HDI类PCB使用说明书 ---珠海方正科技多层PCB质量保证部
前言 尊敬的HDI类PCB用户： 首先感谢您选用我们珠海FUNDER生产的高端产品HDI类PCB！ 为了更好的为您服务，秉承方正集团“方方正正做人，实实在在 做事”和” 持续创新“的核心理念，我们对HDI类PCB产品使用说明阐 述如下，希望在未来的日子里，我们与客户一起交流一起成长，共 同进步！ 制订此说明书的目的，主要是与客户就HDI类PCB的使用规程进 行必要的技术交流。我们在长达 2年的跟踪服务HDI过程中，我们发 现由于我们缺乏与客户端的一些技术交流, 没有将HDI类PCB使用规 程的给到客户全面了解，从而产生了一些本应避免的品质问题。因 此，本说明书可做为PCB存贮. SMT生产的参照性技术文件, 请传送 贵司 程技术人员或外协厂 程人员传阅. 有问题商讨可致电: 珠海方正科技多层PCB质量保证部客户服务组 上海办事处 021 ----54154496 张仲辉 2007年 5月20日
目 录 一. 二. 三. 四. 五. 六. 七. HDI类PCB简要介绍 HDI类PCB的有效验证期 HDI类PCB的存贮/使用要求 SMT生产前的预烤除潮处理 HDI类PCB使用SMT曲线建议说明 SMT生产中辅助手 焊生产注意事项 使用说明总结
一. HDI类PCB简要介绍 HDI是高密度互连接PCB的英文缩写，是在传统多层线路板制造技术基础 上, 采用背胶铜箔RCC层压新 艺，并辅以激光钻孔. 水平/直立式PTH湿 法流程等 艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称. 具有如下特点: 1. 线路分布细, 线路/线距最小可达到 0. 1 MM以下. 2. 电镀孔径小, 最小电镀孔径可达到 0. 07 -0. 3 MM. 3. PCB板厚度薄, 成品板厚控制到 0. 7 MM以下(6层板) HDI类PCB“细. 小. 薄”方向发展, 客观上为通讯信号的高品质传送提供了技 术上的前提保证. 鉴于HDI产品的特点, 目前主要用于手机主板和电脑通讯技术设备，属近 年来PCB行业高端产品。
二. HDI类PCB的有效验证期 1. 有效验证期限: HDI类PCB自出厂之周 期(DATE CODE)算起, 应在 90天内( 三个月)完成SMT贴片。 2. 如超过有效验证期限的产品，有存在 品质隐患的可能，应由PCB制造厂家 进行重新试验验证，验证合格后可正 常使用。 追求产品和服务创新、技术创 新、 管理创新，通过创新产生高附 加值 的产品与服务。
三. HDI类PCB的存贮/使用要求 温度: 正常室温. 湿度: 40— 55%RH. 包装: 真空包装密封. 背光阴凉处存放，远离酸/碱等化学腐蚀物品。 PCB使用要求: A. PCB成品光板直接暴露在高温高湿空气中, 超过12小时不同程度 PCB会存在表面金属氧化/板材吸潮, 存在一定品质隐患。 B. 对IQC来料抽查后开包的PCB板，长时间未及时排产上线生产. 建议在上线前特别烘烤处理 150°C * 60分钟。 C. 对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的PCB，建议可 采用湿敏元件的高温烘烤方式进行烘烤。 D. 对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的PCB，建议在 保干器内进行保存，防止表面处理氧化。 E. PCB操作规范：戴静电手（指）套，双手持板边，轻拿轻放，防 止擦伤和板面污染。
四. SMT生产前的预烤除潮处理 SMT前的预烤防潮，建议常规参数 120 -135°C*4小时 A. 不烘烤情形: 特殊 艺的PCB板，如OSP抗氧化板和沉银板不用烘烤. 建议在拆开包装的4小时内使用，因OSP/ 沉银板裸露在空气中极易氧 化导致颜色发暗。 B. 在有效验证期(3个月)内如未打开真空包装, 建议不用预烤, 可直接上 线。但是如客户端仓库温度条件控制有大于85%RH湿度较大, 请使用前 必须预烤除潮处理. C. 对于8层以上、厚径比大、线路设计中含铜面积少的板，使用前必须 优先考虑烘板 120 -135°C **4小时除潮处理. D. 客户处存板超过有效验证期, 经过供应商重新验证合格, 重新上线时, 必须烘烤 120 -135 °C**4小时以上烘烤除潮处理.
五. HDI类PCB使用SMT曲线建议说明 因PCB本身所能承受的条件是有限制的, 故优化SMt的曲线的参数可以减少分层 起泡问题的发生, 相关的建议如下: 1. 从室温---150 °C 所用时间 ≤ 65秒为最佳. 2. 150 --200 °C 所用时间范围 60— 120秒, 最佳时间为 80— 90秒, 这一段对PCB 特别重要，主要原因是此段时间越长，可保证回流前的PCB整体板温度（所 有板面位置点）保证一致，反之如时间过短，PCB板面温度存在差异太大， PCB各种材质的膨胀系数差异较大而产生曝板分层，同时不利于锡浆的焊接。 3. 200— 217℃的时间范围为 10— 25秒左右，最佳值为 13— 20秒. 此段温度段远 远 超过板材的TG值（玻璃转化温度），时间不宜过长。 4. 高于217 ℃区段回流时间为 60— 90秒. 5. 最高温峰区段(240 -250 °C ) 保持 10— 20秒左右. 6. 建议升温速率不高于 1. 5 ℃/秒. 回流降温速率不小于 2. 5 ℃/秒.
六. SMT生产中辅助手 焊生产注意事项 SMT生产近程中存在手 焊接现象, 有2种情形: A. 手 焊PCBA零星点修理. B. 个别元件批量生产过程中属手 料接装配. 手 焊接属人 操作, 受个人的劳动熟练程度影响, 存在一定不确定变 数, 如铬铁温度和接触焊接时间控制不当, 就会造成PCB板面损坏. PCB材料本身所能承受的条件为: 288 ℃*10秒. 若采用手 焊接烙铁温 度将超过300℃, 则必须减少烙铁接触板面的时间, 建议接触的时间不 超过3 s. 手 焊接特别注意事项: 1. 建议对客户端定期要对手 焊进行测试评估并进行人员培训. 2. 在 程GEBER文件中, 建议客户将批量手 焊接元件位置明确标识 出, 必要时双方可沟通优化设计处理, 从技术上预防人 操作原因产生 不良.
七. 使用说明总结 HDI类PCB属近年来PCB制造行业的高端产品, 制作 艺复杂, 技术性 较强, 在客户端使用时要注意以下事宜: 1. 有效验证期 3个月, 超期可进行厂家重新验证(注意: 超过3个月并不能 作为板子报废的依据, 而是作为验证的依据) 2. 客户端如打开真空包装, 在高温高温条件下不要暴露超过12小时. 3. 未过验证期PCB可直接上线生产, 但表面处理OSP和沉银PCB必须 在开包后4小时之内用完, 4. 视客户端仓库存贮条件, 由客户决定是否预烤除潮处理. 5. HDI类PCB建议使用优化后的曲线进行贴片, 可以有效地减少分层 问题. 6. HDI类PCB对手 时特别留意控制时间和温度.
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