Цветные сплавы Примеси в меди Кислород- 0

Цветные сплавы

Примеси в меди Кислород- 0. 01 -0, 1%- существенно снижает электропроводность Bi, Pb- образуют легкоплавкие эвтектики Сu-Bi- 2700 C; Cu-Pb- 3270 C Элементы затрудняют или делают невозможным горячую обработку Bi< 0, 005%; Pb< 0, 002%/ Медь может быть поставлена в литом, горячедеформированном Стоянии, после ХПД со степенью 90%, после отжига При этом изменяется твердость : НВ=400 -1250 - литое и наклепанное Состояние, δ=45 -3, отожженное и наклепанное состояние

Латуни Микроструктура латуней: а- однофазной; б- двухфазной ( темная- β-фаза, светлая- α –фаза)

Микроструктура многокомпанентной латуни • C*(% Zn)+k 1*C 1 +k 2*C 2+… • %Zn= *100% • C(%Cu)+С(%Z)+k 1*C 1+k 2*C 2+… С, С 1 С 2 –концентрации элементов согласно марке k 1, k 2 –коэф. влияния Значение коэф. замены: Si-11, Al-5, Sn-2, Ni-1, 3, Fe-0, 9, Mn-0, 5 Он показывает скольким процентам цинка эквивалентен по своему действию 1%введенного элемента ЛАН 59 -3 -2 %Zn=(36+ 3*5+2*1, 3)/ (59+36+3*5+2*1, 3)=47, 31 Следовательно эта латунь двухфазная α+β, т. к. предельная растворимость цинка 39, 5%

Бронзы Микроструктура бронз: а- деформированной с 5% Sn после рекристаллизации; б-литой двух фазной с 10% Sn

Электропроводность некоторых марок медных сплавов Марка сплава Электропроводность от чистой меди, % Бр. К 0. 9 95/83 -90 Бр. КО 0. 8 -0. 6 55 -60/ 55 -60 Бр. Б 2 30/7 Л 68 40/30 ЛС 59 -1 30/2 В числителе-после отжига, в знаменателе- после наклепа.

Материал ρ, Ом*мм 2 /м Е, мк В/о. С S, мм σв, МП а δ, % α, *1 0 -6/ о. С-1 Манганин после ТО О. 47+0. 05 >1 - 450550 >15 16 После ХПД 0. 48+0. 05 900 >9 16 Константан после ТО 0. 45 -0. 48 >3 2. 0± 0. 05 4050 30 14. 4 После ХПД 0. 46 -0. 52 - 2. 0± 0. 05 7085 2 -4 14. 4

Алюминий и его сплавы

Алюминий и его сплавы. A 999(99. 999%Al)-алюминий особой чистоты, А 995(99. 995%Al), А 99(99. 99%Al), A 97(99. 97%Al), A 95(99. 95%Al)-алюминий высокой чистоты, А 85, А 8, А 7 Е, А 6, А 5 Е, А 5, А 0( от 99. 85 до 99. 0%Al)-алюминий технической чистоты.

Деформируемые алюминиевые сплавы

Цифровая маркировка алюминиевых сплавов 1 -сплавы систем Al-Cu-Mg и Al-Cu-Mg-Fe-Ni; 2 -сплавы систем Al-Cu-Mn и Al-Cu-Li-Mn-Cd; 3 -сплавы систем Al-Si , Al-Mg-Si-Mn; 4 -сплавы систем Al-Mn, Al-Cr, Al-Be; 5 -сплавы системы Al-Mg; 9 - сплавы систем Al-Zn-Mg, Al-Zn-Mg-Cu. 0 на второй позиции обозначает нелегированный алюминий. 1110 –Д 1 1116 - Д 16

Макро- и микроструктура Макроструктура алюминиевого сплава Микроструктура алюминиевого деформируемого сплава

Дислокационная структура алюминиевых сплавов а- алюминий после ХПД х25000 ; б- алюминий после горячего прессования. х20000

Микроструктура сплава Д 16 (1116) а- литое состояние; б- после гомогенизации 480, 24 часа

Литые алюминиевые сплавы %Si= α*0, 8/100+ Э*11, 7/100 α- площадь шлифа занятая твердым раствором; Э- площадь шлифа занятая эвтектикой МАРКИРОВКА: АК 12(АЛ 2) –Al-Si-Mg-12%Si АК 5 М (АЛ 5)-Al-Si-Cu- 5%Si , 1%Cu AM 5( Al 19)- Al-Cu -5%Cu