Скачать презентацию CCI Eurolam Group Partner of the European PCB Скачать презентацию CCI Eurolam Group Partner of the European PCB

40cfa9e32f4222e9a51888ead00d43fe.ppt

  • Количество слайдов: 23

CCI Eurolam Group Partner of the European PCB Industry Partner of thethe European PCB CCI Eurolam Group Partner of the European PCB Industry Partner of thethe European PCB Industry Partner of European PCB Industry

Линия материалов Arlon Материалы для высокой надежности, высокой плотности, полиимидные ламинаты и препреги 35 Линия материалов Arlon Материалы для высокой надежности, высокой плотности, полиимидные ламинаты и препреги 35 N, 85 N Полная линия нетекучих продуктов • 47 N Tg 130°C • 49 N Tg 175 °C • 37 N 38 N No flow polyimide Материалы для теплоотвода • 91 ML, 92 ML • Субстраты для ПП с металлическим основанием для светодиодов Материалы для высокоскоростной передачи сигнала и радиочастот • 25 N, 25 FR и MULTICLAD Partner of the European PCB Industry

ARLON полиимид почему полиимид? • НАДЕЖНОСЬ • более 20 лет успешной эксплуатации • Высокий ARLON полиимид почему полиимид? • НАДЕЖНОСЬ • более 20 лет успешной эксплуатации • Высокий Tg = низкое расширение по Z во время обработки / термоциклов -- Уменьшение скрытых дефектов сквозной металлизации, вызванных воздействием высоких температур (оплавление, ХАЛ и т. д. ). Поскольку Tg выше температуры оплавления, то снижается напряжение внутри отверстия, вызванное термическим напряжением -- Стабильно проходит испытания на термоциклирование, благодаря этому используется в оборонной и космической промышленности Partner of the European PCB Industry

ARLON полиимид почему полиимид? • ВЫСОКАЯ ТЕМПЕРАТУРНАЯ НАГРУЗКА -- Burn-In тест для микросхем высокой ARLON полиимид почему полиимид? • ВЫСОКАЯ ТЕМПЕРАТУРНАЯ НАГРУЗКА -- Burn-In тест для микросхем высокой мощности Полиимид прошел испытания и принят к применению Intel -- Бурение скважин, геотермические проекты компания Schlumberger et. al. Применяет полиимид 85 N • РЕМОНТОПРИГОДНОСТЬ -- Оборонная промышленность -- Замена компонентов, повторная или многократная пайка: «подъем площадки» и другие повреждения, вызванные многократным воздействием повышенной температуры. • Partner of the European PCB Industry

Применяемые полиимидные смолы 85 N : чистый полиимид, без добавления бромаддитивов, препятствующих воспламенению. Основной Применяемые полиимидные смолы 85 N : чистый полиимид, без добавления бромаддитивов, препятствующих воспламенению. Основной продукт для большинства случаев, когда требуется термостабильность и устойчивость к температуре. 35 N : применяется более вязкая смола, укороченная длительность цикла прессования, улучшенная устойчивость к воспламенению, соответствует классу V 1 Partner of the European PCB Industry

Сравнительная таблица IPC “Typical Properties” 13. 07667 Partner of the European PCB Industry Сравнительная таблица IPC “Typical Properties” 13. 07667 Partner of the European PCB Industry

ARLON полиимиды и нетекучие препреги Использование в гибко-жестких ПП Source: Printed Circuits Inc. Partner ARLON полиимиды и нетекучие препреги Использование в гибко-жестких ПП Source: Printed Circuits Inc. Partner of the European PCB Industry

ARLON полиимиды и нетекучие препреги Использование в гибко-жестких ПП Source: Printed Circuits Inc. Partner ARLON полиимиды и нетекучие препреги Использование в гибко-жестких ПП Source: Printed Circuits Inc. Partner of the European PCB Industry

