I n v e s t o r

I n v e s t o r R e l a t I o n s 2 0 0 3 www. mcslog. Ic. com 1

I n v e s t o r R e l a t I o n s 2 0 0 3 C. O. N. T. E. N. T. S 1. 반도체산업과 MCS로직 2. 제품과 시장 동향 3. MCS로직의 현재와 Vision 4. 투자포인트 5. Appendix 본 자료 안의 예측치는 회사내부의 추정자료 이므로 추후 변경될 수 있습니다. 2

Chapter 1 반도체 산업과 MCS로직 1. 회사소개 2. 반도체 산업내 Positioning 3. 팹리스 반도체 회사, MCS로직 4. 팹리스 반도체 산업의 특징 5. 팹리스 반도체 산업의 현황 6. 팹리스 반도체 회사의 사업영역 3

1 -1 회사소개 MCS로직은 멀티미디어, 네트워크용 비메모리 반도체 칩의 설계와 판매를 사업모델로 97년에 설립 (단위 : 백만원) 매출 및 손익 회사개요 설립일 1997년 10월 16일 대표이사 남 상 윤 자본금 1, 635 백만원 (공모 후 2, 050 백만원) 주요제품 디지털오디오 칩 음성재생용 칩 네트워크용 칩 종업원 주소 홍콩 현지법인 Fabless Semiconductor Company ’ 00 ’ 01 ‘ 02 매 출 액 842 7, 176 11, 111 당기순이익 비메모리 반도체 칩 설계전문 구분 -601 1, 830 3, 136 순이익율 적자 25. 50% 28. 22% 41명 (2003년 6월 현재) 서울 서초구 양재동 275 -6 삼호물산빌딩 6층 (%) (백만원) 28. 2% TEL (02)3462 -7474 25. 5% 1601, Swire & Maclaine House 19 -23 Austin Avenue, Tsim Sha Tsui, Kowloon, Hong Kong 11, 111 TEL 852 -2376 -2322 7, 176 사업내용 멀티미디어, 네트워크용 842 비메모리 반도체 칩 설계 및 판매 -601 적자 4

1 -2 반도체 산업 내 Positioning 비메모리 반도체 설계전문회사 (팹리스 : FSC- Fabless Semiconductor Company) 주 1) 퀄컴, Altera 미디어텍 A 1 B 1 STS반도체, 바른전자 ATK, ASE A 2 B 2 UMC A 3 B 3 삼성전자, 인텔 Texas Instrument Tohsiba A 4 B 4 동부아남 비메모리 중소기업형 사업구조 다품종 소량생산 비표준품 설계기술 지향 시스템 부문의 경쟁력 제고 핵심 B 메모리 대기업형 사업구조 소품종 대량생산 표준품 생산기술 지향 설비투자가 관건 팹리스 반도체 회사 Fabless Semiconductor Company 설계전문회사 IP주 2)와 창의적인 기술인력이 관건 2 조립 / 가공 회사 Wafer 조립, Package 축적된 경험 고정거래선 3 파운드리(Foundry) 회사 Wafer 가공, IC 제조 초기설비투자 큼 적정생산규모 유지 수율 관리 삼성전자, 하이닉스 NEC, Infenion Micron Technology 제품성격에 따른 분류 A 1 TSMC 삼성전자, 하이닉스 TSMC, UMC 제 조 형 태 에 따 른 분 류 4 종합반도체회사 (IDM) 설계, 가공, 조립, 마케팅 일괄 대행 대규모 R&D 및 설비투자 필요 주 1) 팹리스(Fabless) : Fab(반도체생산설비 : Fabrication) 을 보유하고 있지 않다는 의미 주 2) IP(Intellectual Properties) : 재사용 가능 설계블록 5

1 -3 팹리스 반도체 회사, MCS로직 반도체 칩 설계능력 뿐만 아니라 자체 제품 기획력과 판매능력을 보유함으로써 기존의 ASIC 회사들과 뚜렷한 차별성을 지님 ① +② +③ +⑦ +⑧ : 팹리스 회사 (FSC) ③ ASIC 회사 국내 대부분의 중소 기업들은 부분적 기 능만 수행하는 단계 ⑦ 디자인하우스 설계와 생산 분리 ⑧ 유통회사 ④ 솔루션 회사 전문화 효율화 다양한 비즈니스모델 탄생 ① ＋ ② ＋ ③ ＋ ④ ＋ ⑤ ＋ ⑥ ＋ ⑦ ＋ ⑧ : 종합반도체 회사 ① 반도체 칩 기획 Value Chain Spec확정 ② ③ Archi -tecture 회로설계 ④ ⑤ ① 레이아웃 Photo Mask ⑥ ⑦ 생산 Fabri -cation 조립 검사 마케팅 Wafer 가공회사 ⑧ 기술지원 (솔루션) 반도체 장비회사 6

