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以資訊技術打造台積電 世界級的半導體企業 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 台灣積體電路製造股份有限公司 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 以資訊技術打造台積電 世界級的半導體企業 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 台灣積體電路製造股份有限公司 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007

內容大綱 l 台積電與半導體產業分 的演進 l 資訊技術在台積電的應用 l 資訊技術人才在台積電 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 內容大綱 l 台積電與半導體產業分 的演進 l 資訊技術在台積電的應用 l 資訊技術人才在台積電 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 1

台積電改變世界半導體業遊戲規則 l 傳統的整合晶圓製造公司 (IDM)減少自有晶圓廠的 投資 , 並提昇委外製造服務的比重已越來越高。 TI, Intel 矽統 n. Vidia 創意、智原 台積電 台積電改變世界半導體業遊戲規則 l 傳統的整合晶圓製造公司 (IDM)減少自有晶圓廠的 投資 , 並提昇委外製造服務的比重已越來越高。 TI, Intel 矽統 n. Vidia 創意、智原 台積電 日月光、矽品 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 2 日月光、矽品 聯發科 , 威盛

世界半導體產業動態 l 由於晶圓製造服務業的興起 (如台積電 ), 2006 年無晶 圓廠半導體公司 (IC 設計公司 ) 總營收已佔半導體產值 20% 無晶圓廠半導體公司的產值由 世界半導體產業動態 l 由於晶圓製造服務業的興起 (如台積電 ), 2006 年無晶 圓廠半導體公司 (IC 設計公司 ) 總營收已佔半導體產值 20% 無晶圓廠半導體公司的產值由 1998 年的 73億美金成長至 2006 年的 423 億美金 (成長 6 倍 ) n 同時期自有晶圓廠半導體公司的產值僅由 1, 091 億美金成長 至 2, 110 億美金 (僅成長 93% ) n l 2007 主要半導體終端產品 n n n n © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 3 n 無線網路 (含藍芽與 Wi-Fi) 手機 (含智慧型手機和 PDA) 數位相機與多媒體播放器 (如 i. Pod) 車用電子 電腦遊戲機 (PS 3, X-BOX, Wii. . ) 數位電視與機上盒 DVD 播放器與錄影機 個人電腦與相關資訊產品 主要資料來源 RFID, 智慧型晶片卡 Insights : IC

晶圓製造服務成長預測 l 晶圓製造服務之年成長率高於半導體業平均成長值 l 台積電市佔率佔全球晶圓製造服務 50% ‘ 06 Source: IC insights, WSTS, TSMC © 晶圓製造服務成長預測 l 晶圓製造服務之年成長率高於半導體業平均成長值 l 台積電市佔率佔全球晶圓製造服務 50% ‘ 06 Source: IC insights, WSTS, TSMC © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 4

2006 世界十五大半導體公司 (依 2006 營收排行 ) 台積電 主要資料來源 報 l第一家掛牌紐約證交所之台灣公司 (1997年 ) l第一家在美國設廠並轉移半導體製程技術至美國之台灣公司 © 2006 世界十五大半導體公司 (依 2006 營收排行 ) 台積電 主要資料來源 報 l第一家掛牌紐約證交所之台灣公司 (1997年 ) l第一家在美國設廠並轉移半導體製程技術至美國之台灣公司 © 2007 TSMC, Ltd l 2006 年營收約達 3, 174 億台幣。稅後盈餘約 1, 270 億台幣 Mar. 2007 P. 5 : IC Insights & 電子時

台積電全球營運據點 美國子公司 Wafer. Tech 歐洲子公司 日本子公司 韓國辦事處 總部 Fab 2, 3, 5, 8, 12 台積電全球營運據點 美國子公司 Wafer. Tech 歐洲子公司 日本子公司 韓國辦事處 總部 Fab 2, 3, 5, 8, 12 台積電 (上海 ) 有限公司 Fab 6 , 14 印度辦事處 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 6 SSMC

