Архитектура ЭВМ n Архитектура ЭВМ это общее

Архитектура ЭВМ n Архитектура ЭВМ – это общее описание структуры и функций ЭВМ, ее ресурсов. Архитектура современных персональных компьютеров основана на магистральномодульном принципе организации обмена информации. В соответствии с этим принципом центральные устройства компьютера взаимодействуют между собой (обмениваются информацией) и с периферийными устройствами через системную (информационную) магистраль. Системная магистраль предназначена для передачи данных, адресов, команд управления.

Центральные (системные) и периферийные устройства n Центральные устройства подсоединены к шине непосредственно n Периферийные – через устройства сопряжения и управления (контроллеры или адаптеры).

Архитектура DEC (Apple-Macintosh) ОЗУ Системная шина ЦП HDD Системные и периферийные устройства

Архитектура IBM ОЗУ ЦП HDD

Платфома ПЭВМ n Платформа – platform - основа, на которой строится и работает компьютер. В зависимости от контекста термин может относиться к аппаратуре, в частности к типу процессора, либо к комбинации аппаратуры и операционной системы.

Платфома ПЭВМ (пример) n GA-8 IPE 1000 i 865 PE, Pentium – 4 c, Windows XP PRO n A 7 N 266 SE-VM, Athlon 3200+, Lunix

Схема ПК 4 поколения

Материнская плата (Motherboard) n Набор микросхем системной логики – основа системной платы, управляет ЦП, шиной процессора, кэш-памятью второго уровня, оперативной памятью, шиной PCI, ISA, ресурсами системы. n Определяет возможности системной платы, поддерживаемые типы процессоров, памяти, плат расширения, дисководов и т. д.

Материнская плата

Материнская плата Основные характеристики n n n Чипсет (англ. chip set) — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. Так, в компьютерах чипсет выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, ЦПУ, ввода-вывода и других. Чипсеты встречаются и в других устройствах, например, в радиоблоках сотовых телефонов. Чипсет материнских плат компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда они объединяются в один чип): MCH — контроллер-концентратор памяти (Memory Controller Hub) — северный мост (англ. northbridge) — обеспечивает взаимодействие центрального процессора (ЦП) с памятью и видеоадаптером (PCI Express). В новых чипсетах часто имеется интегрированная видеоподсистема. Контроллер памяти может быть интегрирован в процессор (например Opteron, Nehalem, Ultra. SPARC T 1). ICH — контроллер-концентратор ввода-вывода (I/O Controller Hub) — южный мост (англ. southbridge) — обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, интерфейсами IDE, SATA, USB и пр. Также иногда к чипсетам относят микросхему Super I/O, которая подключается к южному мосту и отвечает за низкоскоростные порты RS 232, LPT, PS/2.

Материнская плата Основные характеристики n Форм-фактор (ATX, mini-ATX) n Тактовая частота шины n Тип разъема процессора n Тип разъема для видеоадаптера n Типы и количество слотов расширения n Интегрированные компоненты n Наличие обратной связи при управлении скоростью вращения кулера процессора

Системные устройства процессор n “Двигатель” компьютера. Эта микросхема выполняет команды программного обеспечения. Содержит миллионы транзисторов, которые выгравированы на кристалле кремния.

Системные устройства процессор n n n n Основные характеристики: Тактовая частота Система обработки графики Математический сопроцессор Наличие кэш-памяти 1 уровня Наличие кэш-памяти 2 уровня Разрядность Количество ядер (физических процессоров) Наличие дополнительных технологий (гипертрейдинг HT и т. п. )

Системные устройства процессор n Intel Core 2 Duo (двухядерный) Pentium (полная версия) Celeron (бюджетная версия) n AMD Turion 64 x 2 (двухядерный) Athlon (полная версия) Duron (бюджетная версия) Sempron (бюджетная версия)

Системные устройства процессор n Core 2 Duo E 7200 2, 53 ГГц/1066 MHz/3 M X — TDP более 75 Вт E — TDP от 50 Вт и выше T — TDP в пределах 25 Вт — 49 Вт L — TDP в пределах 15 Вт — 26 Вт U — TDP порядка 14 Вт и менее P — TDP порядка 25 Вт SU — TDP порядка 10 Вт SP — TDP порядка 25 Вт SL — TDP порядка 17 Вт TDP (англ. thermal design power), иногда (англ. thermal design point) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора

Системные устройства (оперативная память) Системная память, память с произвольным доступом. Это основная память, в которую записываются программы и данные, используемые процессором во время обработки.

Системные устройства (оперативная память) n Все современные 3, 5" жесткие диски обладают максимальной скоростью чтения не меньше 55 Мбайт/с, а время доступа составляет 15 мс или меньше. Самые скоростные модели по максимальной скорости превышают 70 Мбайт/с, а время доступа, в среднем, составляет 13 мс.

Системные устройства (оперативная память) Основные характеристики: n Тип n Объем памяти n Тактовая частота n Дополнительные технологии (двухканальность)