1 -4 팹리스 반도체 산업의 특징 팹리스 반도체 산업은 고도의 지식집약산업으로서 높은 성장성 보여주고 있음 팹리스의 특징 팹리스의 성장성 Fabless Semiconductor Co. 성장성 능률 극대화 위탁생산으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매 등 핵심역량에 집중 (단위 : 백만 $) 반도체 설비투자 위험 회피 수조원의 자금이 소요되는 반 도체제조공장을 보유하지 않음으로써 생 산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드 에 따른 위험 회피 선진국형 산업 고도의 지식집약산업으로서 핵심설계기술을 기반으로 제품경쟁력을 갖춘 미국, 유럽, 대만 등지의 회사가 강점 을 지니고 있음 Fabless 반도체 여타 부문에 비해 높은 성장성 유지 자료 : Fabless Semiconductor Association 7

1 -5 팹리스 반도체 산업의 현황 반도체 선진국 미국과 대만에는 많은 팹리스 반도체회사의 성공사례가 존재 한국에서도 2002년 이후 가시적인 성과를 보이는 회사들이 등장 미국 의 중추역할을 하고 있음 대만 • 정부기관의 창업유도 • 대형 파운드리 회사와 협력관계 속에 발전 한국 외형 • 제조부문을 아시아로 이전시킨 후 반도체산업 • 대기업의 설계전문 인력이 창업 • 독자적인 산업으로 형성 • 정부의 육성정책 아래 지원 미국 상위급 회사 수십억$ 대만 상위급 회사 수천만$ ~ 수억$ 한국 일부업체 천만$ 한국업체 세부현황 ’ 95년 전후로 구조조정 및 산업체제의 변화에 편성하여 설계전문회사 창업 ’ 02년말 기준 110여개 업체, 90% 이상이 자본금 5억이하 영세규모 매출규모 연간 5억이내가 66%. 일부 기업만이 천만불대 매출액중 시스템제조 및 유통부문이 높아 엄밀한 의미의 FSC업체로 보기 어려움 고부가가치 지식집약산업으로서, 정부의 중점 육성산업(IT So. C지원센터 설립 등) ’ 02년 이후 가시적인 성과를 보이는 회사가 등장 8

1 -6 팹리스 반도체 회사의 사업영역 팹리스 반도체 회사는 정보통신산업 전반에 걸친 다양한 사업영역을 가지고 있음 팹리스의 사업영역 팹리스 회사의 제품별 구성비 (단위 : 억불) 순 위 회사명 2002년 매출액 사업영역 1 퀄컴(미국) 19. 4 CDMA 휴대폰 칩 2 엔비디아 (미국) 19. 1 그래픽 칩셋 3 자일링스 (미국) 11. 3 프로그래머블 칩 4 브로드컴 (미국) 10. 1 통신용 칩셋 5 미디어텍 (대만) 8. 5 비아테크놀러지(대 만) 7. 3 PC, 주변기기 칩셋 7 알테라 (미국) 7. 1 프로그래머블 칩 8 ATI (미국) 6. 5 그래픽 칩셋 9 커넥선트(미국) 6. 3 통신용 칩셋 10 샌디스크(미국) 5. 0 Defense / Aerospace / High reliability DVD 칩셋 6 Automotive / transportation 플래시 메모리 저장장치 세계10대업체 Industrial / medical Consumer PC PC Peripherals Wired Communication Wireless Communication 100. 6 자료 : IC 인사이츠 2003. 2 9

C h Chapter 2 2 제품과 시장동향 1. 2. 3. 4. § § MCS로직의 주요 제품 Digital Audio ICs 시장전망 디지털 오디오 칩 시장전망 Voice ICs 시장전망 음성재생용 칩 시장전망 성장추세의 비메모리 반도체 시장 10

