南部半導體產業走向與職場介 紹 2008 -04 -08 華泰電子測試 程部經理 張元馨 E-mail: Michael_Chang @ose. com. tw
主持人簡介 學歷 高師大附中畢業 淡江大學電子 程系畢業 中山電研所VLSI設計組畢 業 n 歷任 美商高雄電子測試 程師 ATI高雄測試 程駐廠代表 n 現任 華泰電子測試 程部經理 n
第一章 產業介紹 n n n 一、何謂高科技產業？ 是指技術密集度很高的產業。嚴謹的說法，一為系統複雜 的產業，如：電腦、航太、捷運⋯等；另一種是製程很精密 的產業，如：半導體、精密機械、生物科技、石化⋯等。但 更貼切的描述方式為－「技術不斷在快速進步中的產業」。 ◎ 什麼是半導體？ 半導體是由一種叫做「矽」的物質所製成的。這種物質在 地球上相當豐富，日常生活中常用的玻璃便含有大量的這 種元素。 半導體元件的原料就是由「純矽」加 成「晶圓」，晶圓 製成就是由一層層的導體相互結合一層層的絕緣體。其特 性為將電壓加到某一特定數值後，就產生了導電現象，藉 以判定程式的執行路徑。
n ◎ 何謂 IC? 將電晶體、二極體、電阻器、電容器等電路元件 聚集在矽晶片上，形成一個完整的邏輯電路，以 達成控制、計算或記憶等功能，這個矽晶片就是 積體電路（IC ; Intergrated Circuit）。 ◎ IC的分類 : 1. 微元件(Micro-component)IC 2. 記憶體(Memory)IC 3. 邏輯(Logic) IC n 4. 類比(Analog)IC n n n
二、何謂半導體業？ 半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是技術 提供者（IC設計）及材料供應者，下游則是PC 或IA 業者。其 間的關係如下圖： 【圖一】半導體業關聯圖
第二章 IC 製造業產業介紹 n IC 製造業概況 n 台灣在IC 製造上，強調產業價值鏈上的分 以及技術，建 構出台灣擁有全球最專業的專業分 體系，並且建立台灣 成為全球IC 生產基地的主觀印象。 目前我國IC 製造業的實力，已隨著晶圓代 業者對外大開 大闔地拓展國際版圖，以及DRAM 業者積極地與國際領導 廠商進行策略聯盟下，在走向成為全球IC 產業的製造中心 路上 從客觀的國際客戶眼光認定來看，在全球前二十大的IC 業 者中，已經有十六家以上的公司已經是我國 IC 代 業者的 客戶，突顯出我國業者在IC 製造實力上，已具有相當強的 競爭優勢存在。
台灣IC 發展時程 台灣IC 產業的發展由五個主要事件切割成五個發展階段。 n n n 培育人才的播種期 （約為 1960∼ 1973 年） 1958 年 交大成立電子研究所 1964 年 交大成立半導體實驗室 建立IC 產業的基礎 （約為 1974∼ 1979 年） 1974 年 研院成立電子 業研發中心，後於 1979 年改名電子 業研究所 灌溉一棵成功的IC 樹 （約為 1980 到 1986 年） 1979 年 聯華電子成立， 由電子所轉移相關技術與管理。 IC 製造新型態誕生 （約為 1987 到 1994 年） 1987 年 台積電成立，為台灣第一個專業的IC 製造公司，專注於 代 製造。 茂盛的IC 森林 （約從 1990 年到現在） 數以百計的IC 與PC 公司紛紛於新竹科學園區設立並茁壯，凝聚 成IC 產業的供應鍊，並將台灣IC 產業推向國際舞台。
三、IC 製造流程 n n n IC 的製造流程，始自IC 設計；而負責IC 設計的單位有IC 設計公司（無晶圓廠，Fabless）及整合型半導體廠（ Integrated Device Manufacturer，IDM 廠，從設計、製造、 封裝測試到銷售都一手包辦）的IC 設計部門。IC設計完成 後，再按照預定的晶片製造步驟，將IC 的電路佈局圖轉製 於平坦的玻璃表面上，這塊玻璃就是光罩。以照相為例， 光罩與IC 的關係正如底片與相片，故光罩就如同製造IC 的 模具。 IC 光罩完成後，運用微影成像的技術，以光阻劑等化學品 為材料，將光罩上極細的線路圖一層層複製在矽晶圓上， 再運用硝酸等化學品清洗、蝕刻，就完成晶圓的製造。 接下來是測試晶圓，然後將合格的晶片自晶圓上切割下來， 接著再進行封裝（通常是以金線連接晶片與導線架的線路， 再以絕緣的塑膠或陶瓷外殼封裝）、測試，即完成IC 的製 造。
