HARDWARE BY MISS SAMAPORN YENDEE
(คะแนนเตม 100 คะแนน( เกบคะแนนตลอดระหวางการด ำเนนกจกรรมการเรยน การสอน 100 คะแนน 1. คณธรรมและจรยธรรม 20 คะแนน 2. ใบงาน 20 คะแนน 3. การทดสอบ 30 คะแนน 4. สอบปลายภาค 30 คะแนน
สวนท 1 ภายในพซคอมพ วเตอร 3
แผนการสอนสปดาหท 1 v บอกชนสวนและอปกรณตาง ๆ ทนำมาประกอบเปนเครองพซคอม พวเตอร ได v สามารถบอกประเภทของเมนบอรดไดอยาง ถกตอง v สามารถบอกสวนประกอบของเมนบอรดได อยางถกตอง v สามารถบอกรายละเอยดและเทคโนโลยของอ ปกรณฮารดแวร ตาง ๆ ไดอยางถกตอง
Personal Computer : PC หรอคอมพวเตอรสวนบคคล มการแบงสวนประกอบของพซคอมพ วเตอรออกเปน 2 ประเภทใหญ ๆ คอ 1. สวนประกอบของเมนบอรด 2. อปกรณฮารดแวรอน ทเกยวของ ๆ
สวนประกอบของ Main Board เมนบอรด (Main Board) มาเธอรบอรด (Mother Board) หรอ ซสเตมบอรด (System Boards) ถอไดวาเปนอปกรณ ทเปนหวใจสำคญสำหรบพซค อมพวเตอร เนองจากเมนบอรด เปนแผงวงจรหลกทใชสำหรบตด ตงหรอตอพวงอปกรณคอมพวเต อร องคประกอบทสำคญของเมนบอรด 6
เมนบอรดทรวมชนสวนอปกรณบ นแผง (Integrated Main board) จะมการบรรจอปกรณพนฐานสำคญตา ง ๆ ไวบนบอรด (on board) 7
2. เมนบอรดทไมบรรจชนสวนอปกร ณมาให เปนเมนบอรดทไมมการบรรจอปกร ณ I/O(Non-Integrated Mainboard) มาให มเพยงพอรตเชอมตอกบคยบอรดหร อเมาสใหเทานน หากตองการใชอปกรณใด ๆ กตองซอมาตดตงเพมเตมเอง ประกอบดวย การดจอ การดเครอขาย การดเสยง เปนตน ขอด หากชนสวนใดเสยหายกสามารถแทนทใหม ไดงาย ขอเสย คอ 8
Form Factors 1. บอรดแบบ ATX เมนบอรด ATX มขนาด 12 x 9. 6 นว เปนขนาดทมาตรฐานทสามารถเปลยน ถอดกนไดมการระบายความรอนไดด สนบสนนการทำงาน ทเรยกวา Soft Power Off คอ สงปดเครองผานซอฟตแวรปฏบต การ แทนการปดสวตซ 9
Form Factors 2. บอรดแบบ Micro ATX มขนาด 9. 6 x 9. 6 นว จดประสงค คอ ตองการใหกลองบรรจมขนาดเลกลง จำนวนพนทจงเลกลง จำนวนสลอตตาง ๆ ลดลงมขดความสามารถในการขยายระบบจำ กด 10
Form Factors 3. บอรดแบบ Flex ATX มขนาด 9 x 7. 5 นว เพอใหขนาดของ พซมขนาดเลกล งไปอก อปกรณตอพวง ตาง ๆ เปนแบบ Onboard 11
Form Factors 4. บอรดแบบ BTX (Balance Technology Extended) จดประสงคใหตำแ หนงอปกรณทม ความรอนสง ไดแก ซพย ชปเซต และกราฟกคอนโทรลเล 12 อร
P 4 M 890 T-M 13
ชปเซต (Chipset) แพลตฟอรม Intel
ชปเซต (Chipset) แพลตฟอรม AMD