2 -1 MCS로직의 주요제품 MCS로직의 현재 주력 제품은 디지털 오디오 칩과 음성재생용 칩으로 구성 (2002년말 매출기준) 디지탈 오디오 칩 (Digital Audio ICs) 음성재생용 칩 (Voice ICs) MLC 1032 , MLC 1036. MLC 1043 등 MLC 3100 , MLC 3300. MLC 3200 등 84. 5% 14. 9% MP 3 CD 플레이어용 칩 GPS 속도감지기용 칩 0. 6% MP 3 CD플레이어 재생용 IC MP 3, WMA, ASF, Ogg VORBIS 등 다양한 압축포맷 재생가능 기타 네트워크칩 용역매출 다양한 기능을 One Chip화한 제품으로 전 세계 표준사양으로 채택 제품별 비중의 추이 0. 6% 기타 네트워크칩 음성 재생용 칩 디지털 오디오 칩 615 수출 vs. 내수 수출 위주 구조로 규모의 경제 실현 (단위: 백만원) 용역매출 음성 재생용 칩 디지털 오디오 칩 사용예 : “ 100 Km 주행구간입니다. 우로 굽 은 도로입니다” 매출액 고부가 제품군 비중 점차확대 가전제품, 속도감지기, 의료기기, 텔레메틱 스(GPS), 카드인식기용 등 다양한 응용분야 를 가진 음성재생 전문 IC 11, 111 내수 7, 176 수출 842 11

2 -2 디지털 오디오 칩 시장전망 전세계 압축포맷 오디오 기기 시장은 빠른 속도로 시장이 확대되고 있으며 이중 휴대용 MP 3 CD플레이어 시장은 2006년에 연간 32백만대 이상의 규모로 성장전망 CD 플레이어 + MP 3 제조업체 요구변화 소비자 요구증가 • 기존 CD플레이어의 낮은 판매 마진 • MP 3, WMA 등 다양한 압축포맷 요구 • 새로운 기능의 제품으로 대체 요구 • 친숙한 매체인 CD활용가능 압축포맷은 오디오기기에서 기본사양으로 채택될 전망 세계 압축포맷 오디오 기기 시장 전망 세계 휴대용 압축포맷 오디오 기기 시장 전망 (백만대) 휴대용 CAGR 73. 6% 자료 : IDC 2002 당사 제품 군 CD플레이어 타입 CAGR 76. 4% 자료 : IDC 2002 당사 제품군 12

2 -3 음성재생용 칩 시장전망 전세계 음성 관련제품 전체 시장은 약 43억불 정도의 규모이며 이 중 당사 제품이 속하는 음성 재생 솔루션 시장은 2005년에 연간 약 12억 불 규모로 성장 전망 음성재생 솔루션 시장전망 (억불) 2005년 음성재생솔루션 시장 음성재생 솔루션 CAGR 60. 2% 당사 제품 군 음성재생 솔루션 기타 12억불 30. 85억불 28 72 % % CAGR 60%를 상회하는 음 성솔루션 시장 자료 : 컴퓨터노믹스, 전자신문 1999. 11 13

2 -4 성장 추세의 비메모리 반도체 시장전망 정보통신기기의 핵심 부품인 비메모리 반도체는 높은 성장성을 가진 중요 산업이나, 한국은 아직 낮은 시장점유율을 차지하고 있어 중점 육성 대상 산업임 세계반도체 시장 전망 (억불) 연평균 성장율 10%를 상 회 82. 3% 81. 8% 82. 9% 82. 0% 세계 반도체 시장 비메모리 반도체 점유율 80% 상회 자료 : WSTS ’ 01. 10 국가별 반도체 시장 점유율 한국은 비메모리 반도체분야 에서 낮은 시장점유율 차지 핵심부품 수입국 자료 : WSTS ’ 01. 10 14

Chapter MCS로직의 현재와 Vision 3 1. R&D 현황 2. R&D Road Map 3. 기술지원 4. 마케팅 5. Financial Performance 6. MCS로직 Vision 2010 15