四、台灣IC 製造業分析 n n n IC 種類很多，DRAM 是其最大宗，由於DRAM 與其他IC 的關係較 密切，因此分析IC 產業景氣，通常都以DRAM 景氣的好壞為代表。 IC 產業有別於其他產業最大不同處~~材料用量與產品產量有多 少材料就能生產多少產品，往往有相當穩定的比率。 一般的產業 即使技術進步，這項比率也不易有重大變化。 IC 是將 電路元件聚集在矽晶片上，若能將元件縮小，使用相同材料面積 內擠進更多的元件，IC的產量就可以增加，成本也可降低。 因此 在技術的進步，在同樣大小的材料下，IC產量卻能大幅成長。 目前IC 產業的衡量技術水準高低往往使用「線徑」，即計算電子 元件間的線路間距，其實也就是電子元件的大小，從一般的 微米 （um），即一萬分之一公分，進步到奈米（nm），也就是一千萬 分之一公分。
IC 封測產業介紹 IC 封測在整個IC 製造流程中，屬於IC 後段製程 業，其中 n IC封裝主要功能在於保護IC 晶片，使晶片能充分發揮其功 能 n IC測試主要功能在於淘汰功能不良IC 晶片，確保送至客戶 手上為正常功能晶片 n 從民國55 年我國第一家外資封測廠高雄電子成立以來，早 期主要是以外商公司為主，利用國內價廉質優的勞動力來 吸引有高科技的外商來台設廠，藉此帶動國內經濟繁 榮， 儘管從外人的眼光看來我們在替國外的IC 市場從事封測代 服務，但對我們而言，封測業卻是我國電子 業主要的 命脈，亦可說是我國高科技產業的代表。
n 目前全球封測廠主要概分為兩大類： n 第一類 本身有生產IC，並擁有自己封測廠的所謂專屬(In-House)封測廠 如 NXP 、TI 第二類 專門為IC 廠作封測代 服務的專業(Subcontractor)封測廠 其中有區分為兩種資本的封測廠： 屬於專屬電子封測廠如 捷康、台中三洋電子等 純屬為以封測代 服務為經營範疇，所以在分類上歸屬於專業封 測廠 : 如 日月光、矽品、華泰、矽豐、力成、 n n n 南茂、巨大、菱生、矽格、華東先進、 大眾、沛晶、超豐、典範、飛信. . 等， 另外加上晶揚、福懋. . 等。
南部封測廠在全台灣封測業 之重要性 n n n 南部封測廠產值佔全台灣封測業近二分之一 南部封測廠為全台灣封測業之重鎮 封測廠為南部電子產業之重點主流 南部封測廠提供近四萬名就業人口 南部封測廠每年需求近千名相關專業人才
南部封測廠產值佔全台灣封測業近 二分之一
南部封測廠為全台灣封測業之重鎮 (In-House)封測廠: 如 NXP (Subcontractor))封測廠: 如 日月光、華泰、南茂、華東先進、 典範、飛信. . 等，
南部封測廠提供近四萬名就業人口 n n n n 日月光 NXP 華泰 南茂 華東先進 典範 飛信 20, 000人 2, 700人 3, 500人 4, 500人 2, 000人 1, 450人 2, 400人
◎ 封裝測試業的主要職業介 紹 （資料來源: 研院電子所） 在以下的各項職務中，以 程師與作業員的需求量最大， 大致上來說，電子、電機、材料、機械等相關科系畢業者， 會擁有較多的機會。 n 生管 程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上 業 程相關 系所畢業， 負責生產排程、作業的管制 作 n 設備 程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機、 自動控制相關系所畢業，必須配合輪班 n 測試 程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機、 資訊科系畢業，負責 IC 成品的測試 作