ชบเซต (Chipset) คอ กลมของชปเซมคอนดกเตอร เปนตวควบคมการทำงานตาง ๆ ของเมนบอรด โดยจะทำหนาทเชอมตอหรอประสานการท ำงานของอปกรณคอมพวเตอรตาง ๆ เขาดวยกน เปนตวจดการอนเตอรเฟซของการดเพมขย าย หนวยความจำ อปกรณรอบขาง ตวควบคมฐานเวลา ควบคมระบบบสของซพย เรยกไดชปเซต ระบบบสของสลอต เปนหวใจหลกของเมนบอรดทกรนเลยกว รวมถงควบคมการตดตอสอสารกบพอรต าไดประสทธภาพของเมนบอรดมชปเซทเ (Port) ตางๆ เชน Communication Port, USB 16 ปนตวบงช Port แบงออกเปน 2 ประเภท หลก ๆ คอ
ชปเซต North Bridge เปนชปเซตหลกทสำคญทสด มหนาทควบคมการรบ /สงขอมลของซพ ยและแรม ตลอดจนสลอตทใชกบการดแสดงผลรนใหม ซงทำงานดวยความเรวสง ชปเซต North Bridge จะถกปดดวยแผงระบายความรอน หรอบางตวทมการดแสดงผลอยภายในกอา จจะตองตดตงพดลม /เพมเตมดวย 17
ชปเซต South Bridge ชปเซต South Bridge มขนาดเลกกวา North Bridge ทำหนาทควบคมสลอตของการดอนๆ ควบคมดสกไดรวตางๆ รวมถงอปกรณตอพวงทงหมด ไมวาจะเปนคยบอรด เมาส หรอพอรตตางๆ ทอยดานหลงเครอง การทจะรไดวาเครองของเราจะสามารถต อพวงกบอปกรณใดไดบาง สามารถดไดจากเบอรของชปเซต South Bridge 18 สวนมากจะใชกบชปเซตจาก Intel
ไบออส (Basic Input / Output System : Bios) เปนซอฟตแวรระดบตำ (Low-Level Software) มสวนสำคญตอการบตเครอง ไบออสจะทำหนาทตรวจสอบ (Detect) อปกรณฮารดแวร แลตอบสนองการทำงานของระบบปฏบตการ ในขณะบตเครองผานกระบวนการตรวจสอบเคร อง เรยกวา POST (Power on self test) จะมเสยง Beep 1 ครงกอนทจะเรยกใชระบบปฏบตการต อไป ซอฟตแวรทบรรจอยในชป Bios เรยกวา เฟรมแวร (Firmware) 19
CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) เปนชปหนวยความจำชนดหนงทเก บคาวนท เวลา และคาตดตงของอปกรณตาง ๆ เมอทำการเปดเครองไบออสจะดงขอมลท จดเกบไวใน ชป CMOS มาใชและจะโหลดคาขนมาทกครงขณะเปดเ ครอง 20
สลอตหนวยความจำ (Memory Slots) หนวยความจำหลกของคอมพวเตอร เรยกวา RAM (Random Access Memory) สำหรบจดเกบขอมลแบบชวคราวในระหวา งการปฏบตงาน เมอปดเครองขอมลจะหายไป 21
หนวยความจำแคช (Cache Memory) ทำหนาทเปนทพกขอมล และเตรยมขอมลทซพยมกเรยกใชงาน อยบอย ๆ ใหซพยนำไปประมวลผล L 2 22 L 3
ซอกเกตโปรเซสเซอร สำหรบใส ซพย โดยการใสลงในซอกเกต 23 (Processor Sockets)
พอรต I / O พอรต SVGA ใชสำหรบเชอมตอเขากบ จอภาพ CRT หรอ LCD พอรต PS/2 ( 6 pin) หรอ Mini Din สำหรบเชอมตอกบคย พอรตอนกรม (9 pin) บอรดและเมาส สำหรบเชอมตอโมเดมหร อสแกนเนอร พอรตขนาน (25 pin) สำหรบเชอมตอกบเคร องพมพ 24