3 -1 R&D 현황 MCS로직은 전형적인 R&D 중심 회사로서, R&D인력 비중이 80%이상이고 매출액 대비 R&D비용이 14% 이상 R&D 인력 R&D 투자 R&D인력 34명 (전체 인원 중 82. 9% 차지) R&D인력의 50%가 삼성전자 및 대기업에서 (억원) 5~10년 경력의 석. 박사급 연구원 뛰어난 R&D 인 총경력 학위 5년 이상 삼성출신 석. 박사 50% 력 및 기술력을 바탕으로 당사의 반도체 개발 성공 률 100% 입사 전 경력 (Revision 0%) 매년 R&D비용 10억원 이상 투입 2000년 까지 적자지속에도 불구 적극적 R&D투자 이 직 률 0% 자의로 퇴사한 연구원이 없음 로 기술기반 및 흑자기반 확립. 매출액 대비 15%에 달하는 꾸준한 R&D 투자 16

3 -2 R&D Road Map 보유중인 다수의 IP(Intellectual Properties : 설계자산)를 기반으로, 현재의 고속성장세를 지속 시킬 수 있는 제품개발계획 보유 R&D Road Map : 고부가 네트위크칩 및 비디오칩 개발 멀티미디어 분야 Video Decoder Audio Encoder Phone PHY Video Encoder Audio Decoder Network Frame Processor Video CENT/HOGA Video Decoder Audio A/V one chip MP 3/WMA + MCU 통신 네트워크 분야 MP 3 Decoder • 네트워크 프로세서 • 인터페이스 WMA Decoder Servo Audio One Chip Audio Decoder + Vocoder Voice Reproducing Recognition 디지털오디오칩 음성재생용칩 DSP/CPU 24 bit DSP Core 32 -bit DSP Core 24/32 bit RISC CPU 2000 2001 2002 2003 17

3 -3 기술지원 3년 이상의 세트양산 지원 경험과 노하우는 당사 영업력의 기반 기술지원 왜 중요한가 ? 반도체 칩의 매출은 기술 지원력이 좌우 A그룹 독자적 Board생 산가능 업체 B그룹 사내개발팀 있으 나 세부개발능력 미비 세트 개발 기술력에 따른 분류 반도체 영업은 기술영업 C그룹 세트 생산능력과 시장만 가진 업체 R&D 연구진의 미팅을 통해 제품의 사용가능성여부를 선 검토 후 구매 결정 다양한 고객 Needs만족 20% 업체별 특성과 개 당사는 기술력 부족한 세트업 체 특성과 Spec에 맞게 Setting 하는 세트제조 기술보유함으 로써 완벽한 지원 30% 50% 외부솔루션 제공 업체와 연계 or 토 발에 환경에 따라 여타 부품들과 시스 높은 교체 비용 템적 Interface 가능 • 비메모리 반도체 칩은 비표 준품 하게 기술지원 원하는 Spec제공 • 6개월이상의 부품교체 시간 탈 솔루션제공 풍부한 세트양산 지원 노하우로 완벽한 기술지원 결과적으로 후발업체 참여장벽 높다 (초기시장진입중요) 18

3 -4 마케팅 세트 생산회사에 대한 직접마케팅 뿐만 아니라 IC 유통회사와 솔루션 회사를 통한 영 업채널 다변화로 영업성과를 극대화 SONY Matsushita TDK SANYO Tecobest(HK) Sunny-Tech(HK) 한성마이크로시스템 ODM 세트 브랜드 회사 세트적용 솔루션 회사 IC 제조회사 Direct Marketing 세트 생산회사 IC 유통회사 Musical Electronics(HK) A-Max Technology(HK) 디지털웨이 사파미디어 엠피맨닷컴 라딕스 대형거래처의 경우 Wiseworld (HK) Siltrontech(대만) 프로챠일드 신우세미콘 자체 브랜드 중소 규모 이하 거래처의 경우 최종 소비자 세트 유통회사 Distributor전문회사 Wal Mart Best Buy K Mart “사내 소수의 영업인 력으로 효율극대화” 19

3 -5 Financial Performance 매출액과 매출액 증가율 영업이익과 매출액 순이익율(%) (단위 : 백만원) 2001업종평균 -12. 73% (단위 : 백만원) 2001업종평균 -3. 98% 54. 84% 성 장 성 업종평균 수 흑자원년 익 당기순이익과 ROE 기타 성장성 및 수익성 지표 (단위 : %) 구분 업종평균 2002 2001 총자산증가율 -8. 25 70. 84 89. 71 N/A 55. 93 N/A 매출액총이익율 18. 11 56. 03 59. 73 38. 83 매출액경상이익율 -4. 94 25. 58 25. 40 -71. 38 총자본경상이익율 -4. 26 36. 44 41. 44 -24. 38 성 60. 20 경상이익증가율 2001업종평균 -6. 83% 2000 (단위 : 백만원) 업종평균 20

