ПрАрх от ПЭМИН и Экранир.pptx
- Количество слайдов: 18
*Размещать объекты, где будет циркулировать конфиденциальная информация в ТСПИ, во внутренних помещениях объекта, желательно на нижних этажах. *Для высокочастотных устройств (процессоров, запоминающих устройств, дисплеев) желательно оборудовать экранированные помещения или кабины.
*Провода и кабели, в которых протекает информация, подлежащая защите, прокладывать в экранированных конструкциях. *Провода и кабели, имеющие выход за пределы контролируемой зоны прокладывать в экранированных конструкциях и не допускать их совместного пробега с проводами и кабелями, в которых циркулирует защищаемая информация.
*Пересечение проводов и кабелей, имеющих выход за пределы контролируемой зоны, с проводами и кабелями, в которых протекает информация, подлежащая защите, производится перпендикулярно. *Имеющиеся незадействованные провода и кабели необходимо демонтировать.
*Без необходимости не устанавливать вспомогательные технические системы и средства в помещениях, где циркулирует конфиденциальная информация. *Система заземления должна быть оборудована в пределах контролируемой зоны на расстоянии не менее 10 – 15 м от ее края.
*Электропитание желательно осуществлять автономное, например по принципу «электродвигатель – генератор» , при невозможности – через помехоустойчивые фильтры, разделительные трансформаторы. *В металлических трубопроводах, имеющих выход за пределы контролируемой зоны, необходимо устанавливать диэлектрические вставки длиной не менее 1 м.
* расчетно-экспериментальные оценки эффективности экранирования магнезиально-шунгитовых материалов типа «Альфапол ШТ-1» и «Альфапол АБШ»
- электростатическое; - магнитостатическое; - электромагнитное.
Э A U Б Z
*Экран должен быть замкнут. При этом в экране могут быть щели и отверстия, которые существенно не влияют на качество электростатического экранирования. *Не должно быть контакта между частями экрана и защищаемым объектом. *Толщина экрана не влияет на эффективность экранирования, но должна быть хорошая проводимость верхнего слоя (возникают токи Фуко). Для этого сталь - омедняют или цинкуют; алюминий, латунь – серебрят. *С увеличением частоты электрического поля эффективность экранирования снижается.
Магнитостатическое экранирование
Магнитостатическое экранирование источник магнитного поля объект защиты экран
Магнитостатическое экранирование - магнитная проницаемость материала должна быть возможно более высокой; экрана - увеличение толщины стенок экрана приводит к повышению эффективности экранирования; - стыки, разрезы и швы в экране должны размещаться параллельно линиям магнитной индукции магнитного поля. Их число должно быть минимальным; - заземление экрана не влияет на эффективность магнитостатического экранирования; - эффективность магнитостатического экранирования повышается применении многослойных экранов.
* Магнитостатическое экранирование По своему составу пермаллои делятся на: низконикелевые (40 -50 % – Ni, 60 -50 % Fe); высоконикелевые (72 -80 % – Ni, 28 -20 % Fe). Ткань из аморфного сплава «Метшильд» Fe – 40%, Ni – 40%, P – 14%, B – 6% в виде ленты шириной 1, 5 мм и толщиной 58 мкм.
ПрАрх от ПЭМИН и Экранир.pptx