
Сивченко.pptx
- Количество слайдов: 12
Цель проекта: Запуск сборочного производства ИС Описание содержания проекта: -Результат проекта: Запуск мелкосерийной сборки к сентябрю 2010 г Данный проект направлен на оказание услуг cборки ИС предприятиям микроэлектроники не имеющих собственного участка сборки, либо имеющие технологически ограниченные лаборатории. В рамках проекта планируется осуществить сборку 64 выводных микросхем в металло-керамических корпусах как наиболее востребованными ИС у отечественных производителей, так и переход в последующим на сборку других корпусов в зависимости от индивидуальных потребностей заказчика. На сентябрь 2010 г. Планируется выйти на технологические мощности порядка 10000 пластин в год Ø 200 мм и 12000 пластин в год Ø 150 мм - Используемый подход: В рамках проекта планируется использование инновационного подхода, закупка высокотехнологического оборудования у ведущих зарубежных фирм производителей технологического оборудования, а так же освоение методик и методологии сборки ИС у зарубежных партнёров - Содержание и объём работ: - Составление бизнес плана - Анализ существующего рынка технического оборудование и динамики его движения. - Принятие решения о закупке оборудования - Установка и аттестация оборудования - Комплектование кадрами, а также обучение персонала - Выпуск тестовой партии. Достижение потерь на брак после сборки не более 0, 1% кристаллов
Матрица задач
Иерархическая структура
Сетевой график
Концептуальный график
Таблица соответствия рисков и событий.
Ранжирование рисков
Минимизация основных рисков. 1 -Технологический просчёт при планирование помещения. Провести объективный конкурс среди компетентных фирм на выполнения проектных работ. Предусмотреть возможность изменения технологических задач 2 - Отсутствие необходимых электрических мощностей. Произвести тщательный расчёт энергопотребления лаборатории и предусмотреть запас по мощности 40 -60 %. 3 - Недостоверные маркетинговые исследования. Произвести множественный анализ рынка, включая консультации как с зарубежными так и отечественными партнёрами. Активное участие в выставках и семинарах по микроэлектронике. 4 - Несоответствие выпускаемой продукции технологическим требованием. Ввести прогрессивную систему контроля на всех этапах производства. Усилить обучение и подготовку специалистов. 5 - Ненадёжный спонсор проекта. В рамках конкурса произвести поиск основного спонсора и предусмотреть альтернативные варианты финансирования. Четко оговорить правовые и юридические стороны контракта.
Сивченко.pptx