Нетекучие препреги на основе полиимида и эпоксидной смолы Tg o. C 38 N Полиимид Нетекучие препреги на основе полиимида и эпоксидной смолы Tg o. C 38 N Полиимид Тип стелоткани Текучесть Примечание 220 106, 1080 30 -60 60 -90 Низкая вязкость Устойчивая текучесть 37 N Полиимид 200 106, 1080 30 -60 60 -90 80 -120 Первое поколение низкотекучего полиимида 47 N Эпоксид 130 106, 1080 30 -90 50 -120 Модифицированный FR-4 49 N Эпоксид 170 106, 1080 30 -90 50 -120 Мультифунциональная смола Нетекучие препреги и препреги с низкой текучестью обычно используются в гибко жестких платах или для теплоотводов Слегка отличающиеся свойства текучести оптимальны для каждого для этих применений. Partner of the European PCB Industry

Тест на текучесть ARLON устройство АОИ Купоны для теста на низкую текучесть Partner of Тест на текучесть ARLON устройство АОИ Купоны для теста на низкую текучесть Partner of the European PCB Industry

Тест на текучесть ARLON §Test Coupon • • §Standard Measurement § Arlon Automated Measurement Тест на текучесть ARLON §Test Coupon • • §Standard Measurement § Arlon Automated Measurement Использование АОИ позволяет : • Анализ по 500 точкам за один тест (2 с) по сравнению со стандартным тестом по 8 точкам (2 минуты) • Исключает ошибки оператора в выборе области измерения Преимущества: • Более точные результаты (ошибка измерений: <10% от заданного диапазона vs ~100%) • С среднем уменьшенные значения обжима по диаметру • Инструмент для улучшения процесса Partner of the European PCB Industry

Материалы с высокой теплопроводностью § Arlon предлагает различные высокотехнологичные ламинаты и препреги для конструкций Материалы с высокой теплопроводностью § Arlon предлагает различные высокотехнологичные ламинаты и препреги для конструкций плат с высокими тепловыми нагрузками – 91 ML – бюджетный эпоксидный материал для бессвинцовой пайки, 1 W/m. K – 92 ML – высокотехнологичная система смол для бессвинцовой пайки, 2 W/mk § 2 основные области применения Прессование к подложкам из алюминия (MCCL или IMS) ПП с компонентами высокой мощности: отвод тепла для уменьшения температуры на компоненте Partner of the European PCB Industry

ПРАКТИЧЕСКОЕ ПРИМЕНЕНИЕ– ИСТОЧНИК ТЕПЛА 0. 5 W (0. 3, 1. 0 & 2. 0 ПРАКТИЧЕСКОЕ ПРИМЕНЕНИЕ– ИСТОЧНИК ТЕПЛА 0. 5 W (0. 3, 1. 0 & 2. 0 W/m. K) СВЕРХУ Max at 210°F (99°C) Max at 182°F (83°C) Max at 155°F (68°C) Max at 170°F (77°C) Max at 138°F (56°C) СНИЗУ Max at 200°F (93°C) STANDARD FR 4 91 ML 92 ML Распределение тепла, связанное с 92 ML, относится к более высокому TCxy по сравнениею с TCz (2 X) Partner of the European PCB Industry

-Термореактивные материалы с низкими потерями § Материалы работающие с высокочастотными сигналами должны иметь - -Термореактивные материалы с низкими потерями § Материалы работающие с высокочастотными сигналами должны иметь - Низкие потери - Малые допуски/малые изменения Dk § FR 4 не обеспечивает таких характеристики § PTFE сложнее в обработке и дороже § Это привело к разработке и успешному применению термореактивных смол с низкими потерями Partner of the European PCB Industry

25 N & 25 FR термореактивная система смол для МПП. Низкие потери и низкая 25 N & 25 FR термореактивная система смол для МПП. Низкие потери и низкая цена Усиление тканым стекловолокном Неполярная керамически-модифицированная олефиновая смола Однородная структура диэлектрика в препреге/ламинате, подходящая для изготовления МПП Низкий Dk, низкие потери для использования в цифровых/беспроводных схемах Стабильный Dk при всех температурах Короткое время отверждения -- (90 минут при 360 o. F) Используются в сотовых структурах 25 N Dk=3. 38, Df=0. 0025 (10 ГГц) Тип стеклоткани 1080, 2112, 2113 25 FR Dk=3. 58 Df=0. 0035 (10 ГГц) UL 94 -V 0 Тип стеклоткани 1080, 2112, 2113 Partner of the European PCB Industry