3 -5 Financial Performance 총자본회전율 부채비율 업종평균 72. 31% 2001업종평균 0. 86회 (단위 : 회) 활 2001업종평균 72. 31% % 업종평균 0. 86 안 동 성 정 매출채권회전율 2001업종평균 11. 64회 • 대형실수요 업체 : 95%이상 L/C방식거래 • 소형실수요 업체 : Local L/C방식 거래 또는 Distributor 를 통한 1개월 현금 결재(결제 Risk는 Distributor 100. 49 (단위 : 회) 64. 48 8. 26 업종평균 11. 64 유동비율 성 2001업종평균 105. 34% 기타 활동성 및 안정성 지표 구분 업종평균 (단위: 회, %) 2002 2001 2000 재고자산회전율 10. 94 6. 50 8. 11 6. 03 차입금의존도 22. 39 1. 38 1. 67 3. 95 당좌비율 77. 83 412. 89 415. 96 660. 17 21

3 -6 MCS로직 Vision 2010 멀티미디어, 네트워크분야 Production 디지털 비디오 칩 개발 다양한 제품 포트폴리오 Product & Production 네트워크 제품 강화 세계 최고수준의 § 다양한 제품개발위한 R&D에 역량 집중 § 장기적으로 중국, 유럽, 미주 등 성장성 있는 시장에 현지 생산거점 확보 팹리스 반도체 회사 R&D Marketing FSC 관련 세계최고의 R&D 전문기업을 지향 § 주력제품 매출 강화로 부가가치 제고 § 주력시장 고객지원강화 § 네트워크 제품 마케팅강화 § 다원화된 판매망 구축 오늘의 MCS logic 국내 FSC 업계 선도회사 Finance 재무안정성과 주주이익 극대화 위한 투명경영 Digital Audio ICs, Voice ICs 매출편중 영업기반 국제화 Management & Finance 재무안정성 확보위한 노력 과감한 R&D투자와 World Standard 경영 추구 22

Chapter 4 투자 포인트 1. 세계시장 점유율 1제품 보유 2. 세계적인 수준의 R&D 능력 3. 차별화 된 기업가치와 수익성 4. 코스닥 최초의 팹리스 반도체 회사 5. 투자포인트 Summary 23

4 -1 투자 포인트 Point 1 세계시장 점유율 1위 제품 보유 주요 소비지역 당사 주요 거래 업체 § ㈜ 엠피맨닷컴 § ㈜ 디지털웨이 외 Korea China 완제품(세트) 공급 : ODM방식 Hong Kong § Smart Voice Electronics § DVE Electronics 외 Taiwan § NTK Computer Inc. 외 주요 생산지역 완제품 제조업체 대부분 집중분포 § Musical Electronics Ltd. § A-Max Technology 등 홍콩 10대 오 디오제조업체를 고객사로 확보 디지털 오디오 칩 수출 주요생산지역 China. Taiwan Hong Kong 등 완제품 (세트) 공급 주요소비지역 미주, 유럽 제조업체집중 당사, 삼성전자, 대 만 선플러스가 디지 털 오디오 칩 시장의 80% 점유 35% MCS LOGIC 20% 기타 45% 삼성전자 대만 선플러스 (당사자체 추정 자료) Digital Audio ICs FY 02 World M/S 35% World No. 1 24

4 -2 투자 포인트 Point 2 세계적인 수준의 R& D능력 주요 보유기술현황 세계최초 개발 Digital Audio IC 분야 기술명 기술개요 CPU Libraries 16/32 bit RISC Core • 2000년 10월 세계 최초로 개발 • CD Decoder, MP 3 Decoder, ESP(Electrical Shock Proof), SRAM, MCU 기능일부까지 하 나의 칩에 모두 통합 (So. C) • 2001년 이후 전세계적인 표준사양으로 채택 스템용 반도체 개 발에서 임베드디 Ethernet MAC 네트워크 템과 네트워크 시 HDLC Core MLC 3100 24 bit DSP Core 8 bit MCU Core 멀티미디어 디지털 A/V 시스 컨트롤러 설계시 QAM Modem 쉽게 응용될 수 있도록 사양을 최 Channel Equalizer 적화 한 핵심 Core 기술 Firmware / Software Speech Recognition, Speech Synthesis MPEG 1, 2 오디오, WMA, Ogg Vorbis 음성, 오디오 및 비디오 압축/복원 등 처리 기술 MPEG 1, 2, 4 비디오, JPEG, MJPEG, WMV 25