台積電全球廠區簡圖 Fab 2 (竹科 ) Fab 6(南科 ) TSMC (上海 ) © 2007 TSMC, 台積電全球廠區簡圖 Fab 2 (竹科 ) Fab 6(南科 ) TSMC (上海 ) © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 7 Fab 3(竹科 ) Fab 8(竹科 ) Fab 12(竹科 ) Wafer. Tech (美國 ) Fab 5 (竹科 ) Fab 14(南科 ) SSMC (新加坡)

台積電願景 l 成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製 造服務業者,並且與我們無晶圓廠設計公司及整合 元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強 的競爭團隊。 為了實現此一願景,我們必須擁有三位一體的能力 (1)是 技術領導者 ,能與整合原件製造商中的佼佼者匹敵; (2)是 最具成本優勢 的製造者; (3)是 台積電願景 l 成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製 造服務業者,並且與我們無晶圓廠設計公司及整合 元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強 的競爭團隊。 為了實現此一願景,我們必須擁有三位一體的能力 (1)是 技術領導者 ,能與整合原件製造商中的佼佼者匹敵; (2)是 最具成本優勢 的製造者; (3)是 最具聲譽 、以服務為導向 ,以及客戶最大整體利益 的提供 者。 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 8

內容大綱 l 台積電與半導體產業分 的演進 l 資訊技術在台積電的應用 l 資訊技術人才在台積電 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 內容大綱 l 台積電與半導體產業分 的演進 l 資訊技術在台積電的應用 l 資訊技術人才在台積電 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 9

台積電資訊技術團隊與多元的應用領域 l 陣容堅強的資訊技術團隊 由海內外各類資訊技術精英及專才所組成 n 正職員 500 名 , 外包人員 370 名 n l 台積電資訊技術團隊與多元的應用領域 l 陣容堅強的資訊技術團隊 由海內外各類資訊技術精英及專才所組成 n 正職員 500 名 , 外包人員 370 名 n l 台積電資訊技術應用的三大領域 電子商務系統的設計與建置 n 半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合 n 資訊系統的軟硬體架構設計、整合與管理 n l 台積電之資訊資產小檔案 12 Data Centers © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 10 400 Unix Servers & 1, 500 PC Servers 250 TB DB Storage 65, 000 Network Ports 20, 000 Desktop & Laptop PCs

運用資訊技術強化公司經營績效 l 藉由 自動化提高生產力 透過高度的數位化 作環境以大幅提昇員 的生產力、降低人力運作成 本,並藉由不斷的改善督促企業成長並創造價值。 l 藉由流程整合改善經營績效與公司治理 透過知識管理平台整合綿密及精確的 作流程與寶貴的企業知識, 全面性提昇公司營運績效及核心競爭力 。 運用資訊技術強化公司經營績效 l 藉由 自動化提高生產力 透過高度的數位化 作環境以大幅提昇員 的生產力、降低人力運作成 本,並藉由不斷的改善督促企業成長並創造價值。 l 藉由流程整合改善經營績效與公司治理 透過知識管理平台整合綿密及精確的 作流程與寶貴的企業知識, 全面性提昇公司營運績效及核心競爭力 。 l 藉由標準化因應企業的快速成長並降低成本 運用最佳化方法 (BKM, Best Known Method)及標準化過程將企業流程 置成最頂尖的企業資訊系統,以滿足企業快速成長的需求,並降 低成本 。 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 11 建

台積電電子商務系統 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 12 台積電電子商務系統 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 12

End-to-End商務系統趨勢與應用 l 半導體產業水平分 將繼續進行,但虛擬垂直整合的必要性也愈來愈高 。台 積電使用大量資訊技術以 e. Foundry. SM創造新的商業模式 “Virtual Fab” 。 l物流 E End-to-End商務系統趨勢與應用 l 半導體產業水平分 將繼續進行,但虛擬垂直整合的必要性也愈來愈高 。台 積電使用大量資訊技術以 e. Foundry. SM創造新的商業模式 “Virtual Fab” 。 l物流 E 2 E商務系統平台支援全公司四大領域商務運作。 n 提供電子商務服務平台,與廠商及客戶上下游結合成 n IC產業完整的價值鏈。 l 金流 n 建構在整合的物流之上,才能快速反應全球營運與企業績效,並且及時作出財務 預測提供經營決策的資訊。 Customer Sales & Services Design, R&D, Manufacturing Logistics & Finance Enterprise Planning Workforce Management & Control © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 13 Sales Planning FIN Audit HR Logistics Supplier