n n n CIM 程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上電子、電機、資訊、 機械控制相關系所畢業，對 IC 產品的測試資料自動化有經驗者更 好 故障分析 程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上材料、化 、化學、 電機、電子等相關系所畢業 業 程 程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上 業 程相關系所畢 業， 熟悉製造成本分析 廠務 程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機相關科系 畢業，能熟悉於無塵室、電力、純水 生產線人員 多數公司以女性為主， 學歷要求多為高中職以上畢業， 要能略 懂英文以方便操作機台，必須配合輪班。目前的日班 作人員仍 以本國女性居多，但夜班人員已經有相當多的外籍女性投入，尤 其是菲律賓籍者
n n 品保 程師 多數公司會要求新進人員的學歷， 為大專以上電子、電機、 材料、化學、物理、 業 程、 業管理、統計等相關科 系畢業， 主要 作為進行產品的品質管制作業 行銷、企劃 程師 多數公司要求新進人員的學歷為大學以上電機、電子相關 科系畢業， 個性積極主動。具企管碩士學位， 大學主修 理 科系者更佳， 作領域包括產品規劃、企劃、市場研 究等 業務 程師 多數公司要求新進人員的學歷為大專以上電機、電子相關 科系畢業， 個性以積極主動為佳。主要 作領域為進行公 司相關產品業務的拓展 客戶服務 程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上 業 程、電 機、電子相關科系畢業，主要 作係進行客戶服務
n n 人力資源管理師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上相關科系畢業。 需具備溝通協調與企劃能力。由於外籍作業員 為數不少， 因此最好在英文的說讀寫方面，具備相當的程度 行政助理 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上程度，熟悉各 式套裝軟體
封裝 程師 作性質 (RD/Process) 1) 負責封裝製程開發與改善 2) 封裝良率提升 3) 成本降低方案
封裝 程師所需相關專業知識 n n 半導體材料及物理學 機構學 流體及熱力學 基本電學
測試 程師 作性質 (Product/Testing) 1)產品的特性測試分析 2)產品測試程式開發撰寫 3)測試機種差異性認證 4)提升產品良率(產品良率改善)
測試 程師所需相關專業知識 n n n 電子學 電路學 電磁學 邏輯設計 程式設計
人格特質 n 除了具備上述專業技能之外, 我們更尋求具備 n 1) 分析能力: 能確認資訊並進行分析, 並能運用 推理(歸納或演繹)技巧來協助決策 2) 學習能力: 經由經驗 閱讀 或 同儕間快速的 學習新科技或新技術 3) 成就動機: 能主動在 作領域發掘能增加 附加價值的方法及技術 4) 規劃能力: 能將複雜的活動分解為幾個可 管理的 作任務並完成此活動 5) 人際能力: 對他人保持同理心並能清礎的 溝通自己的需要與感受 6) 團隊建立及問題分析與解決能力 7) 跨功能組織 (cross function)運作能力
面試態度之建議 n Optimistic 樂觀 Aggressive 積極 Ownership 負責任
作態度之建議 n Enjoy Working 快樂 作 Accept Challenges 接受挑戰 Organize Resources 整合資源
與各位即將踏入職場之同學 共勉之 n n 踏入職場前必須思考的事: 我是誰? 我有甚麼? 我想進那個領域? 我該 準備甚麼? 第一步怎麼走? 我想做到那個程 度? 我想獲得甚麼? 作是為自己蓋房子: 建造豪宅由專注本業做起 二十幾歲 作重點: 學習 執行 累積經驗 窮人把一個行業做砸才跳槽 ; 富人把一個行業做 透才跳槽
Q&A!
Thank You !!
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