность туннельного барьера    x 1, x 2 – turning points Прозрачность туннельного барьера x 1, x 2 – turning points defined by U(x 1) = U(x 2) = E Надбарьерное прохождение электронов T r a n s m i s s i o n T(E) 1 symmetric barrier for rectangular barrier classical 0. 5 particles d-function barrier 0 1 2 R e d u c e d e n e r g y E/U 0

>5. Сверхрешетки film material strained superlattice  relaxed superlattice  substrate material  substrate 5. Сверхрешетки film material strained superlattice relaxed superlattice substrate material substrate

>Конструирование сверхрешеток из полупроводников   правило Вегарда: a(x) = xa 1 + (1 Конструирование сверхрешеток из полупроводников правило Вегарда: a(x) = xa 1 + (1 - x)a 2

>6. Моделирование атомных конфигураций молекулярной    динамикой y    6. Моделирование атомных конфигураций молекулярной динамикой y rji rj ri 0 x Потенциалы межатомного парного взаимодействия φji = ε[(r 0/rji)12 – 2(r 0/rji)6 ] - Lennard-Jones potential φji = Aexp(-arji) + Bexp(‑brji) - Morse potential φji = Aexp(-arji) - Born-Mayer potential …

>7. Моделирование атомных конфигураций молекулярной    механикой y    7. Моделирование атомных конфигураций молекулярной механикой y rji rj ri 0 x

>8. Правило Андерсона для гетероструктур       Ec = Ec. 8. Правило Андерсона для гетероструктур Ec = Ec. B – Ec. A = c. A – c. B Ev = Eg. B – Eg. A – Ec

>9. Периодические квантовые колодцы    Тип IIА  пространственно прямозонный  пространственно 9. Периодические квантовые колодцы Тип IIА пространственно прямозонный пространственно непрямозонный Тип IIВ

>10. Модуляционно-легированные структуры     semiconductor A  semiconductor B  10. Модуляционно-легированные структуры semiconductor A semiconductor B Ec EF T = 0 K Ec E Ec EF x T > 0 K 2 DEG Ec E Ec EF E 1 x

>11. Дельта-легированные структуры 11. Дельта-легированные структуры

>12. Структуры с квантовым ограничением 12.   внешним электрическим полем  12. 1. 12. Структуры с квантовым ограничением 12. внешним электрическим полем 12. 1. Структуры металл/диэлектрик/полупроводник 12. 1.

>12. 2. Структуры с расщепленным затвором 12. 2. Структуры с расщепленным затвором

>13. Химическое осаждение пленок из газовой фазы      650 o. 13. Химическое осаждение пленок из газовой фазы 650 o. C (CH 3)3 Ga + As. H 3 → Ga. As↓ + 3 CH 4 Химическое осаждение из газовой фазы при пониженном давлении (low pressure chemical vapor deposition, LPCVD) P = 0, 1 – 2, 0 Торр

>14. Химическое осаждение пленок из газовой фазы, стимулированное газоразрядной плазмой 14. Химическое осаждение пленок из газовой фазы, стимулированное газоразрядной плазмой

>15. Осаждение атомарных слоев 15. Осаждение атомарных слоев

>Осаждение атомарных слоев  Исходные материалы Осаждение атомарных слоев Исходные материалы

>Формирование пленки Al 2 O 3 осаждением атомарных     слоев Формирование пленки Al 2 O 3 осаждением атомарных слоев

>16. Молекулярно-лучевая эпитаксия 16. Молекулярно-лучевая эпитаксия

>Reflection High Energy Electron Diffraction   Low Energy Electron Diffraction Reflection High Energy Electron Diffraction Low Energy Electron Diffraction

>17. Физические основы сканирующей туннельной  микроскопии   STM  Режимы: с постоянной 17. Физические основы сканирующей туннельной микроскопии STM Режимы: с постоянной высотой зонда, с постоянным током

>18. Физические основы атомной силовой микроскопии  AFM 18. Физические основы атомной силовой микроскопии AFM

>Атомный силовой микроскоп (atomic force microscope)     detection systems Атомный силовой микроскоп (atomic force microscope) detection systems