4 -3 투자 포인트 Point 3 차별화된 기업가치와 수익성 매출액 및 순이익과 순이익율 FY 02타사대비 매출액과 순이익 차별화된 기업가치 (단위 백만원) 순이익 자체브랜드 제품매출 비중 100% 당사 순이익율 FY 02 기준28. 23% 타사대 비 탁월한 실적 규모의 경제 요구에 따른 수출 비중 중요( 당사 86%) (단위: 억원) 30 20 AD사 10 △ 30 △ 60 오직 팹리스 업체만이 누릴 수 있는 차별화 된 수익성 △ 120 FY 02 자체브랜드 매출비중 FY 02 타사대비 순이익율 100 150 200 MCS로직 28. 23% MCS로직 0. 09% -24. 57% 적자 250 매 출 액 AR사 △ 90 (자료 : ’ 03년, ’ 04년 수치 당사내부 추정자료) 25 CN사 SD사 FY 02 타사대비 수출비중 MCS로직 -32. 40% 적자 -71. 13% 적자 26

4 -4 투자 포인트 Point 4 코스닥 최초의 팹리스 반도체 회사 높은 Fab 비용 : 84백만원 : 126백만원 : 226백만원 : 500백만원 : 1, 000백만원 Revision 위험 개발 목표성능 미구현시 추가Mask 비용발생 기 술 장 벽 낮 은 성 공 가 능 성 & 0. 5 ㎛ 0. 35 ㎛ 0. 25 ㎛ 0. 18 ㎛ 0. 13 ㎛ 타사 코스닥 최초의 차별화 된 경쟁력 팹리스 반도체회사 개 발 리 스 크 § 검증된 자체핵심기술 § 업계 선두 회사 § Time-To-Market 장기간의 기술개발 제품제작 : 1년 양산시스템구축 : 1년 반도체대리점 디자인하우스 반도체설계용역 등 곁가지사 업 치중 27

4 -5 투자포인트 Summary 최고의 수익성과 세계적인 기술력을 겸비한 업종 대표주 국내최초 팹리스 반도체 회사 World Best 제품 보유 세계적인 수준의 R&D 능력 Digital Audio ICs 세계최초 Digital Audio IC 개발 FY 02 World M/S 35% 2001년 이후 세계 표준사양으로 채택 차별화된 기업가치와 수익성 코스닥 최초의 팹리스 2002년 순이익율 28. 23% 첨단기술의 꽃, 비메모리 반도체 타 기업 대비 월등한 수익성 설계전문회사 28

Chapter 5 Appendix 1. 공모에 관한 사항 2. 경영진 및 회사연혁 3. 재무제표 29

5 -1 공모에 관한 사항 IPO Information 공모 후 주주구성 최대주주 및 특수관계인 주당 공모예정가격 5, 800 원~8, 200원 4, 814백만원~6, 806백만원 주당 액면가 31. 98% 37. 67% 830, 000주 총 공모 예정 금액 기타 공모예정주식수 500원 우리사주조합 4. 05% 외국인 및 기관투자가 26. 3% 공모자금 사용계획 내용 보호 예수 물량 (최대주주 + 벤처투자조합 + 우선배정 우리사주등) 등록직후 유통가능 물량 4, 100, 000주 (20. 5 억원) 2, 900, 760주 (70. 75%) 1, 199, 240주 (29. 25%) 연구개발자금 연구기자재 설계용 S/W ASSP개발비 운영자금 칩제작 및 package 비용 947 기타비용 공모 후 발행주식 수 구분 금액(백만원) 발행제비용 외 367 합계 주 1) 공모자금 사용계획은 주당 공모예정가격 최저가 적용 3, 500 4, 814 (주 1) 30