完整的銷售服務系統支援全球性 業務 Sales Account Manager Offices Customer Engageme nt Supply Chain Planning CASD Collaborated 完整的銷售服務系統支援全球性 業務 Sales Account Manager Offices Customer Engageme nt Supply Chain Planning CASD Collaborated Transaction Head Quarter Customer Support Marketing, R&D Demand Planning Sales Design, Logistics & Services R&D, & Finance Manufacturing Field Tech Support Order Taking & Fulfillment Shipping & Billing Credit Order/Lot Invoice Pricing & Quotation PAR Customer Enterprise Workforce Planning Management & Control Customer Complaint & Sales Return CCDR SDCR Corp. Finance Production Accou Quality Accou Pricing Planning nting System Capability § Demand Planning § Allocation Planning § Capacity Modeling § ATP, MPS § Price Guide, Price Adjustment § Quotation § ASP Forecast Feedback Customer Service i 2/Java/VB Price and Quotation Customer Satisfactio n Manageme nt IT Technology Supply Chain Management Supplier Order Management Customer Relationship Management © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 14 § Order Entry / Fulfillment § Credit Management § Order Release § Customer Claim/Issues/Feedback § SDCR, RMA § Customer Data Management CASD - Capacity Allocation Supported Demand PAR - Price Adjustment Request CCDR - Customer Claim Description Report SDCR - Sales Debit/Credite Requisition ATP - Available To Promise MPS - Master Production Schedule RMA - Return Material Authorization

Customer Sales Design, Logistics & Services R&D, & Finance Manufacturing 物流與金流的商務整合 Supplier Enterprise Workforce Customer Sales Design, Logistics & Services R&D, & Finance Manufacturing 物流與金流的商務整合 Supplier Enterprise Workforce Planning Management & Control l 採用全世界最具領導地位的 ERP套裝軟體 SAP, 以整合企業內部財務會計及後勤 支援作業,透過物流與金流緊密整合來支援銷售與製造另外二大主要領域商務 作業。 l 透過模組化的 configuration快速的反應商業改變 並提供企業複雜的商業模式,包括:跨國企業內部運作 (Cross-country, inter-company)、 全球接單、集中議價、集中產能規畫、跨國生產、外包管理、企業併購等服務。 n 因應公司高度成長除了頻繁商業模式改變外也必須迅速反應公司經營的切割與合併 Procureme (Split & Merge), 目前旗下己有 15家子公司。 nt Goods n Materials Planning Budget Authorizati on Backend Outsourci ng Goods Receiving & Quality Inspection Inventory Manageme nt Asset Manageme nt SAP Booking Work Order Wafer Start Purchase Order Regional Sales Office (NA, © 2007 TSMC, Ltd Japan, Europe, Mar. 2007 P. 15 Asia, China) Cash Manageme nt Backend Wafer Suppliers Payment TSMC-HQ Circuit Probe (昌圓測試 ) Color Filter/Bumping JV Order Affiliated Fab (WT, SSMC, SH) Assembly & Final Test

全方位的計劃系統協助企業決策與 管理 Customer Sales Design, Logistics & Services R&D, & Finance Manufacturing Enterprise Planning 全方位的計劃系統協助企業決策與 管理 Customer Sales Design, Logistics & Services R&D, & Finance Manufacturing Enterprise Planning & Control l運全面性整合計劃系統以加速企業流程及營運 Workforce Management l採用多元化的 成本管控機制 (ABC, Standard Cost)來協助與 衡量 組 織及企業的運作績效 。 l匯集各作業流程數據 (Data), 以資料倉儲的技術組織成商業智慧 (BI), 提供經營決策的高度洞察力 。 Demand/Al location Planning Capacity Planning Business Analysis Systems Budget Planning Forecast Rolling Forecast Cost Manageme nt Closing & Financial Analysis Logistics & Finance Pricing Analysis Data Warehouse Financial Analysis Audit © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 16 ETL Tool/Multi-Dimention DB/Data Mining/ BO/SAP-BW Control & Audit Supplier

