Дефекты в кристаллах
Классификация по размерам и протяжённости
Типы точечных дефектов 1 - вакансия; 2 - межузельный атом; 3 - дефект по Френкелю; 4 - примесный атом замещения; 5 - примесный атом внедрения; 6 - атом замещения большей валентности
Основные механизмы образования точечных дефектов • • Тепловые колебания атомов Пластическая деформация Облучение Отклонения от стехиометрии
Дислокации • Дислокации – линейные дефекты кристаллической решётки типа обрыва или сдвига атомных плоскостей, нарушающие правильность их чередования. • Различают простые и сложные дислокации. К простым относятся краевые и винтовые
Винтовая дислокация
Контур и вектор Бюргерса краевой дислокации
Двумерные дефекты
Объёмные дефекты • Зональные упругие напряжения – это напряжения, возникающие при макроскопически неоднородном характере поля внешних сил, действующих на кристалл, и уравновешивающиеся в макрообъёмах кристалла. • Поры – это объёмные пустоты макро размеров в кристаллической решётке. К появлению пор приводят скопления вакансий. Поры могут образовываться в ходе выращивания кристаллов или при их радиационном облучении. • Включения второй фазы – это частицы макро размеров, состав которых отличается от состава основного вещества. В кристаллах встречаются включения второй фазы двух типов: включения одного из компонентов соединения (например Pb в Pb. Te) или включения инородной фазы, образующейся при выращивании легированных кристаллов (например, Cd. Te в кристалле Pb. Te, легированном кадмием). • Тепловые колебания кристаллической решётки…