25 พอรต IEEE 1394 สำหรบเชอมตออปกรณ สงผานความเรวสง เชน กลองดจตอล วดโอ พอรต RJ-45 สำหรบเชอมตอกบหว RJ 45 ทใชสำหรบเครอขาย LAN USB พอรต สำหรบเชอมตออปกรณ ทมพอรตแบบ USB พอรตออดโอ สำหรบเชอมตออปกรณออ ดโอ ประกอบดวยลำโพง
สลอต PCI (Peripheral Component Interconnect) สำหรบอปกรณทสนบสนนสลอต แบบ PCI เชน การดเครอขาย และการดโมเดม 26
สลอต AGP (Accelerated Graphics Port) สำหรบเชอมตอการดวดโอ หรอการดจอ ปกตสลอตจะมสนำตาล PCI Express ชอยอ PCle จะอยบนเมนบอรดรนใหมถกออกแบบมาใ หใชแทนสลอต PCI และ AGP แตยงไมแพรหลายมากนก 27
เปนปญหาหลกทสำคญของคอมพวเตอรท กวนน ปญหา คอขวด คอ ปญหาทความเรวของแตละอปกรณไมเท แนวทางใหมเพอเพมความเรว ากน เพราะสวนทมความเรวเพมขนมาก สำหรบ PCI มการออกแบบ PCI-X (extended) คอ CPU สำหรบ Server และ PCI Express สำหรบ PC แตในขณะทอปกรณอยางอนกเรวแตเร ในป CPU PCI วไมทน 2002 ไดมการเปดตวมาตรฐาน CPU ทำให Express (3 GIO หรอ 3 rd Generation I/O โดยม ตองหยดรอโดยเปลาประโยชน นกพฒนา ISA เปน 1 st Generation และ PCI HARDWARE พยายามแกไขมาตลอด เปน 2 nd Generation) ซงเปน Technology PCI แบบใหมทยอมใหอปกรณภายใน PC เชน CPU ตดตอโดยตรงกบอปกรณทตองการตดต อไดทงหมดโดยแยกจากกนเปนอสระและสาม 28 ารถเชอมตอกนไดเตม bandwidth
nboard BTX ตนแบบทมหลากหลาย 29 Slot อยร
Slot เทยบระหวาง 30 PCI Express x 16 กบ PCI Expr
โดยจะสงขอมลอยในรปแบบของ Packet เปนแบบเดยวกบการทำงานของ OSI model ใน Layer 3 (network Layer) การสงขอมลของ PCI Express จะสงไปตาม Line หรอ Lane ซงตอตรงกบอปกรณทกำลงตดตอด วย และคาทระบวามก Line หรอ Lane คอ ตวเลขหลง “X” โดย x 1 = 1 Line, x 4 = 4 Line, x 8 = 8 Line และ x 16 = 1 6 Line สำหรบความเรวนนเนองจาก PCI Express จะสงขอมลไปกลบไดพรอมกน จงตองคดเปน 2 เทา ฉะนน เมอความเรวถกระบท 1 GB/s สำหรบ 4 x 31 ความเรวรวมจะอยท 2 GB/s
โดย PCI Express ไดออกมา 2 Version คอ - X 1 ซงใชกบอปกรณทไมตองการ Bandwidth สง หรอเพยง 400 MB/s PCI Express 1 X เปน Interface สำหรบเชอมตออปกรณ internal แบบใหมทจะถกนำมาใชแทน PCI - X 16 ทใชกบ Graphic Card ท 4 GB/s PCI Express 16 X เปนชองแบบ PCI Express 16 X สวนใหญจะมไวเสยบการดจอเปนหลก การดจอ 32 แตกรองรบอปกรณทใชอนเตอรเฟชแบบ
