
Технология изготовления МПП new4[1].ppt
- Количество слайдов: 67
Многослойные печатные платы. Методы изготовления.
Методы изготовления МПП 1 4 Выводами ЭРЭ Печатными проводниками Открытых контактных площадок Выступающими выводами 2 Штифтами Механическими деталями Пистонами 3 Химикогальванической металлизацией Металлизацией сквозных отверстий Попарного прессования Послойного наращивания
Получение МПП методом выступающих выводов Метод выступающих выводов характеризуется тем, что при его осуществлении межслойные соединения образуются за счет выводов, выполненных из полосок медной фольги, выступающих с каждого печатного слоя, и проходящих через перфорированные отверстия в диэлектрических межслойных прокладках. Выводы отгибаются на наружную сторону МПП и закрепляются пайкой в специальных колодках.
Изготовление заготовок стеклоткани и медной фольги (нарезка в размер)
Перфорирование диэлектрика
Склеивание заготовок перфорированного диэлектрика с медной фольгой и нанесение рисунка
Травление меди с пробельных мест и удаление резиста
Прессование пакета МПП
Отгибка выводов на колодки, их закрепление, облуживание поверхности выводов, механическая обработка платы по контуру
Нарезка заготовок диэлектрика и фольги 005 Перфорирование диэлектрика 010 Склеивание заготовок с фольгой и нанесение рисунка 015 Травление меди с пробельных мест 020
Прессование МПП 025 Отгибка выводов на колодки 030 Облуживание наружных выводов 035 Механическая обработка платы по контуру 040 Маркировка и контроль 045
Получение МПП методом открытых контактных площадок Метод открытых контактных площадок основан на создании электрических межслойных соединений с помощью выводов навесных элементов или перемычек через технологические отверстия, обеспечивающие доступ к контактным площадкам.
Получение заготовок фольгированного диэлектрика
Нанесение защитного рисунка схемы на слои
Травление меди с пробельных мест, удаление защитного резиста
Пробивка отверстий в слоях
Прессование пакета МПП
Облуживание контактных площадок и выполнение электрических соединений
Получение заготовок фольгированного диэлектрика 005 Нанесение защитного рисунка схемы 010 Травление с пробельных мест, удаление защитного резиста 015
Пробивка отверстий 020 Прессование пакета МПП 025 Облуживание контактных площадок и выполнение эл. соединений 030 Механическая обработка 035 Маркировка, контроль 040
Получение МПП методом металлизации сквозных отверстий Метод металлизации сквозных отверстий характеризуется тем, что собирают пакет из отдельных слоев фольгированного диэлектрика (внешних слоев из одностороннего, внутренних – из двустороннего) и межслойных склеивающихся прокладок. Пакет прессуют, а межслойные соединения выполняют путем химикогальванической металлизации сквозных отверстий.
Получение заготовок
Получение рисунка схемы внутренних слоев МПП
Травление меди с пробельных мест и удаление резиста
Прессование пакета МПП
Формирование рисунка наружных слоев
Травление, нанесение слоя лака
Сверление отверстий
Подтравливание диэлектрика в отверстиях
Химическое меднение отверстий
Удаление слоя лака, гальваническая металлизация и нанесение металлического резиста
Механическая обработка по контуру, маркировка, контроль
Получение заготовок 005 Получение рисунка схемы внутренних слоев МПП 010 Прессование пакета МПП 015
Получение рисунка схемы наружных слоев Травление меди с пробельных мест, удаление резиста, нанесение лака 025 Сверление отверстий 030 Подтравливание диэлектрика в отверстиях 035
Химическое меднение отверстий 040 Удаление слоя лака 045 Гальваническое меднение отверстий 050 Нанесение металлического резиста 055
Механическая обработка МПП 060
Получение МПП методом попарного прессования Метод попарного прессования характеризуется тем, что внутренние слои МПП изготавливаются на одной стороне заготовки из двустороннего фольгированного диэлектрика, межслойные соединения – путем химико-гальванической металлизации отверстий в заготовках, полученные слои прессуются, а рисунок на наружных сторонах платы выполняется комбинированным позитивным методом.
Получение заготовок
Нанесение защитного рисунка схемы внутренних слоев МПП
Травление меди с пробельных мест, удаление фоторезиста
Сверление монтажных отверстий и их металлизация
Прессование пакета, получение рисунка наружных слоев,
Нанесение слоя лака
Cверление сквозных отверстий и их химическое меднение
Удаление слоя лака, гальваническое меднение
Нанесение металлического резиста
Обработка по контуру, маркировка, контроль
Получение заготовок 005 Нанесение защитного рисунка схемы внутр. слоев МПП 010 Травление меди с пробельных мест 015 Сверление монтажных отверстий и их металлизация 020 Прессование пакета МПП 025
Получение рисунка наружных слоев 030 Сверление сквозных отверстий 035 Защита наружных слоев МПП 040 Химическое меднение сквозных отверстий 045 Гальваническое меднение 050
Нанесение металлического резиста 055 Механическая обработка 060 Контроль, маркировка 065
Получение МПП методом послойного наращивания Метод послойного наращивания характеризуется тем, что при его осуществлении межслойные соединения выполняют сплошными медными переходами (столбиками меди), расположенными в местах контактных площадок.
Нарезка заготовок диэлектрика и фольги
Перфорирование диэлектрика
Напрессовывание первого слоя перфорированного диэлектрика на фольгу
Химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий и поверхности диэлектрика
Нанесение защитного рисунка
Травление меди, удаление защитного резиста
Напрессовывание второго слоя перфорированного диэлектрика
Химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий и поверхности диэлектрика второго слоя
Нанесение защитного рисунка
Травление меди, удаление защитного резиста
Напрессовывание защитного слоя диэлектрика
Получение рисунка схемы наружного слоя фотохимическим негативным способом, обработка по контуру, маркировка, контроль.
Нарезка заготовок диэлектрика и фольги 005 Перфорирование диэлектрика 010 Напрессовывание первого слоя диэлектрика 015 Химико-гальван. металлиз. монтаж. отв. и поверхн. диэлектрика 020 Нанесение защитного рисунка 025
Травление 030 Напрессовывание диэлектрика 035 Получ. многослойной структуры путем многократного повторения операций Напрессовывание диэлектрика 040 045
Получение защитного рис. схемы наружного слоя 050 Травление 055 Облуживание припоем 060 Механическая обработка 065 Маркировка и контроль 070
Получение МПП при помощи штифта МПП изготавливается из нескольких ДПП путем прессования, в отверстия вставляются предварительно облуженные штифты, которые затем под действием электрического тока проходящего через штифт, разогреваются, образуя с помощью припоя электрическое соединение с печатными проводниками.