5 -2 경영진 및 회사 연혁 회사연혁 경영진 현황 대표이사 남 상 윤 성균관대 전자공학 삼성전자 반도체연 구소 직책 R&D 이사 영업 이사 성명 약력 김찬식 서울대 전자공학 KAIST 전자공학 (석사) 삼성전자 미디어팀 김태성 연세대 전자공학 KAIST 전자공학 (석, 박사) 삼성전자 멀티미디어본부 김영주 고려대 전자공학(학, 석사) 삼성전자 반도체연구소 버사칩스 개발담당 이사 홍경수 성균관대 전자공학 삼성전자 반도체 해외영업 삼성전자 홍콩법인 주재원 05. Digital Audio Decoder System On a Chip (MLC 3 X 90) 개발 완료 새로운 도약 03. x. DSL 가입자망용 1 Port Frame Processor (MLN 7010) 개발 완료 (2003년~) 02. 범용 Digital Audio Decoder with VOCODER 칩 (MLC 3500) 개발 완료 01. VDSL DSLAM용 8 Port Frame Processor (MLN 7000) 개발 완료 11. 무역의 날 5백만불 수출의 탑 수상 08. 코스닥등록을 위한 예비심사청구서 제출 07. 월 매출 1백만불 달성 도약의 발판 06. 중국 북경TV ‘한국의 첨단산업, 그 현장을 가다’ 방영 05. 한국전자통신연구원(ETRI) IT So. C 개발지원기관 선정 (2002년) 04. 홍콩현지법인 (MCS Logic HK Ltd. , 萬智科技有限公司 ) 설립(자본금HK$1, 200, 000) 01. 차기 주력제품(Network IC, Video IC 등) 개발 Road Map 확정 및 개발시작 성공적 시장진입 (2001년) 12. 정보통신부 유망중소IT기업 선정 (ASIC / So. C 부문) 11. 삼성전자㈜ 반도체부문 So. C사업 협력 계약 체결 11. 무역의 날 1백만불 수출의 탑 수상 11. 중소기업청 기술혁신형 중소기업 (Inno-Biz) 선정 10. CD-MP 3 -WMA Single Chip Decoder (MLC 3300) 개발완료 03. MLC 3100 첫 매출 발생 (USD 56, 000, A-Max) 03. OTP Voice ROM 내장 MLC 1043 개발 완료 사업기반 구축 (∼ 2000년) 00. 10 디지털오디오 칩(MLC 3100) 개발 완료 99. 12 정보통신부 정보통신산업기술개발 사업자 선정 99. 06 중소기업청 벤처기업 지정 99. 03 음성재생용 칩 양산 시작 98. 12 정보통신부 우수신기술 지정 지원사업 선정 98. 12 병무청 병역특례(전문연구요원) 업체 지정 98. 10 산업자원부 신기술보육사업(TBI) 지원업체 선정 97. 10 법인 설립 31

5 -3 재무제표 요약대차대조표 구분 유동자산 2000 2001 2, 335 4, 698 구분 2002 6, 964 매 출 액 7, 176 11, 111 매출원가 515 2, 890 4, 885 1, 630 1, 790 매출 총이익 327 4, 286 6, 226 판매비 와 관리비 1, 078 2, 556 3, 472 영업이익 (751) 1, 729 2, 753 영업이익율(%) -89. 19 24. 09 24. 78 영업 외 수익 161 119 242 영업 외 비용 11 26 153 경상이익 (601) 1, 823 2, 842 경상 이익율(%) -71. 38 25. 40 25. 58 특별이익 0 0 0 특별손실 0 0 0 (601) 1, 823 2, 842 법인세비용 0 (7) (294) 당기 순이익 (601) 1, 830 3, 136 당기순이익율(%) -71. 38 25. 51 28. 23 701 1, 062 2, 873 597 834 2, 188 유형자산 104 113 무형자산 0 124 572 3, 036 5, 760 9, 837 유동부채 333 737 1, 253 고정부채 193 278 241 526 1, 015 1, 494 1, 635 자본잉여금 1, 805 이익잉여금 (930) 909 4, 045 0 396 857 자본조정 부채와자본총계 842 5, 174 투자자산 자본총계 2002 140 고정자산 자본금 2001 3, 068 재고자산 부채총계 2000 (단위 : 백만원) 2, 195 당좌자산 자산총계 요약손익계산서 (단위 : 백만원) 2, 510 3, 036 4, 745 5, 760 8, 342 9, 836 법인세비용 차감전 순이익 32

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