>19. Атомная инженерия   Параллельные процессы   полевая диффузия 19. Атомная инженерия Параллельные процессы полевая диффузия

>    Параллельные процессы скольжение   tip Параллельные процессы скольжение tip

> Перпендикулярные процессы контактный перенос  полевое испарение    электромиграция Перпендикулярные процессы контактный перенос полевое испарение электромиграция

>20. Локальное окисление полупроводников и металлов  Si. O 2 lines on Si 20. Локальное окисление полупроводников и металлов Si. O 2 lines on Si

>21. Локальное химическое осаждение материалов из  газовой фазы 21. Локальное химическое осаждение материалов из газовой фазы

>22. Электронно-лучевая литография 22. Электронно-лучевая литография

>23. Профилирование резистов сканирующими зондами  экспонирование     механическое воздействие низкоэнергетическими 23. Профилирование резистов сканирующими зондами экспонирование механическое воздействие низкоэнергетическими электронами перьевая нанолитография (dip-pen nanolithography) http: //www. aohan. com/020407 gif/dpnmovie 2. gif

>24. Нанопечать  чернильная печать  тиснение   ink 24. Нанопечать чернильная печать тиснение ink

>тиснение    residual polymer thermoplastic polymer      тиснение residual polymer thermoplastic polymer etching

>25. Самосборка молекул  Самосборка (самоупорядочение) молекул – процесс  адсорбции и специфического расположения 25. Самосборка молекул Самосборка (самоупорядочение) молекул – процесс адсорбции и специфического расположения молекул на твердой поверхности. Движущая сила – хемосорбция, которая в особенности проявляется в высокоэнергетических реакциях между адсорбантом и адсорбирующей поверхностью.

>Молекулярные блоки для самосборки     аминовые группы (NH 2)  поверхностная Молекулярные блоки для самосборки аминовые группы (NH 2) поверхностная галогены (Cl, I, …) функциональная группа алкильные группы (CH 3, C 2 H 5, …) CH 2 -группы промежуточная группа фенильные группы (C 6 H 5) силаны RSi. X 3 прикрепляющая группа (R = CH 3, C 2 H 5, …, X = CH 2 O, Cl) тиол (RSH)

>Формирование наноразмерного рисунка с использованием   самосборки мономолекулярной пленки Формирование наноразмерного рисунка с использованием самосборки мономолекулярной пленки

>Самоорганизация (self-organization) атомов –   определенное расположение  взаимодействующих атомов в твердом теле. Самоорганизация (self-organization) атомов – определенное расположение взаимодействующих атомов в твердом теле. Движущая сила – минимизация потенциальной энергии системы взаимодействующих атомов.

>26. Самоорганизация атомов в объемных материалах      g = gam 26. Самоорганизация атомов в объемных материалах g = gam – gcr G surface contribution 4πr 2 * G = 4πr 2 * – 4/3πr 3 g Gcr 0 rcr bulk contribution 4/3πr 3 g rcr = 2 */ g vn ~ exp(– Gcr/k. BT)exp(–Ea/k. BT)

>27. Золь-гель технология Золь – раствор коллоидных      Гель – 27. Золь-гель технология Золь – раствор коллоидных Гель – сеть жестко связанных частиц в жидкости полимерных цепочек Si(OR)4, R = CH 3, C 2 H 5, C 3 H 7, … гидролиз OR OH RO Si OR + 4 H 2 O HO Si OH + 4 ROH OR OH поликонденсация OH HO Si OH + HO Si OH + H 2 O OH OH

>28. Самоорганизация атомов  на вицинальных поверхностях кристаллов  вицинальная поверхность кристалла Вицинальная поверхность 28. Самоорганизация атомов на вицинальных поверхностях кристаллов вицинальная поверхность кристалла Вицинальная поверхность - поверхность, которая не являются равновесной для данного кристалла Формирование квантовых шнуров