PCI-EXPRESS จะมาแทนท Slot AGP ไดอยางไร จดทแตกตางระหวาง Slot AGP กบ Slot PCI คอ Slot APG ไมตองผาน Chipset Southbridge แตวงไดตรงเขา CPU เลย และ ยงมความเรวสงกวา ทำให Slot AGP เขามาแทนท Slot PCI สำหรบการดจอ จนมาถงจดวนน Slot AGP ไดมาถงทางตน ซงไมสามารถตอบสนองความตองการ จงเกด PCI-EXPRESS ขน 33 อปกรณทเปนมาตรา
เปรยบเทยบ AGP กบ PCI-EXPRESS 1. เนองจาก Slot AGP ไมสามารถจายไฟไดเพยงพอโดย สามารถจายไฟไดเพยงแค 25 watt แต การดจอรนใหมมความตองการมากกวาประ มาณ 50 - 100 watt แต PCI-EXPRESS สามารถจายไฟไดถง 75 watt 2. สวนทสอง ในทางขอมล Slot AGP สามารถ สงขอมลได 2. 1 G/b แต PCIEXPRESS สามารถ ทำได 4 G/B ซงชวยลดปญหาคอขวดลงได นกพฒนา HARDWARE 34 สามารถสรางสงใหมทหนาสนใจท Slot
ฟลอปปดสกคอนเนกเตอร Disk Connectors) ใชสำหรบเชอมตอสายแพ กบฟลอปปดสกไดรฟ 35 (Floppy
ฮารดดสกคอนเนกเตอร (Harddisk Connectors) ใชเชอมตอกบฮารดดสก และ ซดรอม IDE 1 เชอมตอกบฮารดดสก คอนเนกเตอร แบบ EIDE (Enhanced IDE 2 เชอมตอกบซดรอม Integrated Drive Electronic) พบไดในเมนบอรดทว ๆ ไปเชอมตอกบอปกรณฮารดสก หรอเครองอานซด จะม 40 พน การถายโอนขอมลเปนแบบขนาน 36
คอนเนกเตอรแบบ SATA (Serial Advanced Technology Attachment) เปนมาตรฐานใหมทจะนำมาใชทดแทนแ บบ EIDE ในการเชอมตออปกรณฮารดดสก มความเรวในการถายโอนขอมลสงกวา มจำนวนพน 15 พน SATA ใหแบนดวดในการสงขอมลทสงกวา และสายเลกกวาไมเกะกะ 37
คอนเนกเตอร แบบ SCSI (Small Computer System Interface) นำมาใชกบเครอง Server เปนหลก ใชเชอมตอกบฮารดดสกแบบ SCSI โดยตรง 38
เพาเวอรซพพลาย เปนอปกรณแหลงจายไฟ หนาทหลก คอ เปลยนแรงดนไฟฟากระแสสลบจากไฟบ าน 220 โวลต (AC) ใหเปนกระแสตรง (DC) ขนาด 250 -400 วตต เขาเครองคอมพวเตอร 39
เพาเวอรคอนเนกเตอรของฟลอปปด สกไดรฟ นำมาใชกบฟลอปปดสกได Molex Connectors รฟ มขนาด 4 พน นำมาใชกบอปกรณ ฮารดดสกชนด EIDE เครองอานซด ดวด ม 4 พน เพาเวอรคอนเนกเตอรของเม นบอรด จายไฟใหกบเมนบอรด เพาเวอรคอนเนกเตอร SATA ออกแบบมาเพอใชกบ 40 อปกรณ Serial ATA เชน
2 ซพยและหนวยความจำ 41
42 วตถประสงค 1. อธบายหลกการทำงานของซพ ยได 2. อธบายคณลกษณะทสำคญ ของซพยได 3. บอกชนดของซพย Intel ได 4. บอกอปกรณระบายความรอนขอ งซพยได 5. อธบายและจำแนกประเภทตาง ๆ ของหนวยความจำ
ซพย (CPU) หรอ Processor 43 ซพย (CPU) ยอมาจาก Central Processing Unit หรอ หนวยประมวลผลกลาง เปนอปกรณทสำคญทสด เพราะเปรยบเสมอนสมองของคอมพวเตอร ทำหนาทหลกในการคด คำนวณ ประมวลผลขอมลตาง ๆ ไมวาจะเปนการคดคำนวณดานตวเลข