以服務為導向的人力資源管理 系統 Customer Sales Design, Logistics & Services R&D, & Finance Manufacturing Enterprise Planning 以服務為導向的人力資源管理 系統 Customer Sales Design, Logistics & Services R&D, & Finance Manufacturing Enterprise Planning & Control Supplier Workforce Management l 以享譽國際的軟體系統平台 People. Soft, 支援招募、訓練、薪資、福利、職涯發 展等全方位人力資源 管理流程。 l 透過 e-HR導入員 自助服務理念,將人力資源從監督管理轉為以服務為導向 與員 分享企業政策、線上學習、資訊交流、生活與休閒。 Headcount Planning Talent Sourcing Recruitme nt Organizati on Manageme nt Performan ce Evaluation Workforce Developm ent People. Soft/e-HR Compensa tion & Payroll Separation Package/Java/ASP Employee Relationship Management HR Management § 1400+ organization © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 17 500 K job changes/year 28 K training courses §Systems include Personnel Administration, Recruitment, Training, Global Assignment, Payroll, Benefits, Bonus, etc. Self Service § 350 K self service access § 23 K e. Learning sessions/ month Systems include e. Learning, e. Referral, e. Recruiting, e. PMD, Salary Review, Insurance, Pay slip, Personnel Profile, e. Assignment, e. Transfer :

全球化的員 協同作業平台 Customer Sales Design, Logistics & Services R&D, & Finance Manufacturing Enterprise Planning 全球化的員 協同作業平台 Customer Sales Design, Logistics & Services R&D, & Finance Manufacturing Enterprise Planning & Control l無疆界的虛擬辦公環境 l以改善作業與溝通效率為目標的對內資訊服務 Workforce Management My. TSMC Portal 加速公司內的溝通 跨裝置 e. Mail 促進企業的溝通 橫跨組織 , 地理位 置與時區 Electronic Workflow 企業和生產相關等流程的執行與 發送 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 18

電子商務平台提供客戶與廠商 協同合作 Customer Sales Design, Logistics & Services R&D, & Finance Manufacturing Supplier Enterprise 電子商務平台提供客戶與廠商 協同合作 Customer Sales Design, Logistics & Services R&D, & Finance Manufacturing Supplier Enterprise Workforce Planning Management & Control l 依據客戶生產投入過程的需要和客戶不同的使用群 (designers, engineers, planners, foundry managers, etc. )而將這些服務內容分為 設計、 程和物 流合作等群組以服務客戶。 l 與客戶、下游和原物料廠商透過 B 2 B或 Web資訊整合 的服務 Design Collaboration Time-to-market • Docu. Fast. TM • TSMC-e. Job. View. TM 客 戶 B 2 Bi TSMC-Online • Remote Mask Database Check Mar. 2007 P. 19 • Proactive Reporting Service • Order Management Engineering Collaboration Time-to-volume • Cyber. Shuttle. TM • Engineering Data Analysis © 2007 TSMC, Ltd Logistics Collaboration Time-to-delivery • Integrated WIP Management • Customer Lot Management Logistics & Engineering • Order Management for supplier • Backend WIP Management • Invoice B 2 Bi Supply-Online 外 包 商 / 供 應 商

台積電半導體製造自動 化、製程控制與生產技術 整合 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 20 台積電半導體製造自動 化、製程控制與生產技術 整合 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 20