>29. Эпитаксия в режиме Странского-Крастанова  E       29. Эпитаксия в режиме Странского-Крастанова E after island formation Strain energy A B C before Ea island formation stable 2 D x Stranski-Krastanov comprassive metastable wetting layer morphology area 2 D + 3 D tс X Y Z t

>29. Пористый кремний    50 nm Si + 2 HF + lh+ 29. Пористый кремний 50 nm Si + 2 HF + lh+ Si. F 2 + 2 H+ + (2 – l)e– Si. F 2 + 2 HF Si. F 4 + H 2 50 nm Si. F 4 + 2 HF Si. H 2 F 6

>30. Пористый анодный оксид алюминия 2 Al + 3 H 2 O → Al 30. Пористый анодный оксид алюминия 2 Al + 3 H 2 O → Al 2 O 3 + 3 H 2↑ http: //electrochem. cwru. edu/ed/encycl/fig/a 02 -f 04 b. jpg 400 nm

>  Углеродные наноструктуры фуллерены    графен    углеродные нанотрубки Углеродные наноструктуры фуллерены графен углеродные нанотрубки (fullerens) (graphene) (carbon nanotubes) C 60 C 70 R. Buckminster Fuller, American architect designed a dome having the form of a football for 1967 Montreal World Exhibition. H. W. Kroto, R. F. Curl, R. E. Smalley, J. R. Heath, C-60 buckminsterfullerene, Nature 318, 162 -163 (1985))

>31. Графен 31. Графен

>31. Графен 31. Графен

>32. Углеродные нанотрубки      graphen → carbon nanotube  32. Углеродные нанотрубки graphen → carbon nanotube d = 1. 2 – 1. 4 nm

>Одностенные углеродные нанотрубки Одностенные углеродные нанотрубки

>Многостенные углеродные нанотрубки Многостенные углеродные нанотрубки

>33. Интерференция электронных волн и  эффект Аронова-Бома  Фазовая интерференция (phase interference of 33. Интерференция электронных волн и эффект Аронова-Бома Фазовая интерференция (phase interference of electron waves) 1 = A 1 exp(i 1) 2 = A 2 exp(i 2) W = 1 + 2 2 = A 12 + A 22 + 2 A 1*A 2 cos( 1 - 2) Эффект Аронова-Бома (Aharonov‑Bohm effect) = 2 ( / 0) 0 = h/e – the quantum of the magnetic flux http: //www. physics. gatech. edu/davidovic/nano 0_files/image 002. jpg

>34. Формализм Ландауэра-Бютикера  в описании вольт-амперных характеристик  низкоразмерных структур   34. Формализм Ландауэра-Бютикера в описании вольт-амперных характеристик низкоразмерных структур Ii = 2 evi(dni/d. E) i i = i - 0 dni/d. E = 1/hvi Ii = (2 e/h) i i = e. Vi

>Эффект Холла    R = V/I      Эффект Холла R = V/I RH = VH/I RH = B/(en) E. H. Hall, On a new action of the magnet on electric currents, Am. J. Math. 2, 287 -292 (1879).

>35. Квантовый эффект Холла    RH = h/(ie 2)   35. Квантовый эффект Холла RH = h/(ie 2) i = 1, 2, 3, … integer quantum Hall effect i = p/q p = 1, 2, … q = 3, 5, 7, … fractional quantum Hall effect

>Объяснение квантового эффекта Холла идеальная структура      The cyclotron frequency Объяснение квантового эффекта Холла идеальная структура The cyclotron frequency ωc = e. B/m Landau levels Ei = (i + ½)ħωc i = 1, 2, …. разупорядоченная структура k. BT << ħωc

>36. Квантовый интерференционный транзистор       single mode  36. Квантовый интерференционный транзистор single mode multi mode 2 4 conductance, e 2/h 1 2 0 L

>  Одноэлектронное туннелирование     First theory:    Одноэлектронное туннелирование First theory: K. K. Likharev, A. B. Zorin, Theory of Bloch‑wave oscillations in small Josephson junctions, J. Low Temp. Phys. 59(3/4), 347 -382 (1985) D. V. Averin, K. K. Likharev, Coulomb blockade of tunneling and coherent oscillations in small tunnel junctions, J. Low. Temp. Phys. 62(2), 345 -372 (1986) Q = e/2 First experiment: T. A. Fulton, G. J. Dolan, Observation of single-electron charging effects in small tunneling junctions, Phys. Rev. Lett. 59(1), 109 -112 (1987)

