Скачать презентацию Многослойные печатные платы Методы изготовления Методы изготовления Скачать презентацию Многослойные печатные платы Методы изготовления Методы изготовления

Технология изготовления МПП new4[1].ppt

  • Количество слайдов: 67

Многослойные печатные платы. Методы изготовления. Многослойные печатные платы. Методы изготовления.

Методы изготовления МПП 1 4 Выводами ЭРЭ Печатными проводниками Открытых контактных площадок Выступающими выводами Методы изготовления МПП 1 4 Выводами ЭРЭ Печатными проводниками Открытых контактных площадок Выступающими выводами 2 Штифтами Механическими деталями Пистонами 3 Химикогальванической металлизацией Металлизацией сквозных отверстий Попарного прессования Послойного наращивания

Получение МПП методом выступающих выводов Метод выступающих выводов характеризуется тем, что при его осуществлении Получение МПП методом выступающих выводов Метод выступающих выводов характеризуется тем, что при его осуществлении межслойные соединения образуются за счет выводов, выполненных из полосок медной фольги, выступающих с каждого печатного слоя, и проходящих через перфорированные отверстия в диэлектрических межслойных прокладках. Выводы отгибаются на наружную сторону МПП и закрепляются пайкой в специальных колодках.

Изготовление заготовок стеклоткани и медной фольги (нарезка в размер) Изготовление заготовок стеклоткани и медной фольги (нарезка в размер)

Перфорирование диэлектрика Перфорирование диэлектрика

Склеивание заготовок перфорированного диэлектрика с медной фольгой и нанесение рисунка Склеивание заготовок перфорированного диэлектрика с медной фольгой и нанесение рисунка

Травление меди с пробельных мест и удаление резиста Травление меди с пробельных мест и удаление резиста

Прессование пакета МПП Прессование пакета МПП

Отгибка выводов на колодки, их закрепление, облуживание поверхности выводов, механическая обработка платы по контуру Отгибка выводов на колодки, их закрепление, облуживание поверхности выводов, механическая обработка платы по контуру

Нарезка заготовок диэлектрика и фольги 005 Перфорирование диэлектрика 010 Склеивание заготовок с фольгой и Нарезка заготовок диэлектрика и фольги 005 Перфорирование диэлектрика 010 Склеивание заготовок с фольгой и нанесение рисунка 015 Травление меди с пробельных мест 020

Прессование МПП 025 Отгибка выводов на колодки 030 Облуживание наружных выводов 035 Механическая обработка Прессование МПП 025 Отгибка выводов на колодки 030 Облуживание наружных выводов 035 Механическая обработка платы по контуру 040 Маркировка и контроль 045

Получение МПП методом открытых контактных площадок Метод открытых контактных площадок основан на создании электрических Получение МПП методом открытых контактных площадок Метод открытых контактных площадок основан на создании электрических межслойных соединений с помощью выводов навесных элементов или перемычек через технологические отверстия, обеспечивающие доступ к контактным площадкам.

Получение заготовок фольгированного диэлектрика Получение заготовок фольгированного диэлектрика

Нанесение защитного рисунка схемы на слои Нанесение защитного рисунка схемы на слои

Травление меди с пробельных мест, удаление защитного резиста Травление меди с пробельных мест, удаление защитного резиста

Пробивка отверстий в слоях Пробивка отверстий в слоях

Прессование пакета МПП Прессование пакета МПП

Облуживание контактных площадок и выполнение электрических соединений Облуживание контактных площадок и выполнение электрических соединений

Получение заготовок фольгированного диэлектрика 005 Нанесение защитного рисунка схемы 010 Травление с пробельных мест, Получение заготовок фольгированного диэлектрика 005 Нанесение защитного рисунка схемы 010 Травление с пробельных мест, удаление защитного резиста 015

Пробивка отверстий 020 Прессование пакета МПП 025 Облуживание контактных площадок и выполнение эл. соединений Пробивка отверстий 020 Прессование пакета МПП 025 Облуживание контактных площадок и выполнение эл. соединений 030 Механическая обработка 035 Маркировка, контроль 040

Получение МПП методом металлизации сквозных отверстий Метод металлизации сквозных отверстий характеризуется тем, что собирают Получение МПП методом металлизации сквозных отверстий Метод металлизации сквозных отверстий характеризуется тем, что собирают пакет из отдельных слоев фольгированного диэлектрика (внешних слоев из одностороннего, внутренних – из двустороннего) и межслойных склеивающихся прокладок. Пакет прессуют, а межслойные соединения выполняют путем химикогальванической металлизации сквозных отверстий.

Получение заготовок Получение заготовок

Получение рисунка схемы внутренних слоев МПП Получение рисунка схемы внутренних слоев МПП

Травление меди с пробельных мест и удаление резиста Травление меди с пробельных мест и удаление резиста

Прессование пакета МПП Прессование пакета МПП

Формирование рисунка наружных слоев Формирование рисунка наружных слоев

Травление, нанесение слоя лака Травление, нанесение слоя лака

Сверление отверстий Сверление отверстий

Подтравливание диэлектрика в отверстиях Подтравливание диэлектрика в отверстиях

Химическое меднение отверстий Химическое меднение отверстий

Удаление слоя лака, гальваническая металлизация и нанесение металлического резиста Удаление слоя лака, гальваническая металлизация и нанесение металлического резиста

Механическая обработка по контуру, маркировка, контроль Механическая обработка по контуру, маркировка, контроль

Получение заготовок 005 Получение рисунка схемы внутренних слоев МПП 010 Прессование пакета МПП 015 Получение заготовок 005 Получение рисунка схемы внутренних слоев МПП 010 Прессование пакета МПП 015