半導體製造技術發展趨勢 • 半導體製造 廠必須達成快 、準 、好 、省的經營指標。 台積電整合晶圓搬 運系統及知識流系統以符合快速變動的業務需求 • 全廠自動化 • 台積電整合供應鏈、計劃生產、製造執行系統、派 系統、機台自動化以達成 半導體製造技術發展趨勢 • 半導體製造 廠必須達成快 、準 、好 、省的經營指標。 台積電整合晶圓搬 運系統及知識流系統以符合快速變動的業務需求 • 全廠自動化 • 台積電整合供應鏈、計劃生產、製造執行系統、派 系統、機台自動化以達成 全廠區生產自動化 • 製造知識整合 • 整合 程資料分析系統、先進製程控制、製造 程系統與知識管理系統 End to End Integrated 300 mm IT Solution Order/new tech. Management Planning Manufacturing Shipping Dispatching MES Fill in order MCS AMHS EDA Reporting EQ Supply Chain/ Manu. Planning Outgoing /Invoice Equip Auto. Process control (APC/AEC) MES – Manufacturing Executing System 製造執行系 統 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 MCS & AMHS – Transportation, 傳輸系統 EDA: Engineering Data Analysis, 程資料分 析 APC – Advanced Process Control, 控制系統 FDC – Fault Detection & Classification , 控制系統

跨廠區搬運派 整合 , 使廠區自動化程度達 97% Intra-bay with Merge/Diverge Function FOUP Stocker l 整合物流系統 、 跨廠區搬運派 整合 , 使廠區自動化程度達 97% Intra-bay with Merge/Diverge Function FOUP Stocker l 整合物流系統 、 派 系統及跨廠區 AMHS 傳輸系統 , 達成 Giga Fab 的生產規模 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 22 Inter-bay Transportation l F 12/F 14 全廠區自動化程度已達 97% Intra-bay Load FOUP to L/P

半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法 Challenges IT techniques Different commercial packages, customized packages and in-house development systems 整合異質系統 半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法 Challenges IT techniques Different commercial packages, customized packages and in-house development systems 整合異質系統 Unified with standardization (Networking, Database, Architecture) Planning Accuracy 兼具快、準又有彈性的客戶服務 1. Support super hot run 緊急插單 2. Lower cycle time 3. Delivery schedule accuracy 準交率 Tool productivity & Overall Capacity Utilization 機台生產率及整體產能利用率 1. Capacity optimization (12” Fab investment ~= NT$100 B) 2. Inter-Fab backup / Overall capacity as a single pool Dynamic dispatching algorithm /Finite capacity algorithm (C/C++, SQL, Web, Java, Framework, Corba) Tool control/ Advanced planning system Integration (C/C++, VB, Intranet, Web, Java, SECS*, Framework, Corba) *SECS : 機台通訊協定 標準 (Semiconductor Equipment Communication Standard) © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 23

奈米級的控制規格 l 晶片愈做愈大 (6” 8” 12”), 電子元件愈做愈小 (電晶體、線寬 ), 精細度及規 格要求愈來愈重要 (1 inch 2: 奈米級的控制規格 l 晶片愈做愈大 (6” 8” 12”), 電子元件愈做愈小 (電晶體、線寬 ), 精細度及規 格要求愈來愈重要 (1 inch 2: 100 M電晶體 ) Die/Transistor Level 105 X Within Wafer Within Field 103 X Wafer to Wafer 102 X Lot to Lot Data volume Data Volume l 製程資料量的指數成長 , 必須仰賴 IT 強大的資料處理能力及知識管理系統 進一步萃取及資料分析 、建立模式 , 才能達成精細控制的需求 X 0. 13 um 90 nm 65/55 nm 45/32 nm Technology Node For the Precise Process Control, Data Volume will Grow Exponentially © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 24 ,

整合 APC/FDC先進製程技術以增進製程良率 l 建置 IT 整合平台 , 整合 程資料分析 (EDA*)系統 , 並使用最先進之製程控制 技術 APC 整合 APC/FDC先進製程技術以增進製程良率 l 建置 IT 整合平台 , 整合 程資料分析 (EDA*)系統 , 並使用最先進之製程控制 技術 APC 及 FDC, 內嵌到生產系統中 , 以增進良率及累積製程 know-how 廠製程指標 • Mean to the target FAB-wide APC Yield/Device Characteristics Oriented • Tighten variation 2 variance reduction FDC Fault Detection & Classification, 機台失誤診斷 customer require original dist. APC Advanced Process Control, 先進製程控制 1 Thin Film 薄膜製程 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 25 CMP 化學研磨 PHOTO 黃光製程 ETCH WAT 蝕刻製程 電性測試 based-line improvement High Speed (Idsat) Cycle time … EDA - Engineering Data Analysis, 程資料分析 APC – Advanced Process Control, 控制系統 FDC – Fault Detection & Classification , 控制系統