>37. Однобарьерная одноэлектронная структура    I    Rt=∂I/∂V  37. Однобарьерная одноэлектронная структура I Rt=∂I/∂V -e/2 C V C = Ct + Ce E 0 f = I/e Vt = e/2 C E = e 2/2 C – e. V k. BT << e 2/2 C - Coulomb gap Rt > h/e 2

>38. Двухбарьерная одноэлектронная структура     I     38. Двухбарьерная одноэлектронная структура I V 0 -e/2 C e/2 C V C = CL + CR C CR >> CL E = 1/2[(e/C + Vo)2 C – Vo 2 C] V C(e/2 C + Vo)/CR I -2

>39. Одноэлектронный транзистор     Vg      39. Одноэлектронный транзистор Vg Vgs Cg Vs Vd Rs, Cs Rd, Cd Vds Cg. Vg+Cd. Vd Cs Cg+Cd for n = const in the QD: Cg. Vg/(Cg+CS) - Vd Cg+CS

>Характеристики одноэлектронного транзистора   Vd      Ids  0 Характеристики одноэлектронного транзистора Vd Ids 0 1 2 0 1 1, 0, 1 2, 1, 0 2, 1 0 1 2 -e/2 Cg 3 e/2 Cg 5 e/2 Cg Vg -1 Vg Ids Vg=0 Vds

>40. Приборы на одноэлектронном туннелировании    одноэлектронная ловушка E(i)   40. Приборы на одноэлектронном туннелировании одноэлектронная ловушка E(i) e- UU+

>одноэлектронная ячейка динамической памяти одноэлектронная ячейка динамической памяти

>  одноэлектронный турникет одноэлектронный генератор накачки одноэлектронный турникет одноэлектронный генератор накачки

>логические элементы логические элементы

>41. Резонансное туннелирование 41.  EF  E 1   1 EF 41. Резонансное туннелирование 41. EF E 1 1 EF e. V 2 E 1/e E' = E + e. V

>42. Резонансно-туннельный диод и транзистор      д и о д 42. Резонансно-туннельный диод и транзистор д и о д I C(V) V RS C Depletion approximation I(V) V

>   т р а н з и с т о р I т р а н з и с т о р I Vg 2 Vg 1 V

>43. Эффект гигантского магнитосопротивления Эффект г  Протекание тока в плоскости структуры (current‑in‑plane – 43. Эффект гигантского магнитосопротивления Эффект г Протекание тока в плоскости структуры (current‑in‑plane – CIP) Протекание тока перпендикулярно плоскости структуры (current‑perpendicular ‑ to‑plane – CPP)

>44. Эффект туннельного магнитосопротивления 44. Эффект туннельного     0  44. Эффект туннельного магнитосопротивления 44. Эффект туннельного 0 -0. 25 Co film Magnetoresistance (%) -0. 50 0. 12 Co. Fe film 0. 06 0 10. 0 Co. Fe/Al 2 O 3/Co 7. 5 junction 5. 0 2. 5 0 -600 -300 0 300 600 Magnetic field (Oe)

>45. Приборы на гигантском магнитосопротивлении    сенсоры     NVE 45. Приборы на гигантском магнитосопротивлении сенсоры NVE Corporation

>магнитная читающая головка  ячейка памяти    Freescale GMR 4 Mb MRAM магнитная читающая головка ячейка памяти Freescale GMR 4 Mb MRAM

>46. Ячейки памяти на туннельном магнитосопротивлении   структуры металл/диэлектрик/металл    46. Ячейки памяти на туннельном магнитосопротивлении структуры металл/диэлектрик/металл структуры металл/диэлектрик/полупроводник

>     NANOELECTRONICS    Удачи на экзамене ! C NANOELECTRONICS Удачи на экзамене ! C В. Е. Борисенко, 2014