หนวยประมวลผลกลาง (CPU) หนวยควบคม (CU) อปกรณรบเขา Bus อปกรณแสดงผล Bus (Input Devices) หนวยคำนวณและตรรกะ (ALU)(Output Devices) หนวยความจำหลก (PSU) Bus หนวยความจำรอง (SSD)=I/O Devices ซพย เปนสวนททำหนาทในประมวลผลขอมล และควบคมการทำงานของระบบ ความเรวในการทำงานของซพยจะมหนวยเป 44 นเมกะเฮรตซ (MHz) โดยวดจาก
นทสด เรมตงแตรน 8088, 80286, 80386, 80486… เอเอมด (AMD) เปนบรษทคแขงทสำคญของอนเทล ปจจบนซพยจากคายเอเอมดมประสทธ ภาพสงมากจนเปนทยอมรบของตลาด และกำลงไดรบความนยมเพมขนเรอย ๆ ซพยจากเอเอมด เชน K 5, K 6, และวพยรนลาสด คอ K 7… ไซรกซ (Cyrix) ปจจบนยงไดรบความนยมนอยอยเม 45 อเทยบกบซพยจากเพนเทยมและเอเอมด
คณสมบตสำคญของโปรเซสเซอร Intel ประกอบดวยเทคโนโลย ดงน ซพยตระกลอนเทลเพนเทยมโฟร เปนอกซรหนงท เตมเปยมไปดวยประสทธภาพในการทำงาน ดวยขนาด L 2 Cache 512 KB ความเรวเรวบส 533 MHz FSB ทใชเทคโนโลย ในการผลตท 0. 13 ไมครอน มความเรวตงแต 2. 40 GHz, 2. 66 GHz, 2. 80 GHz และ 3. 06 GHz Intel Hyper-Threading เปนการจำลอง CPU 1 นอกจากนนยงจะมซพยทรองรบเทคโนโล ตว ใหเหมอนวาม CPU 2 ตว นนคอ 2 ย Hyper-Threading threads ทำใหประมวลผลเหมอน Core 2 Duo ทสนบสนนการทำงานกบหนวยความจำ DDR 46 ทำใหใช CPU ไดเตมทมากขน
ซพยตวใหมจากทาง อนเทล ทไดยนคนหกนในชอของ "คอนโร" (Conroe) หรอชออยางเปนทางการคอ Core 2 Duo แพคเกจของซพย Conroe ยงคงใชซอคเกต LGA 775 ใชกบเมนบอรด LGA 775 ในทองตลาดปจจบนตองใชกบเมนบอรดท มการออกแบบมารองรบกบ Core 2 Duo 47
เทคโนโลยโปรเซสเซอรแบบหลายแกน (Multicore) Intel® Core™ 2 Extreme Quad-Core Processor QX 6700 เปนรปแบบซพยตวเดยว แตภายในบรรจแกนสมองมากกวา 1 ตว เรยกวา เทคโนโลยมลต -คอร ซพยระดบ "ควอด-คอร " ตวแรกของแพลทฟอรมเดสกทอป ทมแกนประมวลผลมากถง 4 แกนในซพยตวเดยว ภายใตชอของ Intel Core 2 Extreme Quad-Core 48 Processor QX 6700 ไดนำเอาชป Dual-Core
Core i ม 2 CPU จำลอง ได 4 threads ดวยเทคโนโลยไฮเปอรเทรดดง )Hyper. Threading) ระบบปฏบตการจะมองเหน CPU เปน 2 ตว (ทงทจรงมแคตวเดยว ) ทำใหการประมวลผล สามารถทำงานไดพรอมๆ กน 2 โปรเซส ทำใหสามารถลดเวลาการทำงานลงไดมาก 49
• Intel Core i 3 ความสามารถในการประมวลผล อยในรดบ ด ทำงานพรอมกน 4 เธรด เทคโนโลย Intel® Hyper-Threading เพอการประมวลผลทเตมประสทธภาพ กราฟก Intel® HD • Intel Core i 5 ความสามารถในการประมวลผล อยในรดบ เพองานดานกราฟฟกและการประมวลดานเสยงท ดมาก สมจรง ทำงานพรอมกน 4 เธรด เทคโนโลย Intel® Hyper-Threading เพอการประมวลผลทเตมประสทธภาพ กราฟก Intel® HD เพองานดานกราฟฟกและการประมวลดานเสยงท สมจรง เทคโนโลย Intel® Turbo Boost 50 ปรบความเรวในการทำงานใหมากขน