半導體製造知識系統所面臨的挑戰與解決方法 Challenges IT techniques Data mart/warehouse/ Huge data amount and data management Precise process 半導體製造知識系統所面臨的挑戰與解決方法 Challenges IT techniques Data mart/warehouse/ Huge data amount and data management Precise process control 1. Reduce process variation 2. Precise equipment monitoring 3. Long yield ramping time © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 26 Data Mining (C/C++, SQL, Intranet, Web, Networking, Java) Process Modeling/Simulation Process Control/Equipment Control /Design for Manufacturing (C/C++, VB, . NET, matlab, Security, Intranet, Corba, Framework, Integration)

半導體生產技術整合 (設計 /研發 /生產及知識與 程系統之統整 協同設計 Partner 產業價值鏈 設計 電路設計 電腦 資料庫 智財 輔助設計 半導體生產技術整合 (設計 /研發 /生產及知識與 程系統之統整 協同設計 Partner 產業價值鏈 設計 電路設計 電腦 資料庫 智財 輔助設計 Customer 電路設計 整合資訊 /知識 應用系統 製程技術研發 設備 TSMC 光罩製作 原物料 電路測試 ) 外包測試 晶圓生產 後段封裝測試 整合資訊 /知識平台 電路設計 服務 技術研發 光罩 程整合 製造整合 後段封裝測試 l 透過整合知識平台,分享設計、研發及生產知識以快速提昇產能、增進 良率 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 27 *AMHS: Automatic Material Handling System

內容大綱 l 台積電與半導體產業分 的演進 l 資訊技術在台積電的應用 l 資訊技術人才在台積電 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 內容大綱 l 台積電與半導體產業分 的演進 l 資訊技術在台積電的應用 l 資訊技術人才在台積電 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 28

台積電 – 世界級的標竿企業 l 台積電以誠信為公司治理之 最高準則。連續十年獲天下 雜誌最佳聲望標竿企業龍頭 寶座 2006 年排名 公司名稱 1 台灣積體電路 2 台積電 – 世界級的標竿企業 l 台積電以誠信為公司治理之 最高準則。連續十年獲天下 雜誌最佳聲望標竿企業龍頭 寶座 2006 年排名 公司名稱 1 台灣積體電路 2 華碩 電腦 4 台灣德州儀器 6 聯發 科技 7 花旗銀行 8 宏達 電子 9 台灣微軟 10 中國鋼鐵 l 連續三年榮登台灣賺最多錢的 公司 2004 2005 2006 統一超商 5 l 2006 年營益率 40. 1%. 為全球半 導體業第一 鴻海 精密 3 (1/2) 資料來源 : 天下雜誌 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 29 稅後盈餘 (NT$) 923 億 l 台積 電的營收成長 1995 -2006 營收成長 10 倍 932 億 1, 270 億 2006 年營收 : 96. 2 億美元

台積電 – 世界級的標竿企業 (2/2) l 台積電極為重視創新與研發。 l 台積電半導體製程技術領先國際半 2006 美國發明型專利排行榜 , 導體技術演進時程 台積電以 469 台積電 – 世界級的標竿企業 (2/2) l 台積電極為重視創新與研發。 l 台積電半導體製程技術領先國際半 2006 美國發明型專利排行榜 , 導體技術演進時程 台積電以 469 件榮登台灣第 一 2006 排名 公司名稱 1 台灣積體電 路 469 2 鴻海 精密 431 3 研院 257 4 威盛 電子 186 5 友達光電 115 6 明碁電通 167 7 旺宏 電子 109 8 聯 發科 106 聯華電子 105 資料來源 : 經濟部技術處學界科專計 10 台達電 100 畫 9 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 30 00 ITRS 130 Technology Generation (nm) 美國發明 型專利件 數 01 ITRS 90 65 05 ITRS 45 TSMC 32 ‘ 00 ‘ 02 ‘ 04 ‘ 06 ‘ 08 ‘ 10 ‘ 12 ITRS: International Technology Roadmap for Semiconductors