MULTICLAD HF Multi. Clad HF – новая система смол, не содержащая галогенов, с низкими MULTICLAD HF Multi. Clad HF – новая система смол, не содержащая галогенов, с низкими потерями. Это новое поколение термормореактивных ламинатов и препрегов, характеризующихся низкими потерями, для микроволновых и высокочастотных ПП. Новая технология позволила объединить термореактивную смолу с керамическими наполнителями и систему, не содержащую бром, что препятствует возгоранию. Этот тип материала не имеет равных с точки зрения электрических свойств, механической стабильности, термической надежности и стоимости. Используется в высокоскоростных антенных роутерах, радиочастотных устройствах, усилителях базовых станций работающих на частотах до 7 ГГц Partner of the European PCB Industry

ОСНОВНЫЕ ПОКАЗАТЕЛИ § Термические свойства можно сравнить со стандартными полиимидными материалами с точки зрения ОСНОВНЫЕ ПОКАЗАТЕЛИ § Термические свойства можно сравнить со стандартными полиимидными материалами с точки зрения T 288/T 300 и расширения по оси Z – Высокая температура стеклования (190 -205ºC) – Расширение почти идентично меди ниже Tg § Электрические характеристики по сравнению с конкурентами – RO 4350 дает ~3. 7 – Материал значительно лучше, чем стандартные высокоскоростные материалы FR-4 – Высокое усилие на отрыв делает возможным использование медной фольги с очень низким профилем § § Можно ожидать, что цены будут сопоставимы с термореактивными материалами с низкими потерями Препрег очень прост в обращении – не хрупкий и не липкий Значения по текучести близки к стандартным термореактивным продуктам, это упрощает конструирование многослойных ПП УНИКАЛЬНО: нет галогена! Partner of the European PCB Industry

Dk от T° Dielectric Constant, 10 GHz 3. 75 TC r = +75 ppm/°C Dk от T° Dielectric Constant, 10 GHz 3. 75 TC r = +75 ppm/°C 3. 70 3. 65 3. 60 0 20 40 60 80 100 Temperature (C) Partner of the European PCB Industry 120 140

Df от T° Partner of the European PCB Industry Df от T° Partner of the European PCB Industry

Dk / Df от Частоты Partner of the European PCB Industry Dk / Df от Частоты Partner of the European PCB Industry

Усилие на отрыв 1 ounce ED Copper 4350 B Норма, @23°C @125°C (257°F) @149°C Усилие на отрыв 1 ounce ED Copper 4350 B Норма, @23°C @125°C (257°F) @149°C (300°F) 7. 4 (lb/in. ) 3. 9 (47. 2%) 3. 4 (54. 1%) Multi. Clad HF (1 oz ED) AR: 9. 5 AS: 9. 2 Multi. Clad HF (1 oz RT) AR: 8. 4 AS: 8. 5 AR: 7. 2 (24. 2%) AR: 6. 8 (28. 4%) AS: 6. 9 (25%) AS: 6. 7 (27. 2%) AR: 6. 3 (25%) AS: 6. 2 (27%) AR: 5. 9 (31%) AS: 6. 0 (29%) § Низкая сила на отрыв может привести к проблемам с контактными площадками и с элементами поверхностного монтажа при высоких температурах пайки. § Фольга с низким профилем (полунции или RT) имеет более низкие вносимые потери. Partner of the European PCB Industry

Заключительные замечания Почему Multi. Clad HF? • Низкие потери в высокочастотных платах • Не Заключительные замечания Почему Multi. Clad HF? • Низкие потери в высокочастотных платах • Не содержит галогена, соответствует самым строгим экологическим стандартам • Термическая надежность для температур пайки без свинца и долгий срок службы • Высокая Tg (205 o. C) и низкое расширение по оси Z обеспечивают высокое качество сквозной металлизации • Низкий CTE циклических изменениях на высоких температурах(75 ppm) • Низкое влагопоглощение • Конкурентноспособные коэффициенты Dk и Df по сравнению с другими материалами с низкими потерями. Partner of the European PCB Industry

THANK YOU ; MERCI ; СПАСИБО Partner of the European PCB Industry THANK YOU ; MERCI ; СПАСИБО Partner of the European PCB Industry