• Intel Core i 7 ความสามารถในการประมวลผล อยในรดบ ดทสด ทำงานพรอมกน 8 เธรด เทคโนโลย Intel® Hyper-Threading เพอการประมวลผลทเตมประสทธภาพ กราฟก Intel® HD เพองานดานกราฟฟกและการประมวลดานเสยงท สมจรง เทคโนโลย Intel® Turbo Boost ปรบความเรวในการทำงานใหมากขน เมอระบบตองการ เพมประสทธภาพโดย ! การรวมกนของแคชทมขนาดใหญกวาและความ ถในการทำงานทสงกวา 51
หนวยความจำ แบงออกเปน 2 ประเภท 1. หนวยความจำหลก (Main Memory) อยภายในตวเครอง ไดแก - ROM (Read Only memory) หมายถงหนวยความจำทจะถกอานไดอยางเดยวเ ทานน โดยจะเกบคำสงหรอโปรแกรมไวอยางถาวร แมปดเครองกจะไมถกลบ - RAM (Random access memory) หมายถงหนวยความจำทใชในการจดจำขอมลหร อคำสงขณะทเครองทำงาน 52 ซงสามารถเปลยนแปลงขอมลหรอคำสงได
หนวยความจำหลกรอม (ROM) หนวยความจำแบบถาวร หรอ รอม (ROM : Read Only Memory) เปนหนวยความจำชนด Nonvolatile Memory คอไมขนอยกบกระแสไฟฟาทจายเข ามาโดยขอมลทเกบในหนวยความจำ ROM จะไมถกลบทงถงแมจะปดเครองไปแลว กตาม ขอมลเหลานจะประกอบไปดวยชดคำสง การเรมตนการทำงานของเครอง และเปนขอมลชนดอานอยางเดยว ไมสามารถแกไขหรอเพมเตมไดอก 53
หนวยความจำแบบชวคราว หรอ แรม (RAM : Random Access Memory) เปนหนวยความจำชนด Volatile Memory คอสามารถเกบขอมลไดเฉพาะเวลาทมกระ แสไฟฟาเขามาเทานน เมอใดกตามทปดเครองคอมพวเตอร ขอมลทอยในหนวยความจำแรมจะสญหาย ไปทนท ดงนนถาตองการเกบขอมลทอยในห นวยความจำแรม จะตองถายเทขอมลเหลานนไปเกบไวในห นวยความจำสำรอง (Secondary Storage) 54
หนวยความจำแรม แบงตามคณสมบตได ดงน 1. หนวยความจำแบบ Parity เปนหนวยความจำทมกลไกตรวจสอบขอมลท บนทกอยภายในหนวยความจำ ซงจะใชบตพารต ในการตรวจสอบขอผดพลาด ใชตรวจสอบอยางเดยว ไมสามารถแกไขขอผดพลาดได 2. หนวยความจำแบบ Non-Parity นำไปใชงานทวไป พซสวนใหญมกใชแรมแบบ Non-Parity นำมาใชเพอเพมความจของหนวยความจำห ลก และราคาถก 55 3. หนวยความจำแบบ ECC (Error Checking and