台積電資訊技術團隊所需人 才 l 資訊、資 暨資管相關系所 l 人才特質 -「 志同道合 」 n 「志同」是指認同台積電的願景,對半導體產業有信心且有興趣 者 n 台積電資訊技術團隊所需人 才 l 資訊、資 暨資管相關系所 l 人才特質 -「 志同道合 」 n 「志同」是指認同台積電的願景,對半導體產業有信心且有興趣 者 n 「道合」是奉行 ICIC – 正直誠信 (Integrity)、 客戶導向 (Customer Orientation)、 創新 (Innovation)、 全新全力投入 作 (Commitment) 」 等四項重要的核心價值觀 l 技術領域 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 31 n 資訊技術專案管理 n 資訊安全技術之建置與管理 n J 2 EE, C++, . Net, SQL 等程式設計及規劃 n 關聯式資料庫設計及管理 (SQL DB, Data Mining) n 商業流程系統規劃與建置 (SCM, CRM, B 2 B…) n 辦公室商務流程自動化 (ERP, e-Mail, OA) n 晶圓廠自動化 (CIM, FAB Automation, Process Control) n Unix 主機與磁碟陣列之架構設計與管理 n 企業網路規劃與管理 (Internet, Intranet, Firewall…)

資訊技術人才的成長和發展方向 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 32 資訊技術人才的成長和發展方向 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 32

台積電多元的 資訊人才培育與發 展 System Architect System Programmer Technical Manager TSMC Academy Fellow System Analyst 台積電多元的 資訊人才培育與發 展 System Architect System Programmer Technical Manager TSMC Academy Fellow System Analyst Program Manager System Administrator Project Manager Higher Manager Business Architect People Manager On-job Training, Professional Training & Self-development © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 33

資訊技術人才在台積電的挑戰與 機會 l 不斷的學習與成長以因應快速演進的資訊技術與環境 l 以最新的資訊技術設計、打造並管理世界級規模的資訊系統 l 具良好的世界觀與外語能力以支援全球佈局的商務需求 l 具高度的創新、速度與執行力以配合公司的成長需求 台積電是資訊相關畢業生的最佳選擇 l 最具國際化視野的台灣企業 l 資訊技術人才在台積電的挑戰與 機會 l 不斷的學習與成長以因應快速演進的資訊技術與環境 l 以最新的資訊技術設計、打造並管理世界級規模的資訊系統 l 具良好的世界觀與外語能力以支援全球佈局的商務需求 l 具高度的創新、速度與執行力以配合公司的成長需求 台積電是資訊相關畢業生的最佳選擇 l 最具國際化視野的台灣企業 l 世界級企業總部的格局與歷練 l 極具競爭力的整體薪酬與福利制度 l 完善的學習與職涯發展環境 l 先進資訊技術的應用與挑戰 l 充裕的資訊技術資源與投資 © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 34

進一步了解台積電資訊技術 l 校園關係窗口 HR: 田錦宏經理 (jonah_tyan@tsmc. com) n IT: 鄭育真經理 (steven_cheng@tsmc. com) n l 進一步了解台積電資訊技術 l 校園關係窗口 HR: 田錦宏經理 ([email protected] com) n IT: 鄭育真經理 ([email protected] com) n l 應屆碩博士畢業生台積電參訪活動 3/21 台大 /政大 (竹科 ) n 3/22 清大 /交大 (竹科 ) n 3/29 成大 (南科 ) n l 人才招募 Job Opportunities: www. tsmc. com n 履歷表 : 曾慧如 ([email protected] com) n © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 35

Thank you © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 36 Thank you © 2007 TSMC, Ltd Mar. 2007 P. 36