Получение рисунка схемы наружных слоев Травление меди с пробельных мест, удаление резиста, нанесение лака Получение рисунка схемы наружных слоев Травление меди с пробельных мест, удаление резиста, нанесение лака 025 Сверление отверстий 030 Подтравливание диэлектрика в отверстиях 035

Химическое меднение отверстий 040 Удаление слоя лака 045 Гальваническое меднение отверстий 050 Нанесение металлического Химическое меднение отверстий 040 Удаление слоя лака 045 Гальваническое меднение отверстий 050 Нанесение металлического резиста 055

Механическая обработка МПП 060 Механическая обработка МПП 060

Получение МПП методом попарного прессования Метод попарного прессования характеризуется тем, что внутренние слои МПП Получение МПП методом попарного прессования Метод попарного прессования характеризуется тем, что внутренние слои МПП изготавливаются на одной стороне заготовки из двустороннего фольгированного диэлектрика, межслойные соединения – путем химико-гальванической металлизации отверстий в заготовках, полученные слои прессуются, а рисунок на наружных сторонах платы выполняется комбинированным позитивным методом.

Получение заготовок Получение заготовок

Нанесение защитного рисунка схемы внутренних слоев МПП Нанесение защитного рисунка схемы внутренних слоев МПП

Травление меди с пробельных мест, удаление фоторезиста Травление меди с пробельных мест, удаление фоторезиста

Сверление монтажных отверстий и их металлизация Сверление монтажных отверстий и их металлизация

Прессование пакета, получение рисунка наружных слоев, Прессование пакета, получение рисунка наружных слоев,

Нанесение слоя лака Нанесение слоя лака

Cверление сквозных отверстий и их химическое меднение Cверление сквозных отверстий и их химическое меднение

Удаление слоя лака, гальваническое меднение Удаление слоя лака, гальваническое меднение

Нанесение металлического резиста Нанесение металлического резиста

Обработка по контуру, маркировка, контроль Обработка по контуру, маркировка, контроль

Получение заготовок 005 Нанесение защитного рисунка схемы внутр. слоев МПП 010 Травление меди с Получение заготовок 005 Нанесение защитного рисунка схемы внутр. слоев МПП 010 Травление меди с пробельных мест 015 Сверление монтажных отверстий и их металлизация 020 Прессование пакета МПП 025

Получение рисунка наружных слоев 030 Сверление сквозных отверстий 035 Защита наружных слоев МПП 040 Получение рисунка наружных слоев 030 Сверление сквозных отверстий 035 Защита наружных слоев МПП 040 Химическое меднение сквозных отверстий 045 Гальваническое меднение 050

Нанесение металлического резиста 055 Механическая обработка 060 Контроль, маркировка 065 Нанесение металлического резиста 055 Механическая обработка 060 Контроль, маркировка 065

Получение МПП методом послойного наращивания Метод послойного наращивания характеризуется тем, что при его осуществлении Получение МПП методом послойного наращивания Метод послойного наращивания характеризуется тем, что при его осуществлении межслойные соединения выполняют сплошными медными переходами (столбиками меди), расположенными в местах контактных площадок.

Нарезка заготовок диэлектрика и фольги Нарезка заготовок диэлектрика и фольги

Перфорирование диэлектрика Перфорирование диэлектрика

Напрессовывание первого слоя перфорированного диэлектрика на фольгу Напрессовывание первого слоя перфорированного диэлектрика на фольгу

Химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий и поверхности диэлектрика Химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий и поверхности диэлектрика

Нанесение защитного рисунка Нанесение защитного рисунка

Травление меди, удаление защитного резиста Травление меди, удаление защитного резиста

Напрессовывание второго слоя перфорированного диэлектрика Напрессовывание второго слоя перфорированного диэлектрика

Химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий и поверхности диэлектрика второго слоя Химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий и поверхности диэлектрика второго слоя

Нанесение защитного рисунка Нанесение защитного рисунка

Травление меди, удаление защитного резиста Травление меди, удаление защитного резиста

Напрессовывание защитного слоя диэлектрика Напрессовывание защитного слоя диэлектрика

Получение рисунка схемы наружного слоя фотохимическим негативным способом, обработка по контуру, маркировка, контроль. Получение рисунка схемы наружного слоя фотохимическим негативным способом, обработка по контуру, маркировка, контроль.

Нарезка заготовок диэлектрика и фольги 005 Перфорирование диэлектрика 010 Напрессовывание первого слоя диэлектрика 015 Нарезка заготовок диэлектрика и фольги 005 Перфорирование диэлектрика 010 Напрессовывание первого слоя диэлектрика 015 Химико-гальван. металлиз. монтаж. отв. и поверхн. диэлектрика 020 Нанесение защитного рисунка 025

Травление 030 Напрессовывание диэлектрика 035 Получ. многослойной структуры путем многократного повторения операций Напрессовывание диэлектрика Травление 030 Напрессовывание диэлектрика 035 Получ. многослойной структуры путем многократного повторения операций Напрессовывание диэлектрика 040 045

Получение защитного рис. схемы наружного слоя 050 Травление 055 Облуживание припоем 060 Механическая обработка Получение защитного рис. схемы наружного слоя 050 Травление 055 Облуживание припоем 060 Механическая обработка 065 Маркировка и контроль 070

Получение МПП при помощи штифта МПП изготавливается из нескольких ДПП путем прессования, в отверстия Получение МПП при помощи штифта МПП изготавливается из нескольких ДПП путем прессования, в отверстия вставляются предварительно облуженные штифты, которые затем под действием электрического тока проходящего через штифт, разогреваются, образуя с помощью припоя электрическое соединение с печатными проводниками.