Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования «Национальный исследовательский университет «МИЭТ» кафедра «Микроэлектроника» Учебные дисциплины: «Компьютерные интегрированные системы «Разработка-производство изделий» «Конструирование РЭА» «Конструирование и сборка аппаратуры телекоммуникационных систем» Старший преподаватель: Титов Андрей Юрьевич Преподаватель: Тихонов Кирилл Семенович Преподаватель: Долговых Юрий Геннадьевич Преподаватель: Чугунов Евгений Юрьевич Москва 2013
Цели и задачи дисциплин Целью преподавания дисциплины является изучение последних достижений и обоснование оптимальных решений конструирования и технологии в области сборочно-монтажных разработок и производства перспективных электронных средств (ЭС) с учетом их функционального назначения и необходимых параметров. Основными задачами дисциплины являются: – приобретение студентами необходимых знаний в области конструкции и технологии современных электронных средств на этапе сборочно-монтажных операций; – освоение физико-химических основ типовых и специальных технологических операций и процессов и их творческое использование в разработках современных ЭВС; – формирование у студентов системного подхода к выбору обоснования оптимальных конструктивно-технологических решений сборки и монтажа ЭВС в условиях автоматизации производства.
Учебная дисциплина «Компьютерные интегрированные системы «Разработка-производство изделий» В результате освоения дисциплины формируются следующие компетенции: К-1 - способность к овладению системным подходом для решения задач поиска приоритетных направлений и алгоритмов создания перспективных изделий микросистемной техники; ПК-2 - способность выявить естественнонаучную сущность проблем, возникающих в ходе профессиональной деятельности, привлечь для их решения соответствующий физико-математический аппарат; ПК-3 - готовность учитывать современные тенденции развития электроники, измерительной и вычислительной техники, информационных технологий в своей профессиональной деятельности; ПК-6 - способность собирать, обрабатывать, анализировать и систематизировать научно-техническую информацию по тематике исследования, использовать достижения отечественной и зарубежной науки, техники и технологии; ПК-8 - способность проводить предварительное технико-экономическое обоснование проектов конструкций микросистем и других электронных средств; ПК-22 - готовность внедрять результаты исследований и разработок и организовывать защиту прав на объекты интеллектуальной собственности; ПК-23 - способность организовывать работу малых коллективов исполнителей.
Общая структура дисциплины Модуль 1: Комплексная микроминиатюризация и современные технологии сборки элементной базы Модуль 2: Многоуровневые коммутационные системы. Технологии внутриячеечного и особенности межъячеечного монтажа
Модуль 1: Комплексная микроминиатюризация и современные технологии сборки элементной базы Состав модуля 1: • Комплексная микроминиатюризация электронной аппаратуры. • Роль компьютерно-интегрированных технологий монтажа и сборки в обеспечении тактико-технических характеристик современной электронной аппаратуры. • Элементная база и ее влияние на конструкцию микроэлектронной аппаратуры. • Пути развития компьютерно-интегрированных технологий в сборочно-монтажном производстве современных электронных средств и изделий микросистемной техники. • Корпусные интегральные микросхемы. • Государственные, отраслевые и международные стандарты. • Бескорпусная элементная база и её конструктивное исполнение. • Особенности сборки и монтажа бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях. • Конструктивно-технологические ограничения при проектировании СБИС модификации 2.
Модуль 2: Многоуровневые коммутационные системы. Технологии внутриячеечного и особенности межъячеечного монтажа Состав модуля 2: • Технология производства многоуровневых коммутационных систем и их конструктивные исполнения • Интегрированные технологии сборки в обеспечение быстродействия и минимизации паразитных связей. • Многокристальные микромодули. • Подготовка кристаллов ИМС к сборке. Резка и ломка полупроводниковых пластин на кристаллы. • Способы образования соединений. • Микросварные и паяные соединения. • Бесфлюсовая пайка. Бессвинцовая технология. Контроль качества пайки. • Межъячеечный и межблочный монтаж. Кабели, жгуты, шлейфы. • Герметизация компонентов и аппаратуры. Виды и способы герметизации микросборок и компонентов РЭА. • Способы контроля герметичности. • Контроль качества и эксплуатационная надежность. • Типовые маршруты изготовления ЭС в условиях автоматизации производства.