หนวยความจำแรม ทนำมาใชกบพซ ประกอบดวย 2 ชนด คอ 1. DRAM (Dynamic Random Access Memory) เปนหนวยความจำทตองรเฟชตวเองตลอดเ วลา เพอมใหขอมลทบนทกเสยหาย เปนหนวยความจำทราคาถก และความจสง จงนยมนำมาใชเปนหนวยความจำหลก ซง DRAM ไดรบการพฒนาเปนหนวยความจำชนดตาง ๆ เชน SDRAM, DDR 2, DDR 3 … 2. SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) เปนแรมทมการขนถายขอมลดวยความเรวเ ดยวกนกบระบบบส แตปจจบนยกเลกใชแลว แผงวงจรมจำนวน 56
4. DDR 2 -SDRAM (Double Data Rate 2 - SDRAM) พฒนาจาก DDR-SDRAM โดยเพมอตราความเรวในการขนถายขอมลสง ขน ดวยการทำงานแบบ Dual Channel แผงวงจรมจำนวน 240 พน มรองพน 1 รอง 5. DRDRAM (Direct Rambus Dynamic Random Access Memory) พฒนาโดยบรษท Rambus ไดรบการสนบสนนจาก Intel มอตราการถายโอนขอมลสง แตมราคาแพง ไมไดรบความนยม 6. SRAM (Static RAM) มความเรวสงกวาแบบ DRAM และไมตองรเฟชไฟฟาเขาไปเพอปองกนข 57 อมลสญหาย แตมราคาแพงกวา
การทำงานของคอมพวเตอร INPUT รบขอมล PROCESSING OUTPUT ประมวลผล เกบขอมล 58 STORAGE แสดงผล
อปกรณนำเขา Devices) (Input แผงแปนอกขระ (Keyboar d) เมาส (Mouse) จอสมผส (Touch screen) ปากกาแสง (Light pen) เครองกราดตรวจดวยแสง อปกรณนำเขาดวยเส ยง เครองสแกนเนอร (Scanner) กลองถายรปดจตอล (D igital camera)
แผงแปนอกขระ (Keyboard) เมาส (Mouse) สงขอมลสหนวยความจำดวยการเ ลอนตวช (Pointer)ไปยงตำแหนงทตองการ จอสมผส (Touch screen) สงขอมลสหนวยความจำดวย การสมผสบนจอภาพของเครองคอม พวเตอร เชน การเบก -
เครองกราดตรวจดวยแสง (Scanner) อานขอมลโดยการใชลำแสงกราดผานต วเลข , ขอความ , สญลกษณ เครองอานรหสแทง (Bar. Code) อานรหสขอมลทพมพเปนแถบ /แท งตดอยบนหบหอ 2. MICR (Magnetic Ink Character) อานตวเลข เชน เลขทเชค , เลขทบญชเงนฝากธนา คาร อปกรณรบเขาดวยอปกรณทใช ทพมพอยบนเอกสารของธนาคาร เสยงเปนสอนำเขาขอมลในเคร องคอมพวเตอรแทนการใชอปกรณรบเ
ปากกาแสง (Light Pen) อปกรณทผใชสามารถเขยน หรอวาดภาพบนจอภาพของเครองคอ มพวเตอร กลองถายรปดจตอล camera) (Digital
อปกรณแสดงผลลพธ Devices) (Output เครองพมพแบบดอตแมทรกซ (Dot Matrix Printer) ใชหวเขมกระแทกบนผาหมกใหเ กดตวอกษรบนกระดาษคลายหลกก ารของเครองพมพดด เครองพมพแบบองคเจต (Inkjet Printer) เปนแบบพนหมก เครองพมพเลเซอร (Laser Printer) เปนแบบฉาบผงหมก (Toner) โดยใชแสงเลเซอรสแกนบนดรมกอน จากนนจงใหกระดาษผานไปยงดรม
จอภาพ(Monitor) แสดงผลลพธใหผใชโดยไมตองผานการพมพผ ลลพธออกทางเครองพมพ . 1 จอ CRT ใชยงแสงผานหลอดภาพ ไดแก ใชในกรณมผลลพธเปนจำนวนนอย จอ CRT สเดยว (Monochrome display) จอ CRT ภาพส (Color display) 2. จอผลกเหลว/LCD ไมมหลอดภาพใชการเรองแสงผานกระแ สไฟไปในจอผลกเหลว ไดแก จอภาพของเครอง Notebook