Темы практических занятий 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. Оптимизация технологических режимов процесса микроконтактирования бескорпусных кристаллов СБИС в ЭУ с высокоплотным монтажом. Многоуровневая коммутация в технологии изготовления ЭВС. Изучение технологических процессов изготовления МКП. Изучение особенностей автоматизированного процесса пайки при монтаже ЭВС. Герметизация ЭВС и и их конструктивов. Технологические допуски и их влияние на выходные параметры электронных устройств. Статистический анализ. Применение математических моделей для решения технологических задач. Дисперсионный анализ. Темы лабораторных работ 1. 2. 3. 4. Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых БИС. Многоуровневая коммутация в технологии изготовления ЭС. Автоматизация процесса пайки при монтаже компонентов на коммутационные платы. Бездефектная сборка и герметизация узлов и блоков ЭС. Тематика курсовых проектов 1. Разработка алгоритмов технологических процессов сборки и монтажа ячеек ЭВС в соответствии с заданным конструкторско-технологическим вариантом ячейки. 2. Проектирование гибких носителей для автоматизированной сборки и монтажа бескорпусных многовыводных СБИС, включая с полноматричным расположением выходных контактных площадок. 3. Разработка технологии беспроволочного монтажа бескорпусных кристаллов при изготовлении многокристальных модулей и изделий микросистемной техники.
Развитие курса по итогам 2012/2013 уч. года Модернизация лекций в соответствии с последними достижениями в области образования: • • • Внедрена система интерактивных лекций. Внесены изменения в ряд лекций. Внедрен видеоролик для ознакомления с технологией МККП. Модернизация лабораторных работ: Для лабораторных работ № 2, № 3, № 4 обновляется программное обеспечение до версии 4. 0. 1. 1 b. Модернизация фонда оценочных средств (ФОС): Комплект ФОС по дисциплинам. Модернизация самостоятельной работы студентов (СРС): Комплект СРС по дисциплинам.
Развитие курса по итогам 2012/2013 уч. года На базе результатов ОКР «Разработка технологии пространственной сборки малогабаритных многокристальных модулей электронного блока управления подвижным объектом» будут разработаны и внедрены в: 1. Лекции курса по тематикам: • Многокристальные микромодули. • Интегрированные технологии сборки в обеспечение быстродействия и минимизации паразитных связей. • Бесфлюсовая пайка. Бессвинцовая технология. Контроль качества пайки. • Контроль качества и эксплуатационная надежность. • Герметизация компонентов и аппаратуры. Виды и способы герметизации микросборок и компонентов РЭА. 2. Лабораторную работу № 4: Бездефектная сборка и герметизация узлов и блоков ЭС • Разрабатывается новая лабораторная работа на основе полученных образцов.
Развитие курса по итогам 2012/2013 уч. года На базе результатов ОКР «Разработка конструктивно-технологических принципов формирования и организация опытного производства многослойных конформных коммутационных плат (МККП) для авиационных и космических систем» будут разработаны и внедрены в: 1. Лекции курса по тематикам: • Бескорпусная элементная база и её конструктивное исполнение. • Особенности сборки и монтажа бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях. • Конструктивно-технологические ограничения при проектировании СБИС модификации 2. • Технология производства многоуровневых коммутационных систем и их конструктивные исполнения 2. Лабораторную работу № 2: Многоуровневая коммутация в технологии изготовления ЭС • Вводится новая технология производства МККП. • Разрабатывается новая лабораторная работа на основе полученных образцов. 3. Разработан презентационный ролик по перспективной технологии
Развитие курса по итогам 2012/2013 уч. года Модернизация лекций в соответствии с современными тенденциями в области образования: В рамках курса была проведена ознакомительная «выездная лекция» на ОАО «Завод «КОМПОНЕНТ» , где совместно с ведущими конструкторами и технологами студенты ознакомились с перспективными разработками предприятия и современным оборудованием.
Скачать презентацию Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования
21f758563fabc66583f1470febe9fae3.ppt