. 3 จอพลาสมา (Plasma Display) ขดจำกดทไมสามารถทำใหมขนาดใหญไ ด (กวาง × ยาว) เพราะกนไฟมาก รวมทงมปญหาในดานความละเอยดของภาพ ทำงานโดยการแบงพนทจอภาพเปนเซลลเลกๆแต ละเซลลบรรจกาซ นออน หรอ ซนอน ซงเปนกาซเฉอย โดยทผนงขางหนงของเซลลนนมสารฟอสฟอร ทสามารถเรองแสงไดเคลอบอย โดยสารเรองแสงจะเปนส RGB สใดสหนง เมอตองการจะใหเซลลใดเซลลหนงเรองแสง กจะใสสนามไฟฟาเขาไปทเซลลนนๆ ทำใหกาซขางในถกกระตนไปอยในสภาพพลาสม า เกดการปลอยแสงอลตราไวโอเลต หรอ UV ออกมา ซงเมอไปตกกระทบกบสารเรองแสงทเคลอบ
หนวยตอบสนองดวยเสยง (Voice Response) อปกรณแสดงผลลพธดวยเสยงต ามคำสงงานทกำหนดไวใน Voice Response Software ไดแก การสอบถามยอดเหลอในบญชเงนฝ ากธนาคาร พลอตเตอร (Plotter) การเลนเกมสตอบแขงขนปญหาท , อปกรณแปลงขอมลจากตวเลขกราฟ างโทรศพท สอบถามขอมลเวลา , รปภาพ , ลงบนกระดาษ เสนทางเดนรถ , การทองเทยว
อปกรณหนวยความจำสำรอง (Secondary Storage) อปกรณเกบขอมลและโปรแกรมสำหร บการประมวลผลเปนทงอปกรณนำเขาแล ะอปกรณแสดงผล (I/O Devices)
68 ฮารดดสก หรอ จานบนทกแบบแขง (hard disk) คออปกรณบรรจขอม ลแบบไมลบเลอน มลกษณะเปนจานโลหะทเคล จานแมเหลกแบบออน หรอ อบดวยสารแมเหลก แผนดสกแบบออน หรอ ซงหมนอยางรวดเรวเมอท ฟลอปปดสก (floppy disk) ำงาน หรอทนยมเรยกวา แผนดสก หรอ ดสเกตต (diskette) เปนอปกรณเกบขอมล
69 แผนซด (Compact Disk : CD ) แผนซด ใชในการเกบขอมลจำนวนมาก การเกบขอมลบนแผนซดใชหลกการทางแ สง แผนซดทอานไดอยางเดยว เรยกกนวา ซดรอม (CD- ROM) ขอมลทบนทกจะถกบนทกมาจากโรงงาน ผผลตเหมอนการบนทกเพลงหรอภาพยนตร ขอเดนของแผนซดคอ ราคาถก จขอมลไดมาก สามารถเกบขอมลหรอโปรแกรมไดมากกวา 750 เมกะไบตตอแผน แผนซดมเสนผานศนยกลางประมาณ 5
หนวยความจำแบบเฟลช (Flash memory) เปนหนวยความจำประเภทรอมทเรยกว า ออพรอม (Electrically Erasable Programnable Read Only Memory : EEPROM) ซงเปนเทคโนโลย ทนำขอดของรอม และแรม มารวมกน ทำใหหนวยความจำชนดนสามารถเกบขอ มล ไดเหมอนฮารดดสก คอ สามารถเขยนและลบขอมลไดตามตองการและเก บขอมลได แมไมไดตอเขากบเครองคอมพวเตอร หนวยความจำชนดนมขนาดเลก 70 นำหนกเบา พกพาไดสะดวก
Post. Test (แบบทดสอบหลงเรยน ) 71
Скачать презентацию HARDWARE BY MISS SAMAPORN YENDEE คะแนนเตม 100
3174474f2897972295fa567b7c